一种兼容SFP接口和RJ45接口的PCB板结构的制作方法

一种兼容sfp接口和rj45接口的pcb板结构
技术领域
1.本申请涉及pcb板领域，具体涉及一种兼容sfp接口和rj45接口的pcb板。


背景技术：

2.印制线路板(printed circuit board，pcb)，简称印制板，也称作pcb板，是电子工业的重要部件之一。随着电子行业光通信技术的不断发展，有rj45接口和sfp接口的pcb板已被广泛应用于各种数字光通信系统。在服务器产品的设计中，为了产品的多功能性，需要pcb板兼容rj45接口和sfp接口。
3.现有技术中，提供了一种兼容sfp接口和rj45接口的pcb板设计。在该设计中的pcb板的第一侧边和第二侧边均设有均匀排列的多个用于安置rj45接口和sfp接口的功能模块设置区域，每个安置rj45接口和sfp接口的功能模块设置区域与相邻的安置rj45接口和sfp接口的功能模块设置区域之间设置有间距。
4.然而，rj45接口和sfp接口都比较大，如果均平放在pcb板边缘，占用pcb板空间较大，难以满足空间狭小区域的应用。


技术实现要素：

5.为了解决上述问题，本申请提出了一种兼容sfp接口和rj45接口的pcb板结构，包括：pcb板、接口组；
6.所述pcb板上设置有至少一个所述接口组，每个所述接口组包括至少一个rj45接口和至少一个sfp接口，所述rj45接口和所述sfp接口均与所述pcb板电连接，且所述rj45接口和所述sfp接口沿所述pcb板的垂直方向排布设置。
7.在一个示例中，还包括：
8.电子元器件，所述电子元器件与所述接口组中的所述rj45接口和所述sfp接口连接。
9.在一个示例中，所述电子元器件包括：cpu芯片、耦合电容，所述sfp接口通过所述耦合电容与所述cpu芯片电连接。
10.在一个示例中，所述电子元器件与所述rj45接口和所述sfp接口的距离均大于在3.0mm。
11.在一个示例中，所述rj45接口在垂直方向位于所述sfp接口上方。
12.在一个示例中，所述rj45接口和所述sfp接口的接口边缘以中心对齐方式对齐设置，且所述rj45接口和所述sfp接口的接口边缘均与所述pcb板边缘齐平。
13.通过本申请提出的pcb板结构能够带来如下有益效果：
14.在现阶段对服务器成本越来越敏感的情况下，光口和电口两者兼容设计，一块pcb板同时具有rj45接口和sfp接口两种接口类型，在节约成本的同时满足两种需求。通过垂直方向的排布设置，提供一种结构稳定、节省更多布线空间与pcb板面积且兼容sfp接口和rj45接口的pcb板结构。
附图说明
15.此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
16.图1为本申请实施例中pcb板结构的爆炸结构图；
17.图2为本申请实施例中pcb板结构的俯视示意图；
18.其中，1、pcb板，2、电子元器件，3、rj45接口，4、sfp接口。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下、前、后等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态，即产品的行进方向为参考的，而不应该认为是具有限定性的。
21.另外，还需要说明的是，本实用新型实施例中所提到的“相对运动”等动态用语，不仅是位置上的变动，还包括转动、滚动等位置上没有发生相对变化，但状态却发生改变的运动。
22.最后，需要说明的是，当组件被称为“位于”或“设置于”另一个组件，它可以在另一个组件上或可能同时存在居中组件。当一个组件被称为是“连接于”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。
23.如图1和图2所示，本申请提出了一种兼容sfp接口和rj45接口的pcb板结构，包括：pcb板1、接口组。
24.其中，pcb板1上设置有至少一个接口组，当然也可以基于实际需求设置多个，每个接口组之间间隔有相应的距离。每个接口组包括至少一个rj45接口3和至少一个sfp接口4，其中，rj45接口3和sfp接口4均与pcb板1电连接，且rj45接口3和sfp接口4沿pcb板1的垂直方向排布设置，如此，rj45接口3和sfp接口4呈上下重叠设置(当然，由于两者的实体大小可能并不相同，故而至少部分重叠设置)，如此可以在满足两种接口的需求下节省pcb板面积。
25.在一个实施例中，pcb板1上还设置有电子元器件2，电子元器件2与接口组中的rj45接口3和sfp接口4连接。
26.进一步地，电子元器件2中包括：cpu芯片、耦合电容，其中，sfp接口4通过耦合电容与cpu芯片电连接，以实现光口的链接。
27.电子元器件2与rj45接口3和sfp接口4的距离均大于在3.0mm，以方便后期物料维修与更换。
28.在一个实施例中，rj45接口在垂直方向位于sfp接口上方，如此能让两者叠加结构稳定。
29.在一个实施例中，rj45接口3和sfp接口4的接口边缘以中心对齐方式对齐设置，且rj45接口3和sfp接口4的接口边缘均与pcb板1边缘齐平，实现rj45接口3和sfp接口4最短距离连接，节省更多信号线布局空间。
30.兼顾rj45接口和sfp接口板结构，在满足rj45接口和sfp接口之间随意切换的同时，节省更多pcb板面积，降低开发材料成本，具有更好的经济效用。将rj45接口放置于sfp接口上方与其重叠，并使两者接口边缘以中心对齐方式齐平，且与pcb板边缘齐平，能让pcb板结构更加稳定，且节省更多信号线布局空间，能够满足空间狭小区域的应用。
31.以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。


