一种模块化散热硬质电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种模块化散热硬质电路板。


背景技术：

2.电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
3.由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
4.它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。
5.现有的电路板在进行使用过程中会出现热量较大的情况，当缺少有效的处理是会导致电路板稳定性降低，常规的风冷方式散热效果弱，无法有效的把热量通过模块化的方式扩散出去。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种模块化散热硬质电路板，以解决上述背景技术中提出的现有的电路板在进行使用过程中会出现热量较大的情况，当缺少有效的处理是会导致电路板稳定性降低，常规的风冷方式散热效果弱，无法有效的把热量通过模块化的方式扩散出去的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：壳体，所述壳体的侧壁螺纹连接有密封侧板，所述壳体的内部填充有冷却液；
8.内部散热架，所述壳体的底部卡扣连接所述内部散热架，所述内部散热架的侧壁一体成型开设有散热孔，所述内部散热架的侧壁焊接有加强筋一和加强筋二，所述加强筋一和加强筋二的侧壁焊接有辅助板一和辅助板二；
9.外接板，所述内部散热架的顶部卡扣连接所述外接板，所述外接板的顶部设置有限位块。
10.优选的，所述壳体的侧壁一体成型预留有侧孔，所述侧孔的输出端插接所述密封侧板，所述密封侧板的输出端插接有外接管。
11.优选的，所述辅助板一和所述辅助板二的结构相同。
12.优选的，所述内部散热架的内壁夹装有芯板，所述芯板的材质为铝板。
13.优选的，所述外接板的顶部开设有主槽和副槽，所述限位块的底部与所述副槽滑动连接，所述限位块的侧壁开设有限位块槽。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种散热式印制电路板，内部散热架的顶部与外接板的底部接触，外接板的顶部可卡扣连接电路板，在携带冷却液的壳体顶部设置内部散热架，可把电路板的热量传递给外接板后，再传递给内部散热架，有效的把热量扩散到壳体的冷却液中，达到模块化散热目的。
附图说明
15.图1为本实用新型模块化散热硬质电路板整体结构示意图；
16.图2为本实用新型模块化散热硬质电路板外接管结构示意图；
17.图3为本实用新型模块化散热硬质电路板内部散热架示意图；
18.图4为本实用新型模块化散热硬质电路板外接板结构示意图。
19.图中：100壳体、101密封侧板、102外接管、200内部散热架、201散热孔、210芯板、220加强筋一、230加强筋二、240辅助板一、250辅助板二、300外接板、301主槽、302副槽、310限位块、320限位块槽。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型提供一种模块化散热硬质电路板，内部散热架的顶部与外接板的底部接触，外接板的顶部可卡扣连接电路板，在携带冷却液的壳体顶部设置内部散热架，可把电路板的热量传递给外接板后，再传递给内部散热架，有效的把热量扩散到壳体的冷却液中，达到模块化散热目的，请参阅图1、图2、图3和图4，包括壳体100、内部散热架200和外接板300；
22.请再次参阅图1，壳体100的侧壁组合有密封侧板101，具体的，所述壳体100的侧壁螺纹连接有密封侧板101，所述壳体100的内部填充有冷却液；
23.请再次参阅图1和图3，内部散热架200的底部与壳体100连接，具体的，所述壳体100的底部卡扣连接所述内部散热架200，所述内部散热架200的侧壁一体成型开设有散热孔201，所述内部散热架200的侧壁焊接有加强筋一220和加强筋二230，所述加强筋一220和加强筋二230的侧壁焊接有辅助板一240和辅助板二250；
24.请再次参阅图1和图4，承接板300的底部与壳体100连接，具体的，所述内部散热架200的顶部卡扣连接所述外接板300，所述外接板300的顶部设置有限位块310；
25.在具体使用时，首先在壳体100的侧面设置连接外接管102的密封侧板101，并依靠密封侧板101来连接壳体100，在壳体100的内部设置内部散热架200，内部散热架200具有散热孔201和夹装的芯板210，并在内部散热架200的侧面连接加强筋一220和加强筋二230，方便来组合辅助板一240和辅助板二250，当外接板300上利用携带限位块槽320的限位块310来组合电路板时，可有效的把电路板的热量传递给外接板300，外接板300传递给内部散热
架200，达到模块化散热的目的。
26.请再次参阅图1，为了提升壳体100内部的可流通性，具体的，所述壳体100的侧壁一体成型预留有侧孔，所述侧孔的输出端插接所述密封侧板101，所述密封侧板101的输出端插接有外接管102。
27.请再次参阅图3，为了达到模块化处理的目的，并有效的散热，具体的，所述辅助板一240和所述辅助板二250的结构相同，所述内部散热架200的内壁夹装有芯板210，所述芯板210的材质为铝板。
28.请再次参阅图4，为了提升外接板300的组合灵活性，具体的，所述外接板300的顶部开设有主槽301和副槽302，所述限位块310的底部与所述副槽302滑动连接，所述限位块310的侧壁开设有限位块槽320。
29.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。


技术特征：
1.一种模块化散热硬质电路板，其特征在于：包括：壳体(100)，所述壳体(100)的侧壁螺纹连接有密封侧板(101)，所述壳体(100)的内部填充有冷却液；内部散热架(200)，所述壳体(100)的底部卡扣连接所述内部散热架(200)，所述内部散热架(200)的侧壁一体成型开设有散热孔(201)，所述内部散热架(200)的侧壁焊接有加强筋一(220)和加强筋二(230)，所述加强筋一(220)和加强筋二(230)的侧壁焊接有辅助板一(240)和辅助板二(250)；外接板(300)，所述内部散热架(200)的顶部卡扣连接所述外接板(300)，所述外接板(300)的顶部设置有限位块(310)。2.根据权利要求1所述的一种模块化散热硬质电路板，其特征在于：所述壳体(100)的侧壁一体成型预留有侧孔，所述侧孔的输出端插接所述密封侧板(101)，所述密封侧板(101)的输出端插接有外接管(102)。3.根据权利要求2所述的一种模块化散热硬质电路板，其特征在于：所述辅助板一(240)和所述辅助板二(250)的结构相同。4.根据权利要求3所述的一种模块化散热硬质电路板，其特征在于：所述内部散热架(200)的内壁夹装有芯板(210)，所述芯板(210)的材质为铝板。5.根据权利要求4所述的一种模块化散热硬质电路板，其特征在于：所述外接板(300)的顶部开设有主槽(301)和副槽(302)，所述限位块(310)的底部与所述副槽(302)滑动连接，所述限位块(310)的侧壁开设有限位块槽(320)。

技术总结
本实用新型公开的属于电路板技术领域，具体为一种模块化散热硬质电路板，所述壳体的侧壁螺纹连接有密封侧板，所述壳体的内部填充有冷却液，内部散热架，所述壳体的底部卡扣连接所述内部散热架，所述内部散热架的侧壁一体成型开设有散热孔，所述内部散热架的侧壁焊接有加强筋一和加强筋二，所述加强筋一和加强筋二的侧壁焊接有辅助板一和辅助板二，该种散热式印制电路板，内部散热架的顶部与外接板的底部接触，外接板的顶部可卡扣连接电路板，在携带冷却液的壳体顶部设置内部散热架，可把电路板的热量传递给外接板后，再传递给内部散热架，有效的把热量扩散到壳体的冷却液中，达到模块化散热目的。化散热目的。化散热目的。


技术研发人员：唐凡婷 孙玉凤 崔帅强
受保护的技术使用者：无锡双杰电子科技有限公司
技术研发日：2022.04.26
技术公布日：2022/10/21