通用型印刷电路板和芯片的制作方法

本申请涉及晶圆封装、芯片，尤其涉及一种印刷电路板和芯片。

背景技术：

1、不同规格的晶圆需要配备不同的印刷电路板，即专板专用，导致印刷电路板为了适配不同的晶圆，种类繁多。且类似相同尺寸的晶圆，仅仅存在少数晶圆焊盘不同，也需要配备不同的印刷电路板。而对应不同尺寸，相同焊盘的晶圆，同样也需要配备不同的印刷电路板。在库存时，则会出现每种产品都需要备库存，往往出现某种产品没有库存的情况下，则会贻误生产，耽误产线等影响生产进度问题。而且库存备的种类多了，容易发生混乱。

2、因此，基于上述原因，本领域技术人员亟需一种解决印刷电路板应对不同规格的晶圆需要库存多种类印刷电路板的问题的技术方案。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种通用型印刷电路板和芯片，以实现对不同尺寸的晶圆，可分别封装至通用型印刷电路板上，解决库存复杂、库存缺货的问题。

2、本申请公开了一种通用型印刷电路板，所述印刷电路板可适用于至少两种尺寸不同的晶圆的封装，所述晶圆包括两排焊盘，所述印刷电路板包括多个金手指，所述金手指连接于所述印刷电路板的内部电路；其中，多个所述金手指至少成三排设置，在所需封装晶圆区域的第一侧仅设置一排所述金手指，且一排所述金手指在两种尺寸不同的晶圆封装时共用；在所需封装晶圆区域的第二侧设置有至少两排所述金手指，两排所述金手指中的一排所述金手指用于连接第一种尺寸的晶圆，两排所述金手指中的另一排所述金手指用于连接第二种尺寸的晶圆，其中，所述第一侧与所述第二侧为对侧。

3、可选的，所需封装的晶圆的第一侧至少包括一组通用型焊盘，一组所述通用型焊盘至少包括两个通用型焊盘；所述第一侧设置的所述金手指至少包括一组通用型金手指，一组通用型金手指的数量与所述通用型焊盘的数量相等；所述通用型金手指在不同规格所述晶圆封装时一一连接至所述通用型焊盘；在所述第一侧的所述金手指中，除了所述通用型金手指之外的其它金手指仅连接一种规格的晶圆。

4、可选的，在所述第二侧设置有至少两排所述金手指中，分别包括一组通用型金手指；所需封装的晶圆的第二侧至少包括一组通用型焊盘，一组所述通用型焊盘至少包括两个通用型焊盘，一组通用型金手指的数量与所述通用型焊盘的数量相等；所述印刷电路板适用于至少两种尺寸不同、焊盘不同的晶圆的封装。

5、可选的，在所述第二侧设置有至少两排所述金手指中，两排所述金手指的数量相等，且排列顺序相同。

6、可选的，在所述第二侧设置有至少两排所述金手指中，两排所述金手指中，相同所述金手指一一对应连接。

7、可选的，一排所述金手指中，除了所述通用型金手指之外的其它金手指包括至少两类其它金手指，在第一种规格的晶圆封装时，第一类其它金手指仅连接至第一种规格的晶圆的焊盘，第二类其它金手指悬空；在第二种规格的晶圆封装时，第二类其它金手指仅连接至所述第二种规格的晶圆的焊盘，第一类其它金手指悬空，所述通用型焊盘在不同规格的晶圆封装时不悬空。

8、可选的，在所述第二侧设置有三排所述金手指中，其中，内侧的两排所述金手指的数量相等，且排列顺序相同；第三排所述金手指的数量少于内侧两排所述金手指的数量。

9、可选的，所需封装的晶圆中，所述通用型焊盘的数量占比总焊盘数量的70％及其以上。

10、可选的，所述金手指与所述焊盘之间通过连接线连接，多条所述连接线中至少存在的走线方向不同的连接线；多条所述连接线互不相交。

11、本申请公开了一种芯片，所述芯片包括晶圆和上述的通用型印刷电路板，所述晶圆封装在所述通用型印刷电路板上。

12、本申请在通用型印刷电路板的单个晶圆封装区域的一侧分别设置有两排金手指，该两排金手指设置的位置不同，分别适用于不同尺寸的晶圆进行封装。本申请使得不同尺寸、部分焊盘不同晶圆可以封装到通用型印刷电路板上。在库存时，不需要每种产品都需要备库存，仅仅需要库存较多数量的通用型印刷电路板，减少库存种类，方便采购以及库存管理。

技术特征：

1.一种通用型印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板可适用于至少两种尺寸不同的晶圆的封装，所述晶圆包括两排焊盘，所述印刷电路板包括多个金手指，所述金手指连接于所述印刷电路板的内部电路；

2.根据权利要求1所述的通用型印刷电路板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的通用型印刷电路板，其特征在于，在所述第二侧设置有至少两排所述金手指中，分别包括一组通用型金手指；

4.根据权利要求3所述的通用型印刷电路板，其特征在于，在所述第二侧设置有至少两排所述金手指中，两排所述金手指的数量相等，且排列顺序相同。

5.根据权利要求4所述的通用型印刷电路板，其特征在于，在所述第二侧设置有至少两排所述金手指中，两排所述金手指中，相同所述金手指一一对应连接。

6.根据权利要求4所述的通用型印刷电路板，其特征在于，一排所述金手指中，除了所述通用型金手指之外的其它金手指包括至少两类其它金手指，在第一种规格的晶圆封装时，第一类其它金手指仅连接至第一种规格的晶圆的焊盘，第二类其它金手指悬空；在第二种规格的晶圆封装时，第二类其它金手指仅连接至所述第二种规格的晶圆的焊盘，第一类其它金手指悬空，所述通用型焊盘在不同规格的晶圆封装时不悬空。

7.根据权利要求3所述的通用型印刷电路板，其特征在于，在所述第二侧设置有三排所述金手指中，其中，内侧的两排所述金手指的数量相等，且排列顺序相同；第三排所述金手指的数量少于内侧两排所述金手指的数量。

8.根据权利要求2所述的通用型印刷电路板，其特征在于，所需封装的晶圆中，所述通用型焊盘的数量占比总焊盘数量的70％及其以上。

9.根据权利要求1所述的通用型印刷电路板，其特征在于，

10.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括晶圆和如上述权利要求1-9任意一项所述的通用型印刷电路板，所述晶圆封装在所述通用型印刷电路板上。

技术总结
本申请公开了一种通用型印刷电路板和芯片，所述印刷电路板可适用于至少两种尺寸不同的晶圆的封装，所述印刷电路板包括多个金手指，所述金手指连接于所述印刷电路板的内部电路；其中，多个所述金手指至少成三排设置，在所需封装晶圆区域的第一侧仅设置一排所述金手指，且一排所述金手指在两种尺寸不同的晶圆封装时共用；在所需封装晶圆区域的第二侧设置有至少两排所述金手指，两排所述金手指中的一排所述金手指用于连接第一种尺寸的晶圆，两排所述金手指中的另一排所述金手指用于连接第二种尺寸的晶圆，其中，所述第一侧与所述第二侧为对侧。通过上述方案以实现对不同尺寸的晶圆，可分别封装至通用型印刷电路板上，解决库存复杂、库存缺货的问题。

技术研发人员：倪黄忠,顾红伟,胡晓辉,薛玉妮
受保护的技术使用者：深圳市时创意电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13