向柔性线路板表面贴EMI屏蔽膜和PI补强片的方法与流程

本发明涉及柔性线路板制备领域，尤其涉及向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法。

背景技术：

1、柔性电路板(flexible printed circuit board，简称fpc)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，被广泛应用在5g通信、元宇宙、智能机器人、新能源汽车等领域。

2、在柔性线路板表面贴上屏蔽膜，可以减少电磁干扰(electromagneticinterference，缩写为emi)。在柔性线路板的局部粘贴聚酰亚胺(polyimide，简写为pi)补强板，可以增加该局部的强度，提升电气元件连接的可靠性。

3、现有的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法是分开进行的，即利用冲型设备，从带热熔胶的emi屏蔽膜料带上冲型出设计形状的emi屏蔽膜，并使emi屏蔽膜落在柔性线路板表面，再将柔性线路板转移到热压机中热压，使emi屏蔽膜表面的热熔胶融化，emi屏蔽膜粘贴在柔性线路板表面。然后，再从带热熔胶的pi料带上冲型出设计形状的pi补强片，并使pi补强片落在柔性线路板的表面，再次将柔性线路板转移到热压机中热压，使pi补强片的热熔胶融化，pi补强片粘贴在柔性线路板表面。也可以先向柔性线路板表面粘贴pi补强片，再粘贴emi屏蔽膜。

4、现有方法存在的问题是由于未进行热压操作的emi屏蔽膜和pi补强片在柔性线路板表面不固定，在将柔性线路板转移到热压机的过程中，emi屏蔽膜和pi补强片位置容易偏移；emi屏蔽膜和pi补强片分开热压，效率较低。

技术实现思路

1、为了解决现有技术的至少一个问题，本发明提供一种向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法。

2、向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法适用于将emi屏蔽膜和pi补强片粘贴在在柔性线路板上，包括以下步骤：

3、提供emi屏蔽膜料带、pi料带以及柔性线路板，其中emi屏蔽膜料带的一个表面覆有第一热熔胶，pi料带的一个表面覆有第二热熔胶；

4、将柔性线路板水平地被吸附在第一吸附加热平台的表面，将emi屏蔽膜料带横向地置于柔性线路板的上方且第一热熔胶面向下方，用具有第一温度的第一冲头对emi屏蔽膜料带执行第一冲型操作以从emi屏蔽膜料带上冲切出第一部件，第一冲头将第一部件吸附在其端部，并将第一部件送至柔性线路板的表面后停顿第一时间，使第一部件预粘结在柔性线路板上；

5、将柔性线路板水平地被吸附在第一吸附加热平台或另外的第二吸附加热平台的表面，将pi料带横向地置于柔性线路板的上方且第二热熔胶面向下方，用具有第二温度的第二冲头对pi料带执行第二冲型操作以从所pi料带上冲切出第二部件，第二冲头将第二部件吸附在其端部，并将第二部件送至柔性线路板的表面后停顿第二时间，使第二部件预粘结在柔性线路板上；

6、将柔性线路板转移至热压机进行热压，其中，热压机包含上压板，上压板具有第一工作区和第二工作区，第一工作区与第一部件和第二部件中较厚者相对，第二工作区与第一部件和第二部件中较薄者相对，第一工作区比第二工作区深，且深度差等于第一部件和第二部件的厚度差。

7、在一些实施方式中，在pi料带上覆盖热熔胶的方法为：将pi料带与热熔胶带贴合后进行热压，热压温度为80-100℃，压力为4-8mpa。

8、在一些实施方式中，第一吸附加热平台内具有加热棒，第一吸附加热平台表面布置了许多个吸气孔。

9、在一些实施方式中，第一温度为100-120℃，第一时间不少于2s；第二温度为100-120℃，第二时间不少于2s。

10、在一些实施方式中，第一冲头具有沿轴向延伸的第一中空内腔，第一中空内腔的下端口位于第一冲头的下端面，上端口位于第一冲头的侧壁，上端口连接通过一根第一吸气管连接抽气装置。

11、在一些实施方式中，第一冲头对应第一凹模，第一凹模具有与第一冲头横截面形状相适配的第一孔，第一冲头贯穿第一孔，所述emi屏蔽膜料带横向地贯穿所述第一凹模，所述第一冲头的运动路径与所述emi屏蔽膜料带相交；

