一种高硬度、高电流单面厚铜板的制作方法

1.本实用新型涉及厚铜板技术领域，具体为一种高硬度、高电流单面厚铜板。


背景技术：

2.厚铜板又称电路板，且电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板， fpc线路板和软硬结合板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板，且市面上所生产的单面厚铜板在叠放的时候易出现位移的现象，并不便于放置，且现有的铜板本身的硬度和导电流的程度不够，导致本身的使用过程中的效率低下，不能为人们带来高实用性。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种高硬度、高电流单面厚铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种高硬度、高电流单面厚铜板，包括单面厚铜板，所述单面厚铜板上端开设有限位槽，所述单面厚铜板下端滑动连接有不干胶，所述不干胶下端固定连接有固定杆，且固定杆贯穿单面厚铜板，所述固定杆与单面厚铜板滑动连接，所述单面厚铜板内侧上端固定连接有加强网，所述加强网下端固定连接有导电层，所述导电层下端设有防护层，且防护层与单面厚铜板固定连接。
6.优选的，所述限位槽的个数共有4个，且限位槽分布在单面厚铜板的四端。
7.优选的，所述固定杆左右两端均固定连接有弹性杆，且弹性杆与单面厚铜板滑动连接。
8.优选的，所述弹性杆靠近固定杆的一端固定连接有支撑杆，且支撑杆与固定杆固定连接，所述支撑杆与单面厚铜板滑动连接。
9.优选的，所述导电层是由银材质的板材制成的，且导电层均与单面厚铜板和防护层固定连接。
10.优选的，所述单面厚铜板内侧上端固定连接有第一加强杆，且第一加强杆均贯穿加强网、导电层和防护层，所述第一加强杆均与加强网、导电层和防护层固定连接。
11.优选的，所述单面厚铜板内侧下端固定连接有第二加强杆，且第二加强杆均贯穿加强网、导电层、防护层和第一加强杆，所述第二加强杆均与加强网、导电层、防护层和第一加强杆固定连接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、本实用新型中，通过设置的不干胶、固定杆、弹性杆和限位槽，在将单面厚铜板堆叠时，将通过固定杆与弹性杆卡在下端的单面厚铜板中，便于将两块或多块单面厚铜板
进行堆叠，且在堆叠时不会出现位移的现象，以解决在堆叠的过程中，本体不稳定而导致倾塌的现象发生；
14.2、本实用新型中，通过设置的第一加强杆、第二加强杆和导电层，在使用时，通过内侧的第一加强杆和第二加强杆增加本体整体的硬度，且通过导电层增加本体整体的导电性，从而实现高硬度、高电流，已解决本体实用性低下的问题。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型图1的局部剖视处结构示意图；
17.图3为本实用新型固定杆的整体结构示意图。
18.图中：1-单面厚铜板、2-限位槽、3-不干胶、4-固定杆、5-弹性杆、6-支撑杆、7-加强网、8-导电层、9-防护层、10-第一加强杆、11-第二加强杆。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
21.一种高硬度、高电流单面厚铜板，包括单面厚铜板1，单面厚铜板1上端开设有限位槽2，单面厚铜板1下端滑动连接有不干胶3，不干胶3下端固定连接有固定杆4，且固定杆4贯穿单面厚铜板1，固定杆4与单面厚铜板1滑动连接，单面厚铜板1内侧上端固定连接有加强网7，加强网7下端固定连接有导电层8，导电层8下端设有防护层9，且防护层9与单面厚铜板1固定连接。
22.限位槽2的个数共有4个，且限位槽2分布在单面厚铜板1的四端，通过限位槽2便于后期将固定杆4固定在内侧，便于对单面厚铜板1进行限位与固定，固定杆4左右两端均固定连接有弹性杆5，且弹性杆5与单面厚铜板1滑动连接，通过弹性杆5便于将固定杆4卡和在下端的单面厚铜板1中，提高固定时的稳定性，弹性杆5靠近固定杆4的一端固定连接有支撑杆6，且支撑杆6与固定杆4固定连接，支撑杆6与单面厚铜板1滑动连接，通过支撑杆6便于提高弹性杆5的使用寿命，导电层8是由银材质的板材制成的，且导电层8均与单面厚铜板1和防护层9固定连接，银材质制成的导电层8，便于提高单面厚铜板1整体的导电性，单面厚铜板1内侧上端固定连接有第一加强杆10，且第一加强杆10均贯穿加强网7、导电层8和防护层9，第一加强杆10均与加强网7、导电层8和防护层9固定连接，单面厚铜板1内侧下端固定连接有第二加强杆11，且第二加强杆11均贯穿加强网7、导电层8、防护层9和第一加强杆10，第二加强杆11均与加强网7、导电层8、防护层9和第一加强杆10固定连接，通过第一加强杆10、第二加强杆11和加强网7，提高单面厚铜板1整体的硬度，提高其使用寿命。
