具有导通柱的封装基板及其制作方法与流程

本申请涉及电路板制作，尤其涉及一种具有导通柱的封装基板及其制作方法。

背景技术：

1、随着电子产品的小型化和薄型化，电路板朝着轻薄短小的方向发展，所以焊垫的间距也在减小。现有技术普遍采用在焊垫上贴设干膜、曝光显影、电镀导通柱的方式制作导通柱，以防止焊垫之间出现锡连接，从而提高焊接的良率和可靠性。然而，所制导通柱的高度受干膜厚度的限制。而且，由于电镀时电流密度不均匀，容易导致电镀出来的导通柱高低不平、容易脱落，从而会影响后续的制程，比如降低后续蚀刻线路、压cvl(cover-lay，覆盖膜层)等制程的良率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种具有导通柱的封装基板的制作方法，该制作方法能减小导通柱对电路板制程良率的影响，并减小导通柱的高度限制，且制程简单。

2、另外，本申请还提供一种采用上述制作方法制作得到的具有导通柱的封装基板。

3、本申请一实施方式提供一种具有导通柱的封装基板的制作方法，包括如下步骤：

4、提供一双面覆铜板，所述双面覆铜板具有厚度方向，沿所述厚度方向包括依次叠设的第一铜箔层、剥离层、第一基材层和第二铜箔层，贯穿所述第一铜箔层、剥离层和所述第一基材层设有多个导通体；

5、去除所述第一铜箔层和凸出所述剥离层表面的部分所述导通体以形成多个导通柱；

6、移除所述剥离层并图形化所述第二铜箔层形成多个连接垫，得到第一基板；

7、于所述第一基板一侧设置一第二基板，所述第二基板包括第二基材层和分别设于所述第二基材层相对两侧的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括多个焊垫，所述导通柱的位置与所述焊垫的位置对应，所述连接垫电连接所述焊垫；

8、去除与所述连接垫连接之外的至少部分所述第一基材层，获得具有导通柱的所述封装基板。

9、一种实施方式中，步骤“去除与所述连接垫连接之外的部分所述第一基材层”包括：

10、采用激光烧蚀去除与所述连接垫连接之外的部分所述第一基材层。

11、一种实施方式中，每一所述连接垫对应于一导通柱设置；

12、步骤“去除与所述连接垫连接之外的部分所述第一基材层”包括：

13、于所述导通柱邻近所述连接垫的表面形成残留基材，所述残留基材连接于所述连接垫和所述导通柱。

14、一种实施方式中，所述连接垫的截面宽度大于所述导通柱的截面宽度。

15、一种实施方式中，还包括步骤：于所述焊垫和所述连接垫之间设置粘性导电材料。

16、一种实施方式中，步骤“贯穿所述第一铜箔层、剥离层和所述第一基材层设有导通体”包括：

17、采用激光钻孔的方式贯穿所述第一铜箔层、剥离层和所述第一基材层开设盲孔；

18、于所述盲孔内设导电金属，形成所述导通体。

19、一种实施方式中，所述导通柱背离所述第二铜箔层的表面与所述剥离层背离所述第一基材层的表面大致平齐。

20、一种实施方式中，所述连接垫和所述焊垫均为圆柱形，所述连接垫和所述焊垫的直径大致相等。

21、一种实施方式中，所述第一基材层的材质为聚酰亚胺，所述剥离层的材质为聚四氟乙烯。

22、本申请还提供一种具有导通柱的封装基板，所述封装基板包括柔性电路板和设于所述柔性电路板表面的连接垫和导通柱；所述柔性电路板包括介质层和设于所述介质层相对一侧的第一线路层，所述第一线路层包括焊垫；所述连接垫设于所述焊垫背离所述介质层的表面，所述导通柱设于所述连接垫背离所述焊垫的表面；所述导通柱邻近所述连接垫的表面设有残留基材，所述残留基材连接于所述导通柱和所述连接垫。

23、本申请提供的制作方法首先通过于所述双面覆铜板形成导通体，然后通过减铜、移除所述剥离层形成导通柱，获得第一基板，然后将第一基板转贴至第二基板，能减少导通柱对后续电路板制程的影响，提高良率。并且，该制作方法不需要用到干膜，导通柱的高度不受干膜高度限制，导通柱的直径也可以按需制作，制程简单。

技术特征：

1.一种具有导通柱的封装基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，步骤“去除与所述连接垫连接之外的部分所述第一基材层”包括：

3.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，每一所述连接垫对应于一导通柱设置；

4.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述连接垫的截面宽度大于所述导通柱的截面宽度。

5.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，还包括步骤：

6.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，步骤“贯穿所述第一铜箔层、剥离层和所述第一基材层设有导通体”包括：

7.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述导通柱背离所述第二铜箔层的表面与所述剥离层背离所述第一基材层的表面大致平齐。

8.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述连接垫和所述焊垫均为圆柱形，所述连接垫和所述焊垫的直径大致相等。

9.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述第一基材层的材质为聚酰亚胺，所述剥离层的材质为聚四氟乙烯。

10.一种具有导通柱的封装基板，其特征在于，包括柔性电路板和设于所述柔性电路板表面的连接垫和导通柱，所述柔性电路板包括介质层和设于所述介质层一侧的第一线路层，所述第一线路层包括焊垫，所述连接垫设于所述焊垫背离所述介质层的表面，所述导通柱设于所述连接垫背离所述焊垫的表面；

技术总结
本申请提供一种具有导通柱的封装基板的制作方法，包括如下步骤：提供一双面覆铜板，双面覆铜板沿厚度方向包括依次叠设的第一铜箔层、剥离层、第一基材层和第二铜箔层，贯穿第一铜箔层、剥离层和第一基材层设有多个导通体；去除第一铜箔层和高于剥离层表面的部分导通体，获得导通柱；移除剥离层，图形化第二铜箔层形成多个连接垫，得到第一基板；将第一基板贴合至一第二基板，包括第二基材层和设于第二基材层相对两侧的第一线路层和第二线路层，第一线路层包括多个焊垫；导通柱的位置与焊垫的位置对应，连接垫电连接焊垫；去除与连接垫连接之外的部分第一基材层。本申请还提供一种具有导通柱的封装基板。

技术研发人员：王结,蓝志成,侯宁,李彪
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/6/20