锡片的制作方法

1.本实用新型是一种焊接元件，特別是一种锡片。


背景技术：

2.pip(package in package) 元件是一种堆叠式封装器件，smt (surface moutechnology)是一种表面贴装技术。在锡膏印刷中，有三个重要部分：焊锡膏、钢板和印刷设备，如果正确选择可以获得良好的印刷效果。
3.由于现在的pip元件在smt印刷锡膏进行焊接生产时，由于元器件管脚间距的影响造成钢板开孔面积有限，加上现在的板过于复杂没法局部把厚度加的过大，这样叠加就造成了锡膏量不足，焊接后孔内的锡量就不够，造成了焊接少锡。
4.有鉴于此，本实用新型提供一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是提供一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上，该电路板上开设焊接孔，其包括：
7.该锡片的直径大于该焊接孔的内径，该锡片于中心处开设一供该直插型电子元件的连接脚穿设的通孔，该锡片可通过该通孔卡制于该连接脚上；
8.当要焊接该直插型电子元件，先将该锡片卡制于该直插型电子元件的连接脚上，然后将该直插型电子元件的连接脚插入该焊接孔，该锡片贴靠于该电路板的上表面，当加热时该锡片热熔呈锡膏流入该焊接孔内，该锡膏填充在该电路板的焊接孔内且包覆于插入该焊接孔的连接脚。
9.特别地，该直插型电子元件为pip元件或pth元件。
10.特别地，该锡片为圆形。
11.与现有技术相比较，本实用新型的锡片通过卡制于该直插型电子元件的连接脚上，然后将该直插型电子元件的连接脚插入该焊接孔，该锡片贴靠于该电路板的上表面，当加热时,该锡片热熔呈锡膏流入该焊接孔内，该锡膏填充在该电路板的焊接孔内且包覆于插入该焊接孔的连接脚，以将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上。
12.【附图说明】
13.图1为本实用新型的锡片未组装于直插型电子元件的立体示意图。
14.图2为图1所示的锡片卡制于直插型电子元件连接脚的立体示意图。
15.图3为图2所示的直插型电子元件的连接脚插入焊接孔的立体示意图。
16.图4为图3所示的锡片热熔呈锡膏的剖视图。
17.【具体实施方式】
18.请参阅图1-4所示，本实用新型提供一种锡片1，其用于将一直插型电子元件2的连接脚21焊接在一电路板3上，该电路板3上开设焊接孔31，该锡片1的直径大于该焊接孔31的内径，该锡片1于中心处开设一供该直插型电子元件2的连接脚21穿设的通孔11，该锡片1可通过该通孔11卡制于该连接脚21上。
19.当要焊接该直插型电子元件2，先将该锡片1卡制于该直插型电子元件2的连接脚21上，然后将该直插型电子元件2的连接脚21插入该焊接孔31，该锡片1贴靠于该电路板3的上表面，当加热时,该锡片1热熔呈锡膏12流入该焊接孔31内，该锡膏12填充在该电路板3的焊接孔31内且包覆于插入该焊接孔31的连接脚21，以将一直插型电子元件的连接脚21焊接在一电路板3上。
20.于本实施例中，所述直插型电子元件2为pip元件或pth元件，该pip元件是一种堆叠式封装器件，该pth 元件是通孔直插式元件。
21.于本实施例中，所述锡片1为圆形。
22.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。


技术特征：
1.一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上，该电路板上开设焊接孔，其特征在于，该锡片的直径大于该焊接孔的内径，该锡片于中心处开设一供该直插型电子元件的连接脚穿设的通孔，该锡片可通过该通孔卡制于该连接脚上；当要焊接该直插型电子元件，先将该锡片卡制于该直插型电子元件的连接脚上，然后将该直插型电子元件的连接脚插入该焊接孔，该锡片贴靠于该电路板的上表面，当加热时,该锡片热熔呈锡膏流入该焊接孔内，该锡膏填充在该电路板的焊接孔内且包覆于插入该焊接孔的连接脚。2.根据权利要求1所述的锡片，其特征在于，该直插型电子元件为pip元件或pth元件。3.根据权利要求1所述的锡片，其特征在于，该锡片为圆形。

技术总结
本实用新型提供一种锡片，其用于将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上，该电路板上开设焊接孔该锡片的直径大于该焊接孔的内径，该锡片于中心处开设一供该直插型电子元件的连接脚穿设的通孔，该锡片可通过该通孔卡制于该连接脚上；当要焊接该直插型电子元件，先将该锡片卡制于该直插型电子元件的连接脚上，然后将该直插型电子元件的连接脚插入该焊接孔，该锡片贴靠于该电路板的上表面，当加热时,该锡片热熔呈锡膏流入该焊接孔内，该锡膏填充在该电路板的焊接孔内且包覆于插入该焊接孔的连接脚，以将一直插型电子元件的连接脚焊接在一电路板上。焊接在一电路板上。焊接在一电路板上。


技术研发人员：李日新
受保护的技术使用者：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
技术研发日：2022.07.28
技术公布日：2023/2/9