本申请涉及数据机柜,具体涉及一种数据机柜及其压力调节方法。
背景技术:
1、数据机柜内部有大量设备进行工作,设备运行需要严格控制温湿度平衡。大多数数据机柜设置有空调等调节设备,用于改善数据机柜内部的温湿度。但空调风机会持续向数据机柜排入空气,大量空气涌入数据机柜内部,会造成数据机柜内部的压力变化。数据机柜中的压力差会影响设备的热量发散,降低设备的运行能力。
技术实现思路
1、本申请的目的在于利用在开设气孔中设置传感器获取数据机柜内部的压力变化,解决无法实时监控数据机柜内部的压力的问题。
2、第一方面,本申请实施例提供一种数据机柜,包括外壳、空调、至少两个传感器以及控制装置,外壳围成用于安装数据模块的安装空间,外壳设置有至少两个气孔,气孔连通安装空间以及外部,空调用于向外壳内吹气,传感器设置于一个气孔处并用于获取流经气孔处的气流的气流参数,控制装置与空调以及传感器电连接,并根据多个传感器获得的气流参数,控制空调调整风速。
3、在一种实施方式中,多个气孔之间的任意两者的间距大于或等于预设阈值。
4、在一种实施方式中,多个气孔包括第一气孔和第二气孔,第一气孔和第二气孔设置于外壳的相对的两端。
5、在一种实施方式中,气流参数包括风压值,当多个风压值的均值小于风压阈值时,控制装置控制空调减小风速,当多个风压值的均值大于风压阈值时,控制装置控制空调增大风速。
6、在一种实施方式中,气孔的轴线方向与空调的出风方向相交。
7、在一种实施方式中,数据机柜还包括间隔设置的多列机柜,多列机柜设置于安装空间内,每列机柜包括多个并排设置的子机柜,气孔位于相邻的两列机柜之间的间隔内。
8、在一种实施方式中,外壳包括第一侧壳、第二侧壳以及顶壳,第一侧壳和第二侧壳相对设置,顶壳连接于第一侧壳和第二侧壳之间,多列机柜包括第一列机柜和第二列机柜,第一列机柜靠近第一侧壳设置,第二列机柜靠近第二侧壳设置,第一列机柜和第二列机柜之间形成间隔,气孔开设于顶壳。
9、第二方面,本申请实施例还提供上述数据机柜的一种压力调节方法,包括获取多个气孔的气流参数,确定多个气流参数的平均值,根据多个气流参数,与设定值进行比较并获得比较结果,根据比较结果调整空调的风速。
10、本申请实施例提供的数据机柜及其压力调节方法,利用气体会从高压强位置向低压强位置流动的原理,在外壳上设置气孔,并在气孔中设置传感器,传感器可以对气孔内部的气流进行相关参数测量。控制装置将测量参数与预设参数比对,进而利用比对结果调节空调风速大小。保持数据机柜内部压强恒定,维护设备正常工作环境。
1.一种数据机柜,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的数据机柜,其特征在于,所述多个气孔之间的任意两者的间距大于或等于预设阈值。
3.根据权利要求2所述的数据机柜,其特征在于,所述多个气孔包括第一气孔和第二气孔,所述第一气孔和所述第二气孔设置于所述外壳的相对的两端。
4.根据权利要求1至3任一项所述的数据机柜,其特征在于,所述气流参数包括风压值,当多个所述风压值的均值小于风压阈值时,所述控制装置控制所述空调减小风速,当多个所述风压值的均值大于风压阈值时,所述控制装置控制所述空调增大风速。
5.根据权利要求1所述的数据机柜,其特征在于,所述气孔的轴线方向与所述空调的出风方向相交。
6.根据权利要求1所述的数据机柜,其特征在于,所述数据机柜还包括间隔设置的多列机柜,所述多列机柜设置于所述安装空间内,每列所述机柜包括多个并排设置的子机柜,所述气孔位于相邻的两列所述机柜之间的间隔内。
7.根据权利要求6所述的数据机柜,其特征在于,所述外壳包括第一侧壳、第二侧壳以及顶壳,所述第一侧壳和所述第二侧壳相对设置,所述顶壳连接于所述第一侧壳和所述第二侧壳之间,所述多列机柜包括第一列机柜和第二列机柜,所述第一列机柜靠近所述第一侧壳设置,所述第二列机柜靠近所述第二侧壳设置,所述第一列机柜和所述第二列机柜之间形成间隔,所述气孔开设于所述顶壳。
8.如权利要求1-7任一项所述的数据机柜的压力调节方法,其特征在于,包括:
9.根据权利要求8所述的压力调节方法,其特征在于,所述根据多个所述气流参数,与设定值进行比较并获得比较结果,包括:
10.根据权利要求9所述的压力调节方法,其特征在于,所述根据所述比较结果调整所述空调的风速,包括: