一种FPC元器件密封及绝缘结构的制作方法

一种fpc元器件密封及绝缘结构
技术领域
1.本实用新型涉及fpc技术领域，尤其涉及一种fpc元器件密封及绝缘结构。


背景技术：

2.在电池、手机、工控、显示等fpc应用领域中，为了保证fpc中的元器件的绝缘和密封，常规的做法有两种，一种是在fpc的元器件的四周及顶部打满满一层uv胶，uv固化后不贴绝缘胶纸，这种方式存在下列缺点：1、需要打满满一层uv胶，使用uv胶量大，成本高；2、uv胶流动性胶高，打高后的uv较容易流动扩散在四周，且不容易控制，增加整个元器件封胶区的占据面积的同时，也增加了品质控制成本；3、很多元器件顶部有金属端子，直接通过打胶密封存在顶部密封不到位的风险，容易导致短路；。另一种做法是fpc的元器件的四周不打胶，直接贴附绝缘麦拉。这种方式存在下列缺点：1、由于fpc材质较软，fpc元器件焊盘焊接元器件后较硬，柔软的fpc受外力容易弯折/拉扯导致fpc焊盘的软硬交界处断裂；2、由于焊盘和元器件裸露在空气中，产品在做苛刻的环境实验时容易导致元件失效、进水汽、短路等风险；3、由于绝缘胶直接贴附至元器件顶部，粘贴面积较少，容易导致绝缘胶脱落造成元器件和外界短路风险。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种fpc元器件密封及绝缘结构。
5.本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种fpc元器件密封及绝缘结构，包括：fpc本体，所述fpc本体上形成有器件区，所述器件区上设有若干元器件，所述元器件的四周和顶部设有uv胶，所述器件区贴附有绝缘胶纸，所述绝缘胶纸覆盖所述器件区的元器件且与所述元器件顶部的uv胶相固定。
6.进一步地，所述uv胶覆盖对应的用于焊接元器件的焊盘。
7.进一步地，所述绝缘胶纸为绝缘麦拉。
8.采用上述方案，本实用新型的有益效果在于：1、能有效密封fpc元器件焊盘，可以满足产品面对一些苛刻的环境实验(比如高温高湿，盐雾，hast测试等)；2、顶部的绝缘胶纸和uv胶一体结构可以保证产品顶部完全绝缘，同时可以确保绝缘胶纸不易掉落；3、由于仅在四周及顶部打少量uv胶，减少了uv胶的使用量，从而可以降低成本；同时杜绝了传统方案中使用过量uv胶，导致uv胶外溢造成的元器件封胶区扩大的风险；4、由于fpc元器件焊盘四周有uv胶保护及过渡，能有效保护焊盘不断裂，元器件不脱落，确保产品可以耐一定程度拉扯、弯折、振动及跌落实验。
附图说明
9.图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
10.图2为图1中a-a处的剖视示意图。
具体实施方式
11.以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
12.请结合参阅图1和图2，在本实施例中，本实用新型提供一种fpc元器件密封及绝缘结构，fpc本体100，所述fpc本体100上形成有器件区10，所述器件区10上设有若干元器件1，所述元器件1对应设置在所述fpc本体100的焊盘上，并通过焊锡2固定，所述元器件1的四周和顶部设有uv胶3，所述器件区100贴附有绝缘胶纸4，所述绝缘胶纸4覆盖所述器件区10的元器件1且与所述元器件1顶部的uv胶3相固定。
13.进一步地，所述uv胶3覆盖对应的用于焊接元器件的焊盘、元器件1的引脚以及对应的焊锡2。
14.进一步地，所述绝缘胶纸4为绝缘麦拉，可以选择为具有高透过uv光性能的绝缘麦拉，方便uv胶的固化。
15.请继续参阅图1和图2，通过在所述元器件1的四周以及顶部打少量的uv胶，再在所述元器件1的顶部贴上所述绝缘胶纸4，后续再经过uv光固化所述uv胶3，使得所述uv胶3和绝缘胶纸4成为一体。
16.综上所述，本实用新型的有益效果在于：1、能有效密封fpc元器件焊盘，可以满足产品面对一些苛刻的环境实验(比如高温高湿，盐雾，hast测试等)；2、顶部的绝缘胶纸和uv胶一体结构可以保证产品顶部完全绝缘，同时可以确保绝缘胶纸不易掉落；3、由于仅在四周及顶部打少量uv胶，减少了uv胶的使用量，从而可以降低成本；同时杜绝了传统方案中使用过量uv胶，导致uv胶外溢造成的元器件封胶区扩大的风险；4、由于fpc元器件焊盘四周有uv胶保护及过渡，能有效保护焊盘不断裂，元器件不脱落，确保产品可以耐一定程度拉扯、弯折、振动及跌落实验。可见，采用本方案可以实现很好的密封以及绝缘效果，有助于提升fpc产品的品质。
17.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种fpc元器件密封及绝缘结构，其特征在于，包括：fpc本体，所述fpc本体上形成有器件区，所述器件区上设有若干元器件，所述元器件的四周和顶部设有uv胶，所述器件区贴附有绝缘胶纸，所述绝缘胶纸覆盖所述器件区的元器件且与所述元器件顶部的uv胶相固定。2.根据权利要求1所述的fpc元器件密封及绝缘结构，其特征在于，所述uv胶覆盖对应的用于焊接元器件的焊盘。3.根据权利要求1或2所述的fpc元器件密封及绝缘结构，其特征在于，所述绝缘胶纸为绝缘麦拉。

技术总结
本实用新型公开一种FPC元器件密封及绝缘结构，包括：FPC本体，所述FPC本体上形成有器件区，所述器件区上设有若干元器件，所述元器件的四周和顶部设有UV胶，所述器件区贴附有绝缘胶纸，所述绝缘胶纸覆盖所述器件区的元器件且与所述元器件顶部的UV胶相固定。本实用新型的有益效果在于：可以实现很好的密封以及绝缘效果，有助于提升FPC产品的品质。有助于提升FPC产品的品质。有助于提升FPC产品的品质。


技术研发人员：罗俊 骆志锋 卢建灿 尹宗兵 萧逸
受保护的技术使用者：深圳同兴达科技股份有限公司
技术研发日：2022.05.17
技术公布日：2022/10/21