一种集成电路加工用器件安装装置的制作方法

本发明属于集成电路领域，具体涉及一种集成电路加工用器件安装装置。

背景技术：

1、集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的功能芯片、电阻、电容和电感等器件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

2、在对集成电路的器件进行进行安装时，通常是流水线形势，进行涂抹锡膏的部件和器件抓持安装的部件位于流水线上的不同位置，在涂抹锡膏和抓持安装时均需对对应的部件进行定位，操作难度大，同时可能由于一个电路板上待安装的器件过多，导致在涂抹锡膏涂抹完成后暴露在空气中的时间过长，影响其粘度，从而影响器件安装的效果，为解决上述问题，现提供一种集成电路加工用器件安装装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种集成电路加工用器件安装装置，在调节水平板的位置前，通过将第二齿条卡在第一齿条上，将第四齿条卡在第三齿条上实现对第三连接板的制动，使得夹具停留在靠近水平板的位置，当对水平板的位置进行调节时或者在涂抹锡膏的过程中，通过启动第四电动伸缩杆和第三气缸均对其调节固定距离，可以将夹具调节至之前水平板停留的位置，通过伸长第四电动伸缩杆进行器件安装，减少了安装件行程，操作简单，器件安装效率高。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种集成电路加工用器件安装装置，器件安装装置包括工作台，所述工作台的上方固定有背板，背板上滑动设有用于涂抹锡膏的涂抹件，背板上固定有用于驱动涂抹件滑动的驱动件，背板上滑动设有用于器件安装的安装件。

4、所述涂抹件包括位于背板上水平滑动的第一滑块。

5、所述安装件包括位于背板上水平滑动的第二滑块，第二滑块上固定有与背板垂直的第二伸缩杆，第二伸缩杆输出轴上固定有用于夹持待安装器件的夹具，第二滑块的一侧固定有第一连接板，第一连接板与第一滑块之间连接有第三弹簧，背板上固定有水平的第三气缸，第三气缸的输出轴上固定有第一齿条，第二滑块的下方固定有竖直的第三电动伸缩杆，第三电动伸缩杆的输出轴上固定有与第一齿条对应的第二齿条。

6、进一步的，所述第一连接板上固定有第二连接板，第二连接板上固定有与背板垂直的第四电动伸缩杆，第四电动伸缩杆的输出轴上固定有第三齿条，夹具上固定有第三连接板，第三连接板的上方固定有第五电动伸缩杆，第五电动伸缩杆的输出轴上固定有与第三齿条齿条对应的第四齿条，第四齿条位于第三齿条的下方。

7、进一步的，所述第一滑块上固定有与背板垂直的第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的输出轴上固定有水平板，水平板的上方固定有第一电机，第一电机的输出轴贯穿水平板固定有第一l形板，第一l形板上固定有水平的第一气缸，第一气缸的输出轴上固定有控制盒，控制盒的开口朝下，控制盒的上方固定有第二l形板。

8、所述控制盒的底板上滑动设有阵列分布的竖直限位杆，竖直限位杆的上方固定有磁性块，下方贯穿控制盒的底板固定有凸块，第二l形板上固定有阵列分布的电磁线圈，电磁线圈用于吸引磁性块，电磁线圈与磁性块一一对应。

9、进一步的，所述控制盒的下方转动设有齿圈，控制盒的一侧固定有固定板，固定板上固定有第二电机，第二电机的输出轴上固定有与齿圈啮合的齿轮，齿圈的内壁垂直固定有第一伸缩杆，第一伸缩杆的输出轴上竖直滑轨，竖直滑轨与齿圈之间连接有第一弹簧。

10、所述竖直滑轨上滑动设有第二滑块，第二滑块与竖直滑轨之间连接有第二弹簧，第二滑块上固定有用于盛放锡膏的盛放筒，盛放筒的下端设有出料口，出料口安装有锥形的封堵块，封堵块的尖端朝下，盛放筒的侧壁固定有驱动块。在所述第二弹簧的作用下，驱动块与对应的凸块接触，盛放筒的上端插入竖直限位杆之间，齿圈固定有用于控制竖直滑轨复位的电动推杆，当竖直滑轨复位时，盛放筒位于控制盒的中心轴上。

11、进一步的，所述水平板靠近背板的一侧固定有水平滑轨，水平滑轨内滑动设有第三滑块，第三滑块上固定有与第二伸缩杆平行的第三伸缩杆，第三伸缩杆的输出轴固定在第三连接板上，第三连接板与第三滑块之间连接有第四弹簧。

12、进一步的，所述夹具包括固定在第二伸缩杆输出轴上的第三滑轨，第三滑轨的下方滑动设有对称分布的第四滑块，其中的一个第四滑块下方固定有第四电动伸缩杆，另一个第四滑块下方固定有第四伸缩杆，第四伸缩杆与第四电动伸缩杆的输出轴上均固定有夹头，第四伸缩杆的输出轴与第四电动伸缩杆的输出轴之之间连接有水平的第五伸缩杆，第三滑轨的一端固定有第四电机，第四电机的输出轴上固定有与第四滑块螺纹配合的双头丝杆。

