一种具备防水能力的集成电路板的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路板领域，具体为一种具备防水能力的集成电路板。


背景技术：

2.集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
3.现有的集成电路板仅通过外壳对其进行保护防水，在安装时外壳与安装板之间存在间隙，水分子可能会通过其间隙侵染电路板，从而导致电路板的防水性能较差，从而在一定程度上对其使用寿命造成影响，同时集成电路板在长时间使用时会散发大量的热量，在电路板上这些热量通过与外界对流的方式进行散热，导致其散热效果较差。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种具备防水能力的集成电路板，以解决现有的集成电路板在使用过程中防水性能较差，同时集成电路板在长时间使用时会散发大量的热量，由于自身散热效果较差的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具备防水能力的集成电路板，包括支板，所述支板内设置有电路板本体，所述电路板本体的外壁贴覆有散热件，所述支板内设置有阻挡板，且阻挡板上设置有数组散热孔，所述支板内位于散热件与阻挡板的中间设置有吸水层，所述支板的两端皆设置有防水层。
6.通过采用上述技术方案，通过在支板外壁设置有防水层，防止外界水源进入支板内造成电路板本体损坏，通过电路板本体散发的热量对吸水层水内的水进行烘干，将加快其支板内部的散热效率，同时通过阻挡板的散热孔将剩余热量排入空腔内，与防水层进行冷热交换加速其防水层的导热效率。
7.本实用新型进一步设置为，所述电路板本体的外壁贴覆有数组石墨烯散热板。
8.通过采用上述技术方案，通过石墨烯散热板加速电路板本体的散热效率，保证其运行的稳定性。
9.本实用新型进一步设置为，所述防水层外端为聚甲醛塑料层，所述防水层内端为导热硅胶层，且位于两者之间设置有聚乙烯塑料层。
10.通过采用上述技术方案，聚甲醛塑料可用来抗击碰撞对电路板本体进行保护，导热硅胶层可加速空腔内热量排放延长其使用寿命，聚乙烯塑料层可防止外界水分子进入支板的空腔内。
11.本实用新型进一步设置为，所述防水层与支板之间设置有数组支撑筋。
12.通过采用上述技术方案，通过支撑筋的作用，加强防水层与外界碰撞的强硬度，对其进行保护。
13.本实用新型进一步设置为，所述防水层的两端皆设置有进水孔，所述支板上设置
有与其配合的排水孔，且排水孔的一端呈漏斗形设置。
14.通过采用上述技术方案，通过防水层的水可通过进水孔与出水孔的配合流出，不会进入支板内部对电路板本体造成损坏。
15.本实用新型进一步设置为，所述防水层上位于进水孔的下部设置有通孔。
16.通过采用上述技术方案，通过通孔可将空腔内剩余的热量排出，同时加速内部的换热效率。
17.本实用新型进一步设置为，所述通孔内设置有防护罩，所述进水孔内设置有滤板。
18.通过采用上述技术方案，通过防护罩防止外界杂质进入空腔内，同时滤板可防止颗粒对进水孔造成堵塞。
19.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
20.本实用新型通过在支板外壁设置有防水层，防止外界水源进入支板内造成电路板本体损坏，同时在支板内设置有阻挡板与吸水层，通过电路板本体散发的热量对吸水层水内的水进行烘干，将加快其支板内部的散热效率，同时通过阻挡板的散热孔将剩余热量排入空腔内，与防水层进行冷热交换加速其防水层的导热效率。
附图说明
21.图1为本实用新型的结构示意图；
22.图2为本实用新型的局部结构示意图；
23.图3为本实用新型图1中a的放大图。
24.图中：1、支板；2、电路板本体；3、阻挡板；4、吸水层；5、散热孔；6、石墨烯散热板；7、支撑筋；8、防水层；801、聚甲醛塑料层；802、聚乙烯塑料层；803、导热硅胶层；9、滤板；10、进水孔；11、通孔；12、排水孔。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
26.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
