一种用于双面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板的制作方法

本技术涉及一种用于双面焊接的不锈钢金属的miniled复合式柔性电路基板。

背景技术：

1、目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此电子产品的基板如何选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。作为下一代显示技术的核心：miniled背光及 miniled直显是绝对的技术趋势，由于miniled器件的微型化，显示屏的轻薄化导致其对miniled电路板的要求发生变化。其核心需求为：极低尺寸涨缩率、高散热性以及轻薄化。

2、目前miniled显示屏行业以bt基板作为主流技术。bt基板属于刚性板材无法弯折，需要热压信号传输用fpc排线，导致整体厚度增加，良率偏低。bt基板材质本身并无散热和导热功能。且材料成本非常昂贵，基本全部为进口材料。同时，使用bt基板的超薄刚性线路板基材加工完成的电路板非常脆，容易导致装配时的损耗。

3、因此，需要一种新的miniled复合式柔性电路基板的技术方案来解决当前miniled的基板采用bt基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种用于双面焊接的不锈钢金属的miniled复合式柔性电路基板，解决了当前miniled的基板采用bt基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

2、本申请实施例提供一种用于双面焊接的不锈钢金属的miniled复合式柔性电路基板，包括：

3、所述miniled复合式柔性电路基板为多层电路板，从上至下分别为第一层电路板、不锈钢金属基层和第二层电路板；其中，第一层电路板包括：相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层的一侧接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层的另一侧接合；

4、所述miniled复合式柔性电路基板设置有第一通孔，第一通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有第二通孔，第二通孔的开孔的位置，在与第一绝缘粘结剂层和第二绝缘粘结剂层中第一通孔接合的相应位置，第一通孔的投影位于第二通孔的投影中，且第一通孔的投影的边缘不与第二通孔的投影的边缘接触，其中，不锈钢金属基层的厚度小于50um

5、进一步地，上述申请还可包括：所述第一通孔的数量为多个，各第一通孔的开孔的位置分布在第二层电路板的第二铜箔层的表面上，第一通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形；所述金属镀层的材料包括银、铜或铝，所述金属镀层的厚度为小于等于10um。

6、进一步地，上述申请还可包括：所述第二通孔的数量为多个，且与第一通孔的数量相同，第一通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

7、进一步地，上述申请还可包括：所述不锈钢金属基层设置有一个或多个贯通部，贯通部不与第二通孔接触或重合，所述贯通部位于用于弯折miniled复合式柔性电路基板的区域和/或用于设置射频避空区域。

8、进一步地，上述申请还可包括：所述绝缘层包括：聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜或液晶聚合物膜，绝缘层的厚度为5um至100um。

9、进一步地，上述申请还可包括：所述铜箔层包括：压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔；铜箔层的厚度为3um 至70um。

10、进一步地，上述申请还可包括：所述绝缘粘结剂层包括：环氧树脂胶、丙烯酸酯胶、聚酯胶、聚氨酯胶或聚酰亚胺胶，绝缘粘结剂层的厚度为5um至50um。

11、进一步地，上述申请还可包括：所述不锈钢金属基层包括铁素体不锈钢箔或奥氏体不锈钢箔。

12、进一步地，上述申请还可包括：所述不锈钢金属基层包括散热系数高于16w的铁素体不锈钢箔或散热系数高于16w的奥氏体不锈钢箔。

13、应用本申请的可用于双面焊接的不锈钢的miniled复合式柔性电路基板，可以很好的匹配miniled行业需要的极低尺寸涨缩率、高散热性，轻薄化需求，同时通过新的工艺，可以低成本实现复合式柔性电路基板，并在电路基板任何区域实现无金属化处理，便于局部弯折，改善信号干扰的问题，提高了产品的良品率。

技术特征：

1.一种用于双面焊接的不锈钢金属的miniled复合式柔性电路基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的miniled复合式柔性电路基板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的miniled复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求2或3所述的miniled复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术公开了一种用于双面焊接的不锈钢金属的MiniLED复合式柔性电路基板，包括：第一层电路板包括：相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层的一侧接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层的另一侧接合；MiniLED复合式柔性电路基板设置有通孔（50），通孔（50）的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；不锈钢金属基层设置有通孔（60），不锈钢金属基层的厚度小于50um。本技术解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、散热能力低，以及厚度过大、良品率不高的问题。

技术研发人员：张家文
受保护的技术使用者：上海合域电子科技有限公司
技术研发日：20220815
技术公布日：2024/1/12