PCB的制作方法及PCB与流程

本发明涉及pcb制作领域，特别涉及一种pcb的制作方法及pcb。

背景技术：

1、pcb又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是用于电子元器件电气相互连接的载体，pcb由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

2、pcb内部设置有多层线路结构时，通常需要将多张芯板进行层叠压合，从而获得具有多层内部线路结构的pcb，相关技术中，对pcb进行压合制作时，通常是先将芯板进行层叠，再将层叠好的层叠结构放在压合机进行加热压合，加热时pcb会受热膨胀，受环境湿度等因素的影响，pcb的体积也会发生不同程度的变化，从而导致pcb会与两侧的压合面之间发生相对位移，这个过程产生的摩擦力会导致pcb内部和外部的膨胀量不同，进而导致pcb内部各层之间发生偏移，影响pcb的性能，制得pcb的良品率低。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供了一种pcb的制作方法及pcb，能够对有效平衡pcb压合制作过程中内外区域的膨胀量，提高pcb的良品率。

2、本发明第一方面实施例pcb的制作方法，包括：

3、层叠连接内层芯板得到主体板；

4、向主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，其中，内层芯板和外层芯板的膨胀系数之差在预设的阈值内；

5、向中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，其中，内层芯板和刚性板体的膨胀系数之差大于阈值；

6、将待压组合体放到压合机进行加热压合，将刚性板体和外层芯板从主体板分离后，得到加热压合的主体板成型为pcb。

7、根据本发明的上述实施例，至少具有如下有益效果：通过膨胀系数与内层芯板相等的外层芯板作为直接与主体板接触的层结构，将两张外层芯板分别叠放在主体板的相对两侧后得到中心板体，使用两张刚性板体分别叠放在中心板体的相对两侧后送至加热压合，刚性板体能够为主体板为压合提供稳定可靠的压合基础，可提高压合所得pcb的平整度，在进行加热压合时，主体板与外层芯板的膨胀量接近，能够显著降低主体板与外层芯板之间发生的相对位移，从而能够有效降低主体板与外层芯板之间的摩擦力，进而能够减少pcb压合制作过程中发生的层间偏移，所制得的pcb的性能好、良品率高。

8、根据本发明第一方面的一些实施例，层叠连接内层芯板得到主体板，包括：

9、向内芯板的相对两侧均依次层叠外半固化片和外铜箔层，得到主体板，其中，内芯板包括至少一张内层芯板。

10、根据本发明第一方面的一些实施例，在向内芯板的相对两侧均依次层叠外半固化片和外铜箔，得到主体板之前，还包括：

11、通过内半固化片层叠连接多张内层芯板，得到内芯板，其中，内半固化片位于相邻两张内层芯板之间。

12、根据本发明第一方面的一些实施例，向主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，包括：

13、向主体板的相对两侧均层叠至少两张外覆铜板，得到中心板体。

14、根据本发明第一方面的一些实施例，外覆铜板的厚度小于或等于0.1mm。

15、根据本发明第一方面的一些实施例，内层芯板由内覆铜板制得，内覆铜板和外覆铜板的厚度相同，内覆铜板和外覆铜板的投影重合。

16、根据本发明第一方面的一些实施例，内覆铜板和外覆铜板均为双面覆铜板。

17、根据本发明第一方面的一些实施例，所述内覆铜板通过进行图形制作得到表面形成有导电线路的所述内层芯板。

18、根据本发明第一方面的一些实施例，刚性板体包括钢板、牛皮纸和载盘；向中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，包括：

19、向中心板体的相对两侧均依次层叠钢板和牛皮纸，得到层压板体；

20、将两个载盘包覆于层压板体的相对两侧以对层压板体进行限位，得到待压组合体。

21、本发明第二方面实施例提供pcb，pcb通过第一方面实施例任意一项的pcb的制作方法制作得到。

22、根据本发明的上述实施例，至少具有如下有益效果：通过膨胀系数与内层芯板相等的外层芯板作为直接与主体板接触的层结构，将两张外层芯板分别叠放在主体板的相对两侧后得到中心板体，使用两张刚性板体分别叠放在中心板体的相对两侧后送至加热压合，刚性板体能够为主体板为压合提供稳定可靠的压合基础，可提高压合所得pcb的平整度，在进行加热压合时，主体板与外层芯板的膨胀量接近，能够显著降低主体板与外层芯板之间发生的相对位移，从而能够有效降低主体板与外层芯板之间的摩擦力，进而能够减少pcb压合制作过程中发生的层间偏移，所制得的pcb的性能好、良品率高。

23、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.pcb的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述层叠连接内层芯板得到主体板，包括：

3.根据权利要求2所述的pcb的制作方法，其特征在于，在所述向内芯板的相对两侧均依次层叠外半固化片和外铜箔，得到主体板之前，还包括：

4.根据权利要求1所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述向所述主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，包括：

5.根据权利要求4所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述外覆铜板的厚度小于或等于0.1mm。

6.根据权利要求4所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述内层芯板由所述内覆铜板制得，所述内覆铜板和所述外覆铜板的厚度相同，所述内覆铜板和所述外覆铜板的投影重合。

7.根据权利要求6所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述内覆铜板和所述外覆铜板均为双面覆铜板。

8.根据权利要求6所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述内覆铜板通过进行图形制作得到表面形成有导电线路的所述内层芯板。

9.根据权利要求1至9任意一项所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述刚性板体包括钢板、牛皮纸和载盘；所述向所述中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，包括：

10.pcb，其特征在于，所述pcb通过如权利要求1至9中任意一项所述的pcb的制作方法制作得到。

技术总结
本发明公开了PCB的制作方法及PCB，方法包括：层叠连接内层芯板得到主体板；向主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，其中，内层芯板和外层芯板的膨胀系数之差在预设的阈值内；向中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，其中，内层芯板和刚性板体的膨胀系数之差大于阈值；将待压组合体放到压合机进行加热压合，将刚性板体和外层芯板从主体板分离后，得到加热压合的主体板成型为PCB。本发明通过外层芯板直接与主体板接触，将两张外层芯板分别叠放在主体板的相对两侧，在进行加热压合时，能够有效降低主体板与外层芯板之间的摩擦力，进而能够减少层间偏移，所制得的PCB的性能好。

技术研发人员：刘湘龙,刘煦阳,胡梦海
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12