一种防水密封散热电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种防水密封散热电路板。


背景技术：

2.电路板在作为电子设备的控制装置，其在工作过程中不可避免的会产生热量，这部分热量如果不能被及时处理，那么则很有可能导致电路板工作效率的下降，因此对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，并且我们应尽量避免电路板与水直接接触可能导致短路现象，因此我们需要一款能够满足电路板密封防水且能够实现降温散热的装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种防水密封散热电路板，提高防水与散热性能，提高电路板工作时的稳定性。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
5.一种防水密封散热电路板，包括基板，所述基板上表面套设有上防水罩，所述上防水罩内设有与基板贴合的散热板，所述散热板上设有若干散热铜管，所述散热铜管贯穿上防水罩并与外界空气相接触，所述散热铜管与上防水罩的接触面套设有密封套，所述基板下表面设有下防水板，所述下防水板与上防水罩紧密贴合。
6.通过采用上述方案，散热板将基板上所产生的热量吸收，并通过散热铜管向外界发散，以起到良好的散热作用；上防水罩与下防水板组合成密闭的盒装结构，起到良好的防水作用；提高了防水与散热性能，提高了电路板工作时的稳定性。
7.优选的，所述散热铜管为n形且两端与散热板相连接。
8.优选的，所述散热铜管上方连接有散热鳍片。
9.优选的，所述上防水罩上方设有朝向散热鳍片的散热风扇。
10.优选的，所述下防水板上方周侧套设有挡水板框。
11.本实用新型具有以下有益效果：
12.一、散热板将基板上所产生的热量吸收，并通过散热铜管向外界发散，以起到良好的散热作用；上防水罩与下防水板组合成密闭的盒装结构，起到良好的防水作用；提高了防水与散热性能，提高了电路板工作时的稳定性；
13.二、加装散热鳍片，进一步提高散热性能；加装散热风扇更进一步提高散热性能；需要说明的是，散热风扇的电源线穿过上防水罩或下防水板与基板相连接，并做好相应的密封措施，如加装密封环等。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例的正面剖视图；
15.图2为本实用新型实施例的顶视图。
16.图中：1、基板；2、上防水罩；3、下防水板；4、散热板；5、散热铜管； 6、散热鳍片；7、
散热风扇；8、挡水板框；9、密封套。
具体实施方式
17.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
18.一种防水密封散热电路板，如图1-2所示，包括基板1，基板1上表面套设有上防水罩2，上防水罩2内设有与基板1贴合的散热板4，散热板4上设有若干散热铜管5，散热铜管5贯穿上防水罩2并与外界空气相接触，散热铜管5 与上防水罩2的接触面套设有密封套9，基板1下表面设有下防水板3，下防水板3与上防水罩2紧密贴合；
19.如图1-2所示，散热板4将基板1上所产生的热量吸收，并通过散热铜管 5向外界发散，以起到良好的散热作用；上防水罩2与下防水板3组合成密闭的盒装结构，起到良好的防水作用；提高了防水与散热性能，提高了电路板工作时的稳定性。
20.如图1-2所示，散热铜管5为n形且两端与散热板4相连接，提高了散热效能，并提高一定的美观度；散热铜管上方连接有散热鳍片6，上防水罩2上方设有朝向散热鳍片6的散热风扇7；加装散热鳍片6，进一步提高散热性能；加装散热风扇7更进一步提高散热性能；需要说明的是，散热风扇7的电源线穿过上防水罩2或下防水板3与基板1相连接，并做好相应的密封措施，如加装密封环等。
21.如图1-2所示，下防水板3上方周侧套设有挡水板框8，进一步提高电路板防水性能。
22.以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种防水密封散热电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上表面套设有上防水罩(2)，所述上防水罩(2)内设有与基板(1)贴合的散热板(4)，所述散热板(4)上设有若干散热铜管(5)，所述散热铜管(5)贯穿上防水罩(2)并与外界空气相接触，所述散热铜管(5)与上防水罩(2)的接触面套设有密封套(9)，所述基板(1)下表面设有下防水板(3)，所述下防水板(3)与上防水罩(2)紧密贴合。2.根据权利要求1所述的一种防水密封散热电路板，其特征在于：所述散热铜管(5)为n形且两端与散热板(4)相连接。3.根据权利要求2所述的一种防水密封散热电路板，其特征在于：所述散热铜管(5)上方连接有散热鳍片(6)。4.根据权利要求3所述的一种防水密封散热电路板，其特征在于：所述上防水罩(2)上方设有朝向散热鳍片(6)的散热风扇(7)。5.根据权利要求1所述的一种防水密封散热电路板，其特征在于：所述下防水板(3)上方周侧套设有挡水板框(8)。

技术总结
本实用新型公开了一种防水密封散热电路板，涉及电路板技术领域，其技术要点：包括基板，基板上表面套设有上防水罩，上防水罩内设有与基板贴合的散热板，散热板上设有若干散热铜管，散热铜管贯穿上防水罩并与外界空气相接触，散热铜管与上防水罩的接触面套设有密封套，基板下表面设有下防水板，下防水板与上防水罩紧密贴合；本实用新型提高了防水与散热性能，提高了电路板工作时的稳定性。提高了电路板工作时的稳定性。提高了电路板工作时的稳定性。


技术研发人员：李桂华
受保护的技术使用者：江苏尚孚电子有限公司
技术研发日：2022.02.21
技术公布日：2022/9/22