12、第一冲头的上端设置在第一安装块上，第一吸气管的一端从第一安装块的侧面穿入并与第一冲头的上端口螺纹连接。

13、在一些实施方式中，第二冲头具有沿轴向延伸的第二中空内腔，第二中空内腔的下端口位于第二冲头的下端面，上端口位于第二冲头的侧壁，上端口连接通过一根吸气管连接抽气装置。

14、在一些实施方式中，第二冲头对应第二凹模，第二凹模具有与第二冲头横截面形状相适配的第二孔，第二冲头贯穿第二孔，所述pi料带横向地贯穿所述第二凹模，所述第二冲头的运动路径与所述pi料带相交；

15、第二冲头的上端设置在第二安装块上，第二吸气管的一端从第二安装块的侧面穿入并与第二冲头的上端口螺纹连接。

16、在一些实施方式中，在向柔性线路板表面预粘贴第一部件和第二部件后，在柔性线路板表面覆盖一层隔离纸。

17、在一些实施方式中，第二工作区与上压板的内侧表面齐平，第一工作区被形成为一个凹槽。

18、本发明的有益效果是第一部件和第二部件分别预粘贴在柔性线路板表面，防止转移柔性线路板过程中，第一部件和第二部件位置偏移。第一部件和第二部件同时被热压合，可以提高效率。

技术特征：

1.向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，适用于将emi屏蔽膜和pi补强片粘贴在在柔性线路板上，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，其特征在于，在所述pi料带上覆盖热熔胶的方法为：将pi料带与热熔胶带贴合后进行热压，热压温度为80-100℃，压力为4-8mpa。

3.根据权利要求1所述的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，其特征在于，所述第一吸附加热平台内具有加热棒，所述第一吸附加热平台表面布置了许多个吸气孔。

4.根据权利要求1所述的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，其特征在于，所述第一温度为100-120℃，所述第一时间不少于2s；所述第二温度为100-120℃，所述第二时间不少于2s。

5.根据权利要求1所述的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，其特征在于，所述第一冲头具有沿轴向延伸的第一中空内腔，所述第一中空内腔的下端口位于所述第一冲头的下端面，上端口位于所述第一冲头的侧壁，所述上端口连接通过一根第一吸气管连接抽气装置。

6.根据权利要求5所述的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，其特征在于，所述第一冲头对应第一凹模，所述第一凹模具有与所述第一冲头横截面形状相适配的第一孔，所述第一冲头贯穿所述第一孔，所述emi屏蔽膜料带横向地贯穿所述第一凹模，所述第一冲头的运动路径与所述emi屏蔽膜料带相交；

7.根据权利要求1所述的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，其特征在于，所述第二冲头具有沿轴向延伸的第二中空内腔，所述第二中空内腔的下端口位于所述第二冲头的下端面，上端口位于所述第二冲头的侧壁，所述上端口连接通过一根吸气管连接抽气装置。

8.根据权利要求7所述的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，其特征在于，所述第二冲头对应第二凹模，所述第二凹模具有与所述第二冲头横截面形状相适配的第二孔，所述第二冲头贯穿所述第二孔，所述pi料带横向地贯穿所述第二凹模，所述第二冲头的运动路径与所述pi料带相交；

9.根据权利要求1所述的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，其特征在于，在向所述柔性线路板表面预粘贴所述第一部件和所述第二部件后，在所述柔性线路板表面覆盖一层隔离纸。

10.根据权利要求1-9任一项所述的向柔性线路板表面贴emi屏蔽膜和pi补强片的方法，其特征在于，所述第二工作区与所述上压板的内侧表面齐平，所述第一工作区被形成为一个凹槽。

技术总结
本发明提供一种向柔性线路板表面贴EMI屏蔽膜和PI补强片的方法，包括以下步骤：从EMI屏蔽膜料带上冲切出第一部件并同时对第一部件加热使之预粘结在柔性线路板上；从PI料带上冲切出第二部件并同时对第二部件加热使之预粘结在柔性线路板上；在热压机中对柔性线路板进一步热压，热压机的上压板内表面设有深度差等于第一部件与第二部件厚度差的第一工作区和第二工作区，且相对较深的第一工作区对应于第一部件与第二部件中较厚者，较浅的第二工作区对应于第一部件与第二部件中较薄者。本发明第一部件和第二部件分别预粘贴在柔性线路板表面，防止转移过程中，第一部件和第二部件位置偏移。第一部件和第二部件同时被热压合，可以提高效率。

技术研发人员：陈旗
受保护的技术使用者：苏州市腾鑫精密材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12