一种石英晶体谐振器点胶结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器点胶结构。


背景技术：

2.石英晶体谐振器广泛应用在通讯、时钟、手表、手机、汽车、计算器，涉及各行各业。其基座结构大多是采用陶瓷基座的一面设置点胶平台，石英晶体利用高能量的离子把银靶上的银轰击到晶片上，使晶片两面形成一层镀层、从而产生了电极，镀完膜的产品通过导电胶与基座pad粘接,达到固定晶片以及导电的作用。点胶位置、尺寸以及搭载位置的设计合理性至关重要，若未设计合理会导致产品电性性能失效或晶片脱落，进而造成产品不能使用，引发电子设备故障。


技术实现要素：

3.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种石英晶体谐振器点胶结构，用于解决现有技术中点胶尺寸不合理而导致产品电性性能失效或晶片脱落的问题。
4.为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种石英晶体谐振器点胶结构，包括：
5.基座；
6.石英晶片，设置在所述基座上；
7.至少一个胶点，设置在所述基座上，所述胶点为圆形，并且所述胶点的直径为0.20
±
0.02mm；
8.搭载位置，设置在所述基座上。
9.可选地，所述胶点的数量为两个，并且两个所述胶点的圆心距离r为0.55
±
0.05mm。
10.可选地，所述胶点的数量为两个，并且两个所述胶点的圆心距离r为0.65
±
0.05mm。
11.可选地，所述胶点的数量为两个，并且两个所述胶点的圆心距离r为0.75
±
0.05mm。
12.可选地，所述搭载位置的宽度h从所述石英晶片靠近所述胶点的一端延伸至所述胶点远离所述石英晶片的一端，并且所述搭载位置的宽度h为0.10
±
0.02mm。
13.可选地，所述基座为陶瓷基座。
14.可选地，两个所述胶点的圆心在一条水平直线上。
15.如上所述，本实用新型的一种石英晶体谐振器点胶结构，具有以下有益效果：
16.本方案中胶点的尺寸设置能够增加导电胶与点胶平台间的粘接牢固度，并且降低石英晶片脱落的风险，从而避免产品电性性能失效的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例一的结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例二的结构示意图；
19.图3为本实用新型实施例三的结构示意图。
20.零件标号说明
21.1-胶点；2-石英晶片；3-基座；4-搭载位置。
具体实施方式
22.以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
23.需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
24.实施例一
25.基座3为陶瓷基座，并且横截面为矩形，四个角都经过圆角。
26.胶点1的数量有两个，且均为圆形，直径均为0.20
±
0.02mm。两个胶点1均设置在基座3上，两个胶点1的圆心在同一条水平直线上，并且圆心的距离r为0.55
±
0.05mm。两个胶点1沿基座1或石英晶片2上下两条边的中点连线对称。
27.石英晶片2的横截面也为矩形，石英晶片2设置在基座3上，并且石英晶片2上端的部分设置在两个胶点1上。在石英晶片2放置在胶点1上之前，胶点1上已经点过胶。石英晶片2的上端放置在两个胶点1上后，继续在胶点1上点胶。
28.搭载位置4也为矩形，搭载位置4设置在基座3上的石英晶片2的顶端，并且搭载位置4的底部与石英晶片2的顶端相连。搭载位置4的长度方向从石英晶片2的左侧边延伸至右侧边，搭载位置4的宽度方向从石英晶片2的顶端延伸至两个胶点1最顶端的连线。搭载位置4的宽度h为0.10
±
0.02mm。
29.两个胶点1圆心之间的距离r、胶点1的圆心直径以及搭载位置4的宽度h的设置，均能够防止产品电性参数不良或晶片脱落，避免产品电性性能失效的问题。
30.实施例二
31.在包含实施例一所有内容的前提下，与实施例一的不同之处在于：两个胶点1圆心之间的距离r为0.65
±
0.05mm。
32.实施例三
33.在包含实施例一所有内容的前提下，与实施例一的不同之处在于：两个胶点1圆心之间的距离r为0.75
±
0.05mm。
34.如上所述，本实施例的一种石英晶体谐振器点胶结构，具有以下有益效果：
35.本方案中胶点1的尺寸设置能够增加导电胶与点胶平台间的粘接牢固度，并且降低石英晶片2脱落的风险，从而避免产品电性性能失效的问题。
36.上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于，包括：基座；石英晶片，设置在所述基座上；至少一个胶点，设置在所述基座上，所述胶点为圆形，并且所述胶点的直径为0.20
±
0.02mm；搭载位置，设置在所述基座上。2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述胶点的数量为两个，并且两个所述胶点的圆心距离r为0.55
±
0.05mm。3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述胶点的数量为两个，并且两个所述胶点的圆心距离r为0.65
±
0.05mm。4.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述胶点的数量为两个，并且两个所述胶点的圆心距离r为0.75
±
0.05mm。5.根据权利要求1-4中任一项所述的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述搭载位置的宽度h从所述石英晶片靠近所述胶点的一端延伸至所述胶点远离所述石英晶片的一端，并且所述搭载位置的宽度h为0.10
±
0.02mm。6.根据权利要求1-4中任一项所述的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述基座为陶瓷基座。7.根据权利要求2-4中任一项所述的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：两个所述胶点的圆心在一条水平直线上。

技术总结
本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器点胶结构，包括：基座；石英晶片，设置在所述基座上；至少一个胶点，设置在所述基座上，所述胶点为圆形，并且所述胶点的直径为0.20


技术研发人员：江泽林
受保护的技术使用者：惠伦晶体（重庆）科技有限公司
技术研发日：2022.02.28
技术公布日：2022/7/4