23.工作流程：本实用在叠放时，根据上端的限位槽2的位置，将带有不干胶3的固定杆4贴合在单面厚铜板1的下端，此时手动将上端的单面厚铜板1插入到下端单面厚铜板1的限位槽2中，且在插入时，弹性杆5和支撑杆6产生形变，直至固定杆4彻底插入后，弹性杆5卡在
下端的单面厚铜板1中，便于堆叠，且在单面厚铜板1中增加第一加强杆10、第二加强杆11和加强网7，从而可提高单面厚铜板1整体的硬度，而通过在单面厚铜板1中设置银材质的导电层8，便于提高单面厚铜板1整体的导电性。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种高硬度、高电流单面厚铜板，包括单面厚铜板（1），其特征在于：所述单面厚铜板（1）上端开设有限位槽（2），所述单面厚铜板（1）下端滑动连接有不干胶（3），所述不干胶（3）下端固定连接有固定杆（4），且固定杆（4）贯穿单面厚铜板（1），所述固定杆（4）与单面厚铜板（1）滑动连接，所述单面厚铜板（1）内侧上端固定连接有加强网（7），所述加强网（7）下端固定连接有导电层（8），所述导电层（8）下端设有防护层（9），且防护层（9）与单面厚铜板（1）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高硬度、高电流单面厚铜板，其特征在于：所述限位槽（2）的个数共有4个，且限位槽（2）分布在单面厚铜板（1）的四端。3.根据权利要求1所述的一种高硬度、高电流单面厚铜板，其特征在于：所述固定杆（4）左右两端均固定连接有弹性杆（5），且弹性杆（5）与单面厚铜板（1）滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种高硬度、高电流单面厚铜板，其特征在于：所述弹性杆（5）靠近固定杆（4）的一端固定连接有支撑杆（6），且支撑杆（6）与固定杆（4）固定连接，所述支撑杆（6）与单面厚铜板（1）滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种高硬度、高电流单面厚铜板，其特征在于：所述导电层（8）是由银材质的板材制成的，且导电层（8）均与单面厚铜板（1）和防护层（9）固定连接。6.根据权利要求1所述的一种高硬度、高电流单面厚铜板，其特征在于：所述单面厚铜板（1）内侧上端固定连接有第一加强杆（10），且第一加强杆（10）均贯穿加强网（7）、导电层（8）和防护层（9），所述第一加强杆（10）均与加强网（7）、导电层（8）和防护层（9）固定连接。7.根据权利要求6所述的一种高硬度、高电流单面厚铜板，其特征在于：所述单面厚铜板（1）内侧下端固定连接有第二加强杆（11），且第二加强杆（11）均贯穿加强网（7）、导电层（8）、防护层（9）和第一加强杆（10），所述第二加强杆（11）均与加强网（7）、导电层（8）、防护层（9）和第一加强杆（10）固定连接。

技术总结
本实用新型涉及厚铜板技术领域，尤其为一种高硬度、高电流单面厚铜板，包括单面厚铜板，所述单面厚铜板上端开设有限位槽，所述单面厚铜板下端滑动连接有不干胶，所述不干胶下端固定连接有固定杆，且固定杆贯穿单面厚铜板，所述固定杆与单面厚铜板滑动连接，所述单面厚铜板内侧上端固定连接有加强网，所述加强网下端固定连接有导电层，所述导电层下端设有防护层，本实用新型中，通过设置的不干胶、固定杆、弹性杆和限位槽，在将单面厚铜板堆叠时，将通过固定杆与弹性杆卡在下端的单面厚铜板中，便于将两块或多块单面厚铜板进行堆叠，且在堆叠时不会出现位移的现象，以解决在堆叠的过程中，本体不稳定而导致倾塌的现象发生。本体不稳定而导致倾塌的现象发生。本体不稳定而导致倾塌的现象发生。


技术研发人员：陈定红 耿克非 宦洪波
受保护的技术使用者：常州海弘电子有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/7/14