具有改善垂直电和/或热连接的电镀盲槽的印制电路板的制作方法

本公开的领域涉及印制电路板(pcb)，更具体地说，涉及使用带有电连接和/或热连接的电镀盲槽的pcb。

背景技术：

1、pcb包括由一个或多个导电层形成的多个导电迹线，以提供安装在pcb上的部件之间的电连接。一些pcb具有多层导电层，包括内导电层和外导电层。此外，一些pcb包括将两个或多个导电层电耦接在一起的导电通孔过孔。盲过孔将外导电层和内导电层连接，而埋过孔则连接两个内导电层。此外，一些pcb包括电镀盲槽，可用于在回流期间将部件固定在适当的位置(例如，将电感固定在包含有延伸到电镀盲槽的电气突片的pcb上)。

2、在某些情况下，根据实现的不同，可能需要提供从电镀盲槽到pcb的相对面的电气和/或热通道。例如，如果pcb被用作dc-dc转换器模块的基板，并且电镀盲槽与电源器件(例如电感器)电连接，当pcb的相对面被配置为安装(例如，带有基板栅格阵列基底)到另一个pcb时，(例如，dc-dc转换器模块构成另一个pcb的一个部件)，那么可能需要提供从pcb上的电镀盲槽到pcb的相对面的电气通路和/或热通路。

3、然而，当试图用过孔将电镀盲槽电和/或热连接到pcb的相对面时，问题就产生了。通常，在pcb的相对面和所述电镀盲槽之间设置多个埋过孔和/或盲过孔。然而，用于制造盲槽的铣削过程是受深度上的机械公差限制，这意味着很难确保所述槽的底部接近设置在所述槽的底部和pcb的相对面之间的埋过孔/盲过孔。

4、因此，需要改进pcb上电镀盲槽与pcb相对面之间的电连接和/或热连接

技术实现思路

1、在一个方面，提供了一种pcb。pcb包括至少一个绝缘层、盲槽和至少一个过孔。至少一个绝缘层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。盲槽被电镀形成在至少一个绝缘层上，其中盲槽部分地从第一表面向第二表面延伸，盲槽包含沿盲槽的主表面结合的导电镀部。至少一个过孔是导电的和被填充的，其中至少一个过孔与盲槽的导电镀部和至少一个绝缘层的第二表面耦接，并且在导电镀部与第二表面之间耦接延伸。

2、在另一个方面，提供了一种制造pcb的方法。方法包括在至少一个绝缘层中制造至少一个导电过孔，其中至少一个导电过孔在至少一个绝缘层的第一表面和与第一表面相对的至少一个绝缘层的第二表面之间延伸，并填充至少一个导电孔道。方法还包括在至少一个绝缘层的第一表面上执行移除过程以形成盲槽，盲槽部分地从第一表面向第二表面延伸，移除过程移除至少一个导电过孔的第一部分并形成盲槽的主表面。方法还包括沿着盲槽的主表面结合产生导电镀部，其中导电镀部电耦接到至少一个导电过孔的第二部分。

3、在另一个方面，提供了一种pcb。pcb包括至少一个绝缘层，绝缘层包括第一主表面和相对于第一主表面的第二主表面。pcb还包括形成于至少一个绝缘层中的盲槽，其中盲槽部分地从第一主表面向第二主表面延伸。盲槽包括延伸在第一主表面和第二主表面之间的侧壁和延伸在侧壁之间的底部。pcb还包括设置在盲槽底部和侧壁上的第一导电层，以及设置在至少一个绝缘层的第二主表面的至少一部分上的第二导电层。pcb还包括多个过孔，过孔是导电的和填充的，其中多个过孔电与盲槽底部的第一导电层和设置在第二主表面上的第二导电层耦接并在第一导电层与第二导电层之间延伸，多个过孔包括至少一个与至少一个盲过孔电耦接的埋过孔。

技术特征：

1.一种印制电路板(pcb)，包括:

2.根据权利要求1所述的印制电路板，还包括:

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其中:

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其中:

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其中:

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其中:

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其中:

8.根据权利要求7所述的pcb，其中:

9.根据权利要求1所述的印制电路板，其中:

10.一种制造印制电路板(pcb)的方法，包括:

11.根据权利要求10所述的方法，其中:

12.根据权利要求11所述的方法，其中:

13.根据权利要求10所述的方法，其中:

14.根据权利要求10的方法，其中:

15.根据权利要求10的方法，其中:

技术总结
本公开涉及具有改善垂直电和/或热连接的电镀盲槽的印制电路板。本公开的一个方面提供了一种印制电路板PCB。该PCB包括至少一个绝缘层、盲槽和至少一个过孔。至少一个绝缘层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。盲槽被电镀形成在至少一个绝缘层上，盲槽部分地从第一表面向第二表面延伸，盲槽包括沿着盲槽的主表面结合的导电镀部。至少一个过孔是导电的且是被填充的，其中至少一个过孔与盲槽的导电镀部和至少一个绝缘层的第二表面耦接并且在导电镀部与第二表面之间延伸。

技术研发人员：约翰·安德鲁·特雷福德,罗伯特·约瑟夫·罗斯勒,约瑟·丹尼尔·罗格斯,阿图罗·西尔瓦,阿洛克·洛希亚
受保护的技术使用者：ABB瑞士股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13