一种FPC软硬结板传压用三合一离型膜的制作方法

一种fpc软硬结板传压用三合一离型膜
技术领域
1.本实用新型涉及离型膜技术领域，尤其涉及一种fpc软硬结板传压用三合一离型膜。


背景技术：

2.软、硬印刷电路板在软印刷电路板与硬印刷电路板结合过程中需要通过压机压合来使两者结合；在压合过程中，由于与印刷电路板之板面结合的半固化片在高温熔化后会发生流动，半固化片高温熔化后流出的胶有的会流动到印刷电路板上的孔洞，有的会流动到印刷电路板上的金手指面，有的会流动到印刷电路板上的其它有控制要求的地方，还有的也会粘到压合时用的钢板上而导致该钢板无法与印刷电路板分离，这样就需要进行后续处理才能完成正常工艺流程。
3.因此，软、硬印刷电路板在其压合时需用一种离型膜,该离型膜用于印刷电路板压合主要是防止半固化片高温熔化后从孔洞中流向印刷电路板的板面,即起阻胶作用；而且该离型膜可以隔离印刷电路板与压合时用的钢板,避免钢板污染，使钢板很容易与印刷电路板分离。但是，现有技术中的离型膜结构表层采用基材为pet薄膜,pet基材已不能满足更高的温度条件，温度高于220℃就会出现明显老化和碎膜的情况；并且，表层的pet薄膜与芯层之间粘合工艺复杂、成本高；另外，在制作的过程中，容易发生中间的芯层流出的情况。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的现有技术中的离型膜结构无法满足更高的温度条件，温度高于220℃就会出现明显老化和碎膜的情况，而且，在制作的过程中，容易发生中间的芯层流出的情况的缺点，而提出的一种fpc软硬结板传压用三合一离型膜。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.设计一种fpc软硬结板传压用三合一离型膜，包括芯层、两个双面胶带层、上表层离型层、下表层离型层以及两个fpc软硬结合板层，两个所述双面胶带层分别设置在所述芯层的上表面和下表面，所述上表层离型层通过所述双面胶带层设置在所述芯层的上表面，所述下表层离型层通过所述双面胶带层设置在所述芯层的下表面，其中一个所述fpc软硬结合板层设置在所述上表层离型层上表面，另一个所述fpc软硬结合板层设置在所述下表层离型层下表面。
7.优选的，所述fpc软硬结合板层包括内层、纯胶层、外层、废料区、无胶区以及保护膜，所述内层设置在所述上表层离型层和所述下表层离型层上，所述纯胶层设置在所述内层上，所述外层通过所述纯胶层设置在所述内层上，所述废料区开设在所述外层之中，所述无胶区设置在所述废料区处，所述保护膜设置在所述内层上，且所述保护膜位于所述无胶区之中。
8.优选的，所述芯层的侧壁上设置有胶黏侧贴片层，且所述胶黏侧贴片层上端和下
端与两个所述双面胶带层之间均分别设置有密封机构。
9.优选的，所述密封机构包括密封槽和密封胶条，所述密封槽开设在所述双面胶带层上，所述密封胶条固定连接在所述胶黏侧贴片层上，且所述密封胶条卡设在所述密封槽内。
10.本实用新型提出的一种fpc软硬结板传压用三合一离型膜，有益效果在于：
11.1、该fpc软硬结板传压用三合一离型膜通过上表层离型层、下表层离型层的设置，上表层离型层和下表层离型层耐高温，使其温度高于220℃不会出现老化和碎膜的情况；通过采用耐温不低于220℃的双面胶带层的设置，不仅能够实现了将芯层、上表层离型层、下表层离型层三者之间粘接固定在一起，实现了三合一离型膜，而且，同样能够适用于高于220℃的环境。
12.2、该fpc软硬结板传压用三合一离型膜通过胶黏侧贴片层、密封槽和密封胶条的设置，从而能够完全地将芯层密封起来，进而能够有效地保证了在制作该三合一离型膜的过程中，中间的芯层不会流出，能够使得成型后的三合一离型膜的平整度更高、粘接程度更加牢固。
附图说明
13.图1为本实用新型提出的一种fpc软硬结板传压用三合一离型膜的结构示意图。
14.图2为图1中的fpc软硬结合板层的结构示意图。
15.图3为图1中的a部结构放大示意图。
16.图中：芯层1、双面胶带层2、上表层离型层3、下表层离型层4、fpc软硬结合板层5、内层51、纯胶层52、外层53、废料区54、无胶区55、保护膜56、胶黏侧贴片层6、密封槽7、密封胶条8。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.实施例1
