用于数据传输的有机薄膜的制作方法

本主题涉及微电子封装。更具体而言，本公开涉及微电子封装应用中的光学共封装中用于数据传输的有机薄膜。

背景技术：

1、近年来封装外输入/输出(i/o)带宽已经在稳定增长。封装和i/o技术需要缩放以满足这种带宽需求。结果，封装引脚数和i/o数据率一直在持续增加。然而，随着数据率增大，电i/o范围(电印刷电路板(pcb)迹线或电缆的长度)持续减小。此外，i/o能量效率改善已经显著放慢，这导致快速接近高性能封装的i/o功率壁垒。

技术实现思路

技术特征：

1.一种微电子封装，包括：

2.根据权利要求1所述的微电子封装，还包括透镜，所述透镜被设置成接近由所述光刻遮蔽材料限定并且暴露于所述供应器的开口。

3.根据权利要求1-2中的任一项所述的微电子封装，还包括与所述供应器光连通的光缆。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的微电子封装，还包括与所述供应器光连通的光学引擎。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的微电子封装，还包括连接到所述迹线的计算管芯。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的微电子封装，其中，所述接受器和所述供应器中的至少一个是有机衬底材料。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的微电子封装，其中，所述接受器和所述供应器两者都不是硅基衬底。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的微电子封装，其中，所述接受器和所述供应器中的至少一个包括烷基噻吩和聚巴克明斯特富勒烯中的至少一种。

9.一种微电子封装，包括：

10.根据权利要求9所述的微电子封装，还包括透镜，所述透镜被设置成接近由所述光刻遮蔽材料限定并且暴露于所述供应器的所述开口。

11.根据权利要求9-10中的任一项所述的微电子封装，还包括与所述供应器光连通的光缆。

12.根据权利要求9-11中的任一项所述的微电子封装，还包括与所述供应器光连通的光学引擎。

13.根据权利要求9-12中的任一项所述的微电子封装，还包括连接到所述迹线的计算管芯。

14.根据权利要求9-13中的任一项所述的微电子封装，其中，所述接受器和所述供应器中的至少一个是有机衬底材料。

15.根据权利要求9-14中的任一项所述的微电子封装，其中，所述接受器和所述供应器两者都不是硅基衬底。

16.根据权利要求9-15中的任一项所述的微电子封装，其中，所述接受器和所述供应器中的至少一个包括烷基噻吩和聚巴克明斯特富勒烯中的至少一种。

17.一种制造微电子封装的方法，所述方法包括：

18.根据权利要求17所述的方法，其中，形成所述阻焊剂开口包括：

19.根据权利要求17-18中的任一项所述的方法，还包括设置接近所述阻焊剂开口的透镜。

20.根据权利要求17-19中的任一项所述的方法，还包括接近所述供应器表面设置光缆的一部分。

21.根据权利要求17-20中的任一项所述的方法，还包括光耦合光学引擎与所述供应器表面。

22.根据权利要求17-21中的任一项所述的方法，还包括将计算管芯连接到所述迹线。

23.根据权利要求17-22中的任一项所述的方法，其中，形成所述接受器层和所述供应器层中的至少一个包括利用有机衬底材料形成所述接受器层和所述供应器层中的至少一个。

24.根据权利要求17-23中的任一项所述的方法，其中，所述接受器层和所述供应器层两者都不是硅基衬底。

25.根据权利要求17-24中的任一项所述的方法，其中，形成所述接受器层和所述供应器层中的至少一个包括利用烷基噻吩和聚巴克明斯特富勒烯中的至少一种形成所述接受器层和所述供应器层中的至少一个。

技术总结
本文公开的是在微电子封装上使用光学信令的有机半导体以及制造所述有机半导体的方法。所述微电子封装可以包括衬底、接受器、供应器和阻焊剂层。所述衬底可以包括迹线。所述接受器可以与所述迹线电连通。所述供应器可以连接到所述接受器。所述阻焊剂层可以连接到所述衬底并且包封至少所述接受器的一部分。

技术研发人员：B·C·马林,J·D·埃克顿,S·V·R·皮耶塔姆巴拉姆,K·达尔马韦卡尔塔
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13