13、进一步的，所述背板上固定有用于放置待安装器件的放置盘。

14、本发明的有益效果：

15、1、本发明器件安装装置在调节水平板的位置前，通过将第二齿条卡在第一齿条上，将第四齿条卡在第三齿条上实现对第三连接板的制动，使得夹具停留在靠近水平板的位置，当对水平板的位置进行调节时或者在涂抹锡膏的过程中，通过启动第四电动伸缩杆和第三气缸均对其调节固定距离，可以将夹具调节至之前水平板停留的位置，通过伸长第四电动伸缩杆进行器件安装，减少了安装件行程，操作简单，器件安装效率高，器件安装效果好；

16、2、本发明器件安装装置通过启动第四电动伸缩杆和第三气缸使得夹具调节至放置盘的上方对待安装的器件进行夹取，当水平板的位置调节完成后，收缩第三电动伸缩杆和第五电动伸缩杆对第三连接板进行释放，在第四弹簧和第三弹簧的作用下夹具自动移动至靠近水平板的位置，避免下次器件安装时对安装件进行定位。

技术特征：

1.一种集成电路加工用器件安装装置，器件安装装置包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的上方固定有背板(2)，背板(2)上滑动设有用于涂抹锡膏的涂抹件(3)，背板(2)上固定有用于驱动涂抹件(3)滑动的驱动件(5)，背板(2)上滑动设有用于器件安装的安装件(4)；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用器件安装装置，其特征在于，所述第一连接板(44)上固定有第二连接板(410)，第二连接板(410)上固定有与背板(2)垂直的第四电动伸缩杆(411)，第四电动伸缩杆(411)的输出轴上固定有第三齿条(412)，夹具(43)上固定有第三连接板(413)，第三连接板(413)的上方固定有第五电动伸缩杆(415)，第五电动伸缩杆(415)的输出轴上固定有与第三齿条(412)齿条对应的第四齿条(416)，第四齿条(416)位于第三齿条(412)的下方。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工用器件安装装置，其特征在于，所述第一滑块上固定有与背板(2)垂直的第一电动伸缩杆(31)，第一电动伸缩杆(31)的输出轴上固定有水平板(32)，水平板(32)的上方固定有第一电机(33)，第一电机(33)的输出轴贯穿水平板(32)固定有第一l形板(34)，第一l形板(34)上固定有水平的第一气缸(35)，第一气缸(35)的输出轴上固定有控制盒(36)，控制盒(36)的开口朝下，控制盒(36)的上方固定有第二l形板(37)；

4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工用器件安装装置，其特征在于，所述控制盒(36)的下方转动设有齿圈(312)，控制盒(36)的一侧固定有固定板(313)，固定板(313)上固定有第二电机(314)，第二电机(314)的输出轴上固定有与齿圈(312)啮合的齿轮(315)，齿圈(312)的内壁垂直固定有第一伸缩杆(316)，第一伸缩杆(316)的输出轴上竖直滑轨(317)，竖直滑轨(317)与齿圈(312)之间连接有第一弹簧(318)；

5.根据权利要求3所述的一种集成电路加工用器件安装装置，其特征在于，所述水平板(32)靠近背板(2)的一侧固定有水平滑轨(321)，水平滑轨(321)内滑动设有第三滑块(414)，第三滑块(414)上固定有与第二伸缩杆(42)平行的第三伸缩杆(418)，第三伸缩杆(418)的输出轴固定在第三连接板(413)上，第三连接板(413)与第三滑块(414)之间连接有第四弹簧(419)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用器件安装装置，其特征在于，所述夹具(43)包括固定在第二伸缩杆(42)输出轴上的第三滑轨(431)，第三滑轨(431)的下方滑动设有对称分布的第四滑块(432)，其中的一个第四滑块(432)下方固定有第四电动伸缩杆(433)，另一个第四滑块(432)下方固定有第四伸缩杆(434)，第四伸缩杆(434)与第四电动伸缩杆(433)的输出轴上均固定有夹头(436)，第四伸缩杆(434)的输出轴与第四电动伸缩杆(433)的输出轴之之间连接有水平的第五伸缩杆(435)，第三滑轨(431)的一端固定有第四电机，第四电机的输出轴上固定有与第四滑块(432)螺纹配合的双头丝杆。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用器件安装装置，其特征在于，所述背板(2)上固定有用于放置待安装器件的放置盘(6)。

技术总结
本发明公开一种集成电路加工用器件安装装置，器件安装装置包括工作台，所述工作台的上方固定有背板，背板上滑动设有用于涂抹锡膏的涂抹件，背板上固定有用于驱动涂抹件滑动的驱动件，背板上滑动设有用于器件安装的安装件。本发明器件安装装置在调节水平板的位置前，通过将第二齿条卡在第一齿条上，将第四齿条卡在第三齿条上实现对第三连接板的制动，使得夹具停留在靠近水平板的位置，当对水平板的位置进行调节时或者在涂抹锡膏的过程中，通过启动第四电动伸缩杆和第三气缸均对其调节固定距离，可以将夹具调节至之前水平板停留的位置，通过伸长第四电动伸缩杆进行器件安装，减少了安装件行程，操作简单，器件安装效率高。

技术研发人员：采润平,胡景文,张丽,采克军,张英娜,彭一珉
受保护的技术使用者：安徽润景信息科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11