技术特征：
1.一种兼容sfp接口和rj45接口的pcb板结构，其特征在于，包括：pcb板、接口组；所述pcb板上设置有至少一个所述接口组，每个所述接口组包括至少一个rj45接口和至少一个sfp接口，所述rj45接口和所述sfp接口均与所述pcb板电连接，且所述rj45接口和所述sfp接口沿所述pcb板的垂直方向排布设置。2.如权利要求1所述的一种pcb板结构，其特征在于，还包括：电子元器件，所述电子元器件与所述接口组中的所述rj45接口和所述sfp接口连接。3.如权利要求2所述的一种pcb板结构，其特征在于，所述电子元器件包括：cpu芯片、耦合电容，所述sfp接口通过所述耦合电容与所述cpu芯片电连接。4.如权利要求2所述的一种pcb板结构，其特征在于，所述电子元器件与所述rj45接口和所述sfp接口的距离均大于在3.0mm。5.如权利要求1所述的一种pcb板结构，其特征在于，所述rj45接口在垂直方向位于所述sfp接口上方。6.如权利要求5所述的一种pcb板结构，其特征在于，所述rj45接口和所述sfp接口的接口边缘以中心对齐方式对齐设置，且所述rj45接口和所述sfp接口的接口边缘均与所述pcb板边缘齐平。

技术总结
本申请公开了一种兼容SFP接口和RJ45接口的PCB板结构，包括：PCB板、接口组；PCB板上设置有至少一个接口组，每个接口组包括至少一个RJ45接口和至少一个SFP接口，RJ45接口和SFP接口均与PCB板电连接，且RJ45接口和SFP接口沿PCB板的垂直方向排布设置。在现阶段对服务器成本越来越敏感的情况下，光口和电口两者兼容设计，一块PCB板同时具有RJ45接口和SFP接口两种接口类型，在节约成本的同时满足两种需求。通过垂直方向的排布设置，提供一种结构稳定、节省更多布线空间与PCB板面积且兼容SFP接口和RJ45接口的PCB板结构。和RJ45接口的PCB板结构。和RJ45接口的PCB板结构。


技术研发人员：孙占朋 邢丙来 卢康康 唐世伟 王鹏
受保护的技术使用者：山东金宇信息科技集团有限公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2022/11/10