27.一种具备防水能力的集成电路板，如图1-3所示，包括支板1、防水机构与散热机构，防水机构位于支板1的外部，通过防水机构可防止外界水分子进入支板1内对电路板本体2造成伤害，延长电路板本体2的使用寿命，散热机构位于支板1的内部，通过散热机构可实现提高电路板本体2的散热效率，同时减小热量对电路板本体2的影响，保证其运行过程的稳定性。
28.请参阅图1和图2，防水机构包括防水层8、吸水层4、聚甲醛塑料层801、聚乙烯塑料层802与导热硅胶层803，通过聚甲醛塑料层801可用来抗击碰撞对电路板本体2进行保护，导热硅胶层803可加速空腔内热量排放延长其使用寿命，聚乙烯塑料层802可防止外界水分子进入支板的空腔内，同时吸水层4可用来防止内部的水蒸气的产生并对其进行吸收。
29.请参阅图1，散热机构包括阻挡板3、散热孔5与石墨烯散热板6，通过防水层8与支板1之间形成空腔，通过石墨烯散热板6的作用吸收电路板本体2的热量，并将其通过散热孔
5排出，热量经过吸水层4与其内部水分进行蒸发散热，剩余热量进入空腔内与导热硅胶层803反应。
30.请参阅图1和图3，在防水层8的两端处设置有进水孔10，通过进水孔10与支板1一侧的排水孔12的配合，实现将通过防水层8处的水源进行排出，通过在进水孔10的下部设置有通孔11，通孔11可将空腔内剩余的热量通过其排出，减速内部的换热效率，同时在通孔11内设置有防护罩，通过防护罩可防止外界杂质进入支板1内，进水孔10内设置有滤板9，防止水源流动时带动颗粒造成进水孔10堵塞。
31.请参阅图1，防水层8与支板1之间设置有三组支撑筋7，且每组支撑筋位于防水层8内侧的三分之一处，实现增强防水层8的碰撞强度，防止其与外界发生碰撞摩擦时造成防水层8损坏。
32.本实用新型的工作原理为：使用时，通过防水层8对外界水源隔绝，防止其进入支板1内造成电路板本体2损坏，通过石墨烯散热板6将热量传送至吸水层4内进行烘干散热，剩余热量通过散热孔5入防水层8进行冷热交换加速内部的散热效率，延长其电路板本体2的使用寿命。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征：
1.一种具备防水能力的集成电路板，包括支板(1)，其特征在于：所述支板(1)内设置有电路板本体(2)，所述电路板本体(2)的外壁贴覆有散热件，所述支板(1)内设置有阻挡板(3)，且阻挡板(3)上设置有数组散热孔(5)，所述支板(1)内位于散热件与阻挡板(3)的中间设置有吸水层(4)，所述支板(1)的两端皆设置有防水层(8)。2.根据权利要求1所述的一种具备防水能力的集成电路板，其特征在于：所述电路板本体(2)的外壁贴覆有数组石墨烯散热板(6)。3.根据权利要求1所述的一种具备防水能力的集成电路板，其特征在于：所述防水层(8)外端为聚甲醛塑料层(801)，所述防水层(8)内端为导热硅胶层(803)，且位于两者之间设置有聚乙烯塑料层(802)。4.根据权利要求1所述的一种具备防水能力的集成电路板，其特征在于：所述防水层(8)与支板(1)之间设置有数组支撑筋(7)。5.根据权利要求1所述的一种具备防水能力的集成电路板，其特征在于：所述防水层(8)的两端皆设置有进水孔(10)，所述支板(1)上设置有与其配合的排水孔(12)，且排水孔(12)的一端呈漏斗形设置。6.根据权利要求1所述的一种具备防水能力的集成电路板，其特征在于：所述防水层(8)上位于进水孔(10)的下部设置有通孔(11)。7.根据权利要求6所述的一种具备防水能力的集成电路板，其特征在于：所述通孔(11)内设置有防护罩，所述进水孔(10)内设置有滤板(9)。

技术总结
本实用新型公开了一种具备防水能力的集成电路板，涉及集成电路板领域，包括支板，所述支板内设置有电路板本体，所述电路板本体的外壁贴覆有散热件，所述支板内设置有阻挡板，且阻挡板上设置有数组散热孔，所述支板内位于散热件与阻挡板的中间设置有吸水层，所述支板的两端皆设置有防水层。本实用新型通过在支板外壁设置有防水层，防止外界水源进入支板内造成电路板本体损坏，通过电路板本体散发的热量对吸水层水内的水进行烘干，将加快其支板内部的散热效率，同时通过阻挡板的散热孔将剩余热量排入空腔内，与防水层进行冷热交换加速其防水层的导热效率。层的导热效率。层的导热效率。


技术研发人员：刘超胜
受保护的技术使用者：深圳市德仪电子科技有限公司
技术研发日：2022.06.14
技术公布日：2022/9/20