一种散热型PCB板的制作方法与流程

本发明涉及pcb领域，具体的说，尤其涉及一种散热型pcb板的制作方法。

背景技术：

1、对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。主流cpu性能不断提升，其pin脚规模不断增加，若只靠元件表面来散热是非常不够的，同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给pcb板。因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的pcb自身的散热能力，通过pcb板传导出去或散发出去。为提高pcb板散热效果，目前有如下四种常见的方式：(1)设计密集的散热孔，但是由于受孔径、孔间距限制，散热孔数量有限，无法满足设计需求，不能很好的实现散热功能；(2)设计厚铜箔线路，但是由于线路宽度要求越来越小，如果铜厚比较厚则无法进行蚀刻，导致无法制作满足要求的pcb板；(3)板内埋嵌铜块，埋嵌铜块的工艺流程复杂，成本高，作业效率低，成品会有高低差的缺陷；(4)设计铜基板凸台，铜基凸台设计采用铜基板蚀刻等方式制作，工艺流程复杂，成本高，作业效率低。

技术实现思路

1、为了解现有具有散热功能的pcb板制作工艺复杂、效率低的问题，本发明提供一种散热型pcb板的制作方法。

2、一种散热型pcb板的制作方法，包括以下步骤：

3、制作的pcb板包括由l1、l2……ln层基板压合而成，n≥3；

4、准备n层基板；

5、对l2层板和l3层板依次进行以下步骤：前工序、压合、ldd棕化、镭射一、机械钻孔、等离子清洗、除玻纤、沉铜板电、填孔电镀和后工序，所述镭射一钻出贯穿l2层板的镭射槽二；

6、对l1层板依次进行以下步骤：前工序、压合、ldd棕化、镭射二、等离子清洗、除玻纤、沉铜板电、填孔电镀和后工序，所述压合将l1层板以及压合后的l2层板和l3层板进行压合，所述镭射二钻出贯穿l1层板的镭射槽一；

7、所述镭射槽二位于镭射槽一的下方，且镭射槽一和镭射槽二的重合度大于60％，镭射槽二的尺寸大于镭射槽一的尺寸。本散热型pcb板的制作过程容易控制，制作方法简单，pcb板的散热效果好，确保了pcb板的使用安全性，适合进行批量生产，提高生产效率。

8、在一些实施例中，所述准备n层基板，包括确定基板需要进行bga封装对应的bga区域，所述镭射槽一和镭射槽二均位于所述bga区域内。pcb板的散热效果好。

9、在一些实施例中，所述镭射槽一和镭射槽二的纵向截面均为上宽下窄的梯形形状。提高pcb板的散热效率。

10、在一些实施例中，所述镭射槽一的长度和宽度均在6.85～26.85mm的范围内，误差在±0.100mm以内。

11、所述镭射槽二的长度和宽度均在6.85～26.85*0.125mm的范围内，误差在±0.125mm以内。镭射槽一和镭射槽二的尺寸合理，既能确保散热效果，又能避免增大pcb板体积。

12、在一些实施例中，所述ldd棕化，经过ldd棕化处理后形成的铜表面厚度控制在7～9μm。便于后续操作的进行。

13、在一些实施例中，所述镭射一和镭射二，采用靶孔对位的方式，镭射形成镭射槽一和镭射槽二。确保镭射槽一和镭射槽二位置的准确性。

14、在一些实施例中，所述镭射一采用的单孔总脉宽为19μs，单孔能量为11.5mj，单孔总发数为3shot，mask为2；所述镭射二采用的单孔总脉宽为24μs，单孔能量为18mj，单孔总发数为5shot，mask为2.3。提高镭射槽一和镭射槽二的制作精度。

15、在一些实施例中，所述沉铜板电形成的铜层厚度为14-18um，所述填孔电镀后形成的铜层厚度为26-30um。

16、在一些实施例中，所述除玻纤的线速为1.5m/min，玻纤突出≤8um。提高pcb板的质量。

17、在一些实施例中，所述等离子清洗时间为30～35分钟。提高pcb板的质量。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种散热型pcb板的制作方法，通过镭射一和镭射二制作形成镭射槽一和镭射槽二，镭射槽二位于镭射槽一的下方，且镭射槽一和镭射槽二的重合度大于60％，镭射槽二的尺寸大于镭射槽一的尺寸，pcb能够通过镭射槽一和镭射槽二实现有效散热，散热型pcb板的制作工艺简单，有利于提高生产效率。

技术特征：

1.一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：所述准备n层基板，包括确定基板需要进行bga封装对应的bga区域，所述镭射槽一和镭射槽二均位于所述bga区域内。

3.根据权利要求1所述的一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：所述镭射槽一和镭射槽二的纵向截面均为上宽下窄的梯形形状。

4.根据权利要求1或3所述的一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：所述镭射槽一的长度和宽度均在6.85～26.85mm的范围内，误差在±0.100mm以内。

5.根据权利要求1所述的一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：所述ldd棕化，经过ldd棕化处理后形成的铜表面厚度控制在7～9μm。

6.根据权利要求1所述的一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：所述镭射一和镭射二，采用靶孔对位的方式，镭射形成镭射槽一和镭射槽二。

7.根据权利要求1所述的一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：所述镭射一采用的单孔总脉宽为19μs，单孔能量为11.5mj，单孔总发数为3shot，mask为2；所述镭射二采用的单孔总脉宽为24μs，单孔能量为18mj，单孔总发数为5shot，mask为2.3。

8.根据权利要求1所述的一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：所述沉铜板电形成的铜层厚度为14-18um，所述填孔电镀后形成的铜层厚度为26-30um。

9.根据权利要求1所述的一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：所述除玻纤的线速为1.5m/min，玻纤突出≤8um。

10.根据权利要求1所述的一种散热型pcb板的制作方法，其特征在于：所述等离子清洗时间为30～35分钟。

技术总结
本发明公开了一种散热型PCB板的制作方法，包括以下步骤：制作的PCB板包括由L1、L2……Ln层基板压合而成，n≥3；准备n层基板；对L2层板和L3层板依次进行以下步骤：前工序、压合、LDD棕化、镭射一、机械钻孔、等离子清洗、除玻纤、沉铜板电、填孔电镀和后工序，镭射一钻出贯穿L2层板的镭射槽二；对L1层板依次进行以下步骤：前工序、压合、LDD棕化、镭射二、等离子清洗、除玻纤、沉铜板电、填孔电镀和后工序，镭射二钻出贯穿L1层板的镭射槽一；所述镭射槽二位于镭射槽一的下方，且镭射槽一和镭射槽二的重合度大于60％，镭射槽二的尺寸大于镭射槽一的尺寸。本发明的PCB能够通过镭射槽一和镭射槽二实现有效散热，制作工艺简单，有利于提高生产效率。

技术研发人员：王武,黄海清,张亚峰,陈涛,赵启祥
受保护的技术使用者：胜宏科技（惠州）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12