一种用于PCB的镀金方法与流程

本发明涉及pcb制备领域，尤其涉及一种用于pcb的镀金方法。

背景技术：

1、电路板行业里对厚金线圈板(金厚超1um的环形面)通常采用的是一根导线镀金，但是这种镀金方案容易导致不同位置的金厚极差较大。在镀金后通常会面临两种问题：(1)、确保整面金厚达标，会导致靠近引线位置的金厚超标，浪费金盐；(2)、出现局部位置金厚不合格。

2、同时在镀金工艺之前芯板已经经过了多个工序，在这些工序中难免存在磕碰，使得芯板中待镀金区域出现划伤，这些划伤在镀金之前的铜芯板中不明显，但是镀金之后光泽度增加，导致铜面划伤比较明显。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种用于pcb的镀金方法，能够有效提高镀金均匀性。

2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种用于pcb的镀金方法，包括：确定镀金区域，在每一个镀金区域的边缘设置m个副引线，沿着m个副引线分别从m个方向对镀金区域进行镀金；m为大于1的整数。

3、进一步的，所述镀金区域为环形，m个副引线均匀且间隙地设置在环形的镀金区域的边缘外侧。

4、进一步的，所述副引线为四个，四个副引线沿着环形镀金区域的圆心对称分布。

5、进一步的，所述镀金区域为多边形，m个副引线均匀且间隙地设置在多边形镀金区域的边缘外侧。

6、进一步的，m个副引线同时连接至主引线。

7、进一步的，所述镀金区域中镀层的厚度大于1微米。

8、进一步的，所述镀金区域为铜芯板。

9、进一步的，镀金之前，对待镀金区域的铜芯板进行减薄。

10、进一步的，当镀金区域中包含有pth孔时，采用干膜掩盖pth孔，再对镀金区域进行减薄。

11、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请确定镀金区域之后，在镀金区域的边缘处设置多个副引线，使得镀金工艺沿着多个副引线同步进行，确保镀金区域中各个位置处的电位电流密度尽量相等，不仅节省了镀金时间，还能够提高镀金均匀性；本申请方法中镀金区域的镀层厚度越厚，越能提升镀金区域的镀层厚度的均匀性。

技术特征：

1.一种用于pcb的镀金方法，其特征在于，包括：确定镀金区域，在每一个镀金区域的边缘设置m个副引线，沿着m个副引线分别从m个方向对镀金区域进行镀金；m为大于1的整数。

2.根据权利要求1所述的一种用于pcb的镀金方法，其特征在于，所述镀金区域为环形，m个副引线均匀且间隙地设置在环形的镀金区域的边缘外侧。

3.根据权利要求2所述的一种用于pcb的镀金方法，其特征在于，所述副引线为四个，四个副引线沿着环形镀金区域的圆心对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种用于pcb的镀金方法，其特征在于，所述镀金区域为多边形，m个副引线均匀且间隙地设置在多边形镀金区域的边缘外侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于pcb的镀金方法，其特征在于，m个副引线同时连接至主引线。

6.根据权利要求1所述的一种用于pcb的镀金方法，其特征在于，所述镀金区域中镀层的厚度大于1微米。

7.根据权利要求1所述的一种用于pcb的镀金方法，其特征在于，所述镀金区域为铜芯板。

8.根据权利要求7所述的一种用于pcb的镀金方法，其特征在于，镀金之前，对待镀金区域的铜芯板进行减薄。

9.根据权利要求8所述的一种用于pcb的镀金方法，其特征在于，当镀金区域中包含有pth孔时，采用干膜掩盖pth孔，再对镀金区域进行减薄。

技术总结
本发明公开了一种用于PCB的镀金方法，包括：确定镀金区域，在每一个镀金区域的边缘设置M个副引线，沿着M个副引线分别从M个方向对镀金区域进行镀金；M为大于1的整数。本申请确定镀金区域之后，在镀金区域的边缘处设置多个副引线，使得镀金工艺沿着多个副引线同步进行，确保镀金区域中各个位置处的电位电流密度尽量相等，不仅节省了镀金时间，还能够提高镀金均匀性；本申请方法中镀金区域的镀层厚度越厚，越能提升镀金区域的镀层厚度的均匀性。

技术研发人员：陈小娇,向参军,陈梓阳,邱光民
受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12