一种多层FPC板的制备方法与流程

本发明属于fpc制备，具体涉及一种多层fpc板的制备方法。

背景技术：

1、柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。fpc板通过在可弯曲的轻薄塑料片上嵌入电路设计，得以在窄小、有限的空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长，对柔性电路板的需求大幅增加，本土柔性电路板产业也逐渐进入爆发期。在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下，超薄、可伸展型的柔性电路板蕴含着巨大机会。

2、fpc板通常由挠性覆铜板和粘结剂组成。挠性覆铜板是fpc板的基板材料，指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面、通过一定的工艺处理、与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。多层fpc板则是以挠性覆铜板和粘结剂为基本材料，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板。完成电路后再在暴露于外的导体层上覆盖一层保护膜或涂层进行保护就得到成品多层fpc板。

3、由于fpc柔软特性，多层fpc用纯胶进行压合，纯胶流动性相对较差，压合时需用覆形材料进行辅助压合，从而确保线路层充分填胶，避免压合空洞、分层不良问题。多层fpc板需要弯折的部位要满足高挠曲性的要求，通常会设置局部分层结构，也就是纯胶层在弯折区开窗、形成多层分离结构，对于这种弯折区有air gap设计(空气层)的多层fpc产品，参考图1，现有技术中的制备方法为在将第一铜板101和第二铜板102进行叠板，第一铜板101和第二铜板102之间具有air gap区域401，第一铜板101和第二铜板102之间通过胶粘层301连接。在第一铜板102和第二铜板103外侧分别叠加第一覆型材料201和第二覆型材料202，然后进行压合。参考图2，这种方式压合后，air gap区域铜面会出现凹陷402的现象，制作外层线路时，干膜贴合不紧容易出现线路缺口、开路等问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供一种压合后减少凹陷的多层fpc板的制备方法。

2、本发明还提供一种多层fpc板的制备方法，包括如下步骤：

3、s1、准备具有第一开窗的第一覆型材料、具有第二开窗的第二覆型材料；准备具有air gap区域的待压合产品；

4、s2、将第一覆型材料、待压合产品、和第二覆型材料按顺序依次叠板，使所述第一开窗和第二开窗可覆盖所述air gap区域，所述第一开窗、第二开窗和air gap区域间隔设置，然后进行高温压合；

5、s3、高温压合后，去掉第一覆型材料和第二覆型材料得到多层fpc板。

6、优选地，所述待压合产品包括第一覆铜板和第二覆铜板，所述第一覆铜板和第二覆铜板之间通过粘接胶连接。

7、优选地，所述第一覆铜板和第二覆铜板均包括铜层和基材层，所述air gap区域于第一覆铜板和第二覆铜板之间；或，所述air gap区域位于所述第一覆铜板或第二覆铜板的基材层上。

8、优选地，所述待压合产品具有多个沿压合方向间隔的air gap区域；或，所述airgap区域的深度大于0.1mm。

9、优选地，所述air gap区域的深度大于0.3mm.

10、优选地，所述第一开窗和所述air gap区域之间通过所述第一覆铜板的铜层间隔，所述第二开窗和所述air gap区域之间通过所述第二覆铜板的铜层间隔。

11、优选地，所述第一覆型材料和第二覆型材料的厚度大于所述待压合产品的层铜厚度的总和，所述第一覆型材料和第二覆型材料为聚乙烯材料。

12、优选地，所述压合温度为150℃-300℃。

13、优选地，所述步骤s2中，使所述第一开窗和第二开窗在叠板方向上均与所述airgap区域对齐。

14、优选地，所述步骤s3中得到的多层fpc板后，还包括制备外层线路的步骤，所述制备外层线路具体方法如下:

15、1)对多层fpc板进行化学清洗，使板面清洁并粗化铜面；

16、2)利用贴膜机在fpc板表面滚压干膜，形成抗蚀层；

17、3)根据线路设计资料，利用ldi曝光机对fpc板表面干膜曝光成像；

18、4)利用化学药水除去fpc板表面未曝光的干膜，露出待蚀刻的铜面；

19、5)利用化学药水蚀刻露出的铜；

20、6)利用化学药水除去fpc板表面的干膜，完成fpc板线路制作。

21、本发明提供的多层fpc板的制备方法通过在覆型材料上开窗，实现压合得到的fpc板不出现凹陷，制作外层线路时，不会出现线路缺口、开路等问题。

技术特征：

1.一种多层fpc板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的多层fpc板的制备方法，其特征在于，所述待压合产品包括第一覆铜板和第二覆铜板，所述第一覆铜板和第二覆铜板之间通过粘接胶连接。

3.如权利要求2所述的的多层fpc板的制备方法，其特征在于，所述第一覆铜板和第二覆铜板均包括铜层和基材层，所述air gap区域于第一覆铜板和第二覆铜板之间；或，所述air gap区域位于所述第一覆铜板或第二覆铜板的基材层上。

4.如权利要求1所述的多层fpc板的制备方法，其特征在于，所述待压合产品具有多个沿压合方向间隔的air gap区域；或，所述air gap区域的深度大于0.1mm。

5.如权利要求4所述的多层fpc板的制备方法，其特征在于，所述air gap区域的深度大于0.3mm。

6.如权利要求4所述的多层fpc板的制备方法，其特征在于，所述第一开窗和所述airgap区域之间通过所述第一覆铜板的铜层间隔，所述第二开窗和所述air gap区域之间通过所述第二覆铜板的铜层间隔。

7.如权利要求1所述的多层fpc板的制备方法，其特征在于，所述第一覆型材料和第二覆型材料的厚度大于所述待压合产品的层铜厚度的总和，所述第一覆型材料和第二覆型材料为聚乙烯材料。

8.如权利要求1所述的多层fpc板的制备方法，其特征在于，所述压合温度为150℃-300℃。

9.如权利要求1所述的多层fpc板的制备方法，其特征在于，所述步骤s2中，使所述第一开窗和第二开窗在叠板方向上均与所述air gap区域对齐。

10.如权利要求1所述的多层fpc板的制备方法，其特征在于，所述步骤s3中得到的多层fpc板后，还包括制备外层线路的步骤，所述制备外层线路具体方法如下:

技术总结
本发明提供一种压合后减少凹陷的多层FPC板的制备方法，包括如下步骤：S1、准备具有第一开窗的第一覆型材料、具有第二开窗的第二覆型材料；准备具有air gap区域的待压合产品；S2、将第一覆型材料、待压合产品、和第二覆型材料按顺序依次叠板，使第一开窗和第二开窗可覆盖air gap区域，第一开窗、第二开窗和air gap区域间隔设置，然后进行高温压合；S3、高温压合后，去掉第一覆型材料和第二覆型材料得到多层FPC板。本发明提供的多层FPC板的制备方法通过在覆型材料上开窗，实现压合得到的FPC板不出现凹陷，制作外层线路时，不会出现线路缺口、开路等问题。

技术研发人员：潘俊华,王玲,张江,魏旭光
受保护的技术使用者：安捷利（番禺）电子实业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13