PCB长短金手指和分段金手指制作方法与流程

本发明涉及pcb加工领域技术，尤其是指一种pcb长短金手指和分段金手指制作方法。

背景技术：

1、印刷线路板（pcb）上用于插入卡槽、与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因插拔需求对焊盘表面耐磨性和导电性有较高的要求，故会在焊盘表面镀上一层镍和一层硬金，所以此类焊盘通称为金手指。因卡槽触点接通时序和设计结构的需求，部分pcb金手指需要制作成长短金手指或分段金手指。

2、现有的pcb长短金手指和分段金手指在制作过程中需要经过压抗镀金干膜以及褪抗镀金干膜这两个步骤，导致制作流程冗长，且过程控制难点多，生产时效差，并且压抗镀金干膜后也需要进行曝光，过多的曝光会导致金手指图形精度降低。因此，有必要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种pcb长短金手指和分段金手指制作方法；其能有效解决现有之pcb金手指制作过程流程冗长、控制难点多、生产时效差以及金手指图形精度低的问题。

2、为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

3、一种pcb长短金手指和分段金手指制作方法，包括以下步骤：

4、（1）制作线路图形：通过图像转移方式在镀铜后的铜板上制作出需要的线路图形，包含电镀镍金使用的金手指引线和激光烧蚀使用的对位焊盘；

5、（2）制作阻焊图形和抗镀金图形：在线路板上丝印阻焊油墨后，通过采用菲林曝光、显影，将所需要的阻焊图形和手指上抗镀金层制作出来；

6、（3）电镀镍+电镀硬金：板内手指焊盘通过引线与电镀夹边相连通，通过夹持电镀夹边在电镀镍金线上进行电镀镍+电镀硬金；

7、（4）激光烧除手指上抗镀金阻焊油墨；

8、（5）压抗蚀刻干膜：在pbc板两面压上抗蚀刻干膜，再经过曝光、显影，裸露出手指引线和手指腐蚀区，而其它区域被抗蚀刻干膜保护住；

9、（6）蚀刻长短金手指和分段金手指：在碱性蚀刻线上将pcb上裸露的铜箔腐蚀干净；

10、（7）褪抗蚀刻干膜；

11、（8）成型。

12、作为一种优选方案，所述激光烧除手指上抗镀金阻焊油墨时，使用激光机抓取金手指旁边对位mark点，将金手指上抗镀金区域的阻焊油墨烧蚀掉。

13、作为一种优选方案，所述褪抗蚀刻干膜时，通过在碱性蚀刻线褪膜段使用浓度为3%-5%的氢氧化钠溶液将抗蚀刻干膜褪除干净。

14、作为一种优选方案，所述成型时，使用锣机按照cam资料将pcb工艺边锣掉，获得长短金手指和分段金手指最终成品。

15、本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

16、通过采用阻焊油墨做抗镀金层，在制作阻焊图形时将抗镀金区域图形一并制作出来，从而达到减少生产流程，提高生产效率；而且无需采用专用的抗镀金干膜，降低了生产成本，同时还可以将镀金层做得更厚；且制作长短金手指和分段金手指流程中，手指蚀刻区域在做阻焊图形时同时做出来；并使用激光机提取阻焊图形做对位，烧掉阻焊油墨抗镀层，金手指图形精度高。

17、为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

技术特征：

1.一种pcb长短金手指和分段金手指制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的pcb长短金手指和分段金手指制作方法，其特征在于：所述激光烧除手指上抗镀金阻焊油墨时，使用激光机抓取金手指旁边对位mark点，将金手指上抗镀金区域的阻焊油墨烧蚀掉。

3.根据权利要求1所述的pcb长短金手指和分段金手指制作方法，其特征在于：所述褪抗蚀刻干膜时，通过在碱性蚀刻线褪膜段使用浓度为3%-5%的氢氧化钠溶液将抗蚀刻干膜褪除干净。

4.根据权利要求1所述的pcb长短金手指和分段金手指制作方法，其特征在于：所述成型时，使用锣机按照cam资料将pcb工艺边锣掉，获得长短金手指和分段金手指最终成品。

技术总结
本发明公开了一种PCB长短金手指和分段金手指制作方法；通过采用阻焊油墨做抗镀金层，在制作阻焊图形时将抗镀金区域图形一并制作出来，从而达到减少生产流程，提高生产效率；而且无需采用专用的抗镀金干膜，降低了生产成本，同时还可以将镀金层做得更厚；且制作长短金手指和分段金手指流程中，手指蚀刻区域在做阻焊图形时同时做出来；并使用激光机提取阻焊图形做对位，烧掉阻焊油墨抗镀层，金手指图形精度高。

技术研发人员：洪俊杰,姚国庆,彭华伟,廖启军
受保护的技术使用者：东莞市若美电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12