19.参照图1-3，一种fpc软硬结板传压用三合一离型膜，包括芯层1、两个双面胶带层2、上表层离型层3、下表层离型层4以及两个fpc软硬结合板层5，两个双面胶带层2分别设置在芯层1的上表面和下表面，上表层离型层3通过双面胶带层2设置在芯层1的上表面，下表层离型层4通过双面胶带层2设置在芯层1的下表面，其中一个fpc软硬结合板层5设置在上表层离型层3上表面，另一个fpc软硬结合板层5设置在下表层离型层4下表面。
20.通过上表层离型层3、下表层离型层4的设置，上表层离型层3和下表层离型层4耐高温，使其温度高于220℃不会出现老化和碎膜的情况；通过采用耐温不低于220℃的双面胶带层2的设置，不仅能够实现了将芯层1、上表层离型层3、下表层离型层4三者之间粘接固定在一起，实现了三合一离型膜，而且，同样能够适用于高于220℃的环境。
21.fpc软硬结合板层5包括内层51、纯胶层52、外层53、废料区54、无胶区55以及保护膜56，内层51设置在上表层离型层3和下表层离型层4上，纯胶层52设置在内层51上，外层53
通过纯胶层52设置在内层51上，废料区54开设在外层53之中，无胶区55设置在废料区54处，保护膜56设置在内层51上，且保护膜56位于无胶区55之中。
22.实施例2
23.参照图1和图3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，芯层1的侧壁上设置有胶黏侧贴片层6，且胶黏侧贴片层6上端和下端与两个双面胶带层2之间均分别设置有密封机构，密封机构包括密封槽7和密封胶条8，密封槽7开设在双面胶带层2上，密封胶条8固定连接在胶黏侧贴片层6上，且密封胶条8卡设在密封槽7内，通过胶黏侧贴片层6、密封槽7和密封胶条8的设置，从而能够完全地将芯层1密封起来，进而能够有效地保证了在制作该三合一离型膜的过程中，中间的芯层1不会流出，能够使得成型后的三合一离型膜的平整度更高、粘接程度更加牢固。
24.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种fpc软硬结板传压用三合一离型膜，其特征在于，包括芯层(1)、两个双面胶带层(2)、上表层离型层(3)、下表层离型层(4)以及两个fpc软硬结合板层(5)，两个所述双面胶带层(2)分别设置在所述芯层(1)的上表面和下表面，所述上表层离型层(3)通过所述双面胶带层(2)设置在所述芯层(1)的上表面，所述下表层离型层(4)通过所述双面胶带层(2)设置在所述芯层(1)的下表面，其中一个所述fpc软硬结合板层(5)设置在所述上表层离型层(3)上表面，另一个所述fpc软硬结合板层(5)设置在所述下表层离型层(4)下表面。2.根据权利要求1所述的fpc软硬结板传压用三合一离型膜，其特征在于，所述fpc软硬结合板层(5)包括内层(51)、纯胶层(52)、外层(53)、废料区(54)、无胶区(55)以及保护膜(56)，所述内层(51)设置在所述上表层离型层(3)和所述下表层离型层(4)上，所述纯胶层(52)设置在所述内层(51)上，所述外层(53)通过所述纯胶层(52)设置在所述内层(51)上，所述废料区(54)开设在所述外层(53)之中，所述无胶区(55)设置在所述废料区(54)处，所述保护膜(56)设置在所述内层(51)上，且所述保护膜(56)位于所述无胶区(55)之中。3.根据权利要求1所述的fpc软硬结板传压用三合一离型膜，其特征在于，所述芯层(1)的侧壁上设置有胶黏侧贴片层(6)，且所述胶黏侧贴片层(6)上端和下端与两个所述双面胶带层(2)之间均分别设置有密封机构。4.根据权利要求3所述的fpc软硬结板传压用三合一离型膜，其特征在于，所述密封机构包括密封槽(7)和密封胶条(8)，所述密封槽(7)开设在所述双面胶带层(2)上，所述密封胶条(8)固定连接在所述胶黏侧贴片层(6)上，且所述密封胶条(8)卡设在所述密封槽(7)内。

技术总结
本实用新型涉及离型膜技术领域，尤其是一种FPC软硬结板传压用三合一离型膜，包括芯层、两个双面胶带层、上表层离型层、下表层离型层以及两个FPC软硬结合板层，两个双面胶带层分别设置在芯层的上表面和下表面，上表层离型层通过双面胶带层设置在芯层的上表面，下表层离型层通过双面胶带层设置在芯层的下表面，其中一个FPC软硬结合板层设置在上表层离型层上表面，另一个FPC软硬结合板层设置在下表层离型层下表面。该FPC软硬结板传压用三合一离型膜通过上表层离型层、下表层离型层的设置，上表层离型层和下表层离型层耐高温，使其温度高于220℃不会出现老化和碎膜的情况。220℃不会出现老化和碎膜的情况。220℃不会出现老化和碎膜的情况。


技术研发人员：陈敬师 杨培建
受保护的技术使用者：粤膜新材料科技（黄石）有限公司
技术研发日：2022.07.01
技术公布日：2022/12/13