一种具有散热结构的电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种具有散热结构的电路板。


背景技术：

2.电路板可称为印刷线路板、印刷电路板、fpc线路板、柔性线路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，现已广泛的应用于手机、触摸屏设备、笔记本电脑和数码相机等行业中。
3.专利号cn206790776u的实用新型公开了一种连接更加稳固的单层电路板，包括电路板，所述电路板的左右两侧均设置有电路板卡槽，所述电路板上靠近电路板卡槽的两侧均设置有螺纹管安装孔，所述螺纹管安装孔的内部设置有螺纹管，所述螺纹管上靠近电路板的后表面设置有防护垫圈，所述电路板的前表面的一端设置有芯片安装槽，所述电路板的前表面靠近芯片安装槽的两侧均设置有芯片引脚安装孔，所述电路板的前表面上下两端均开设有防滑垫安装孔；通过设计在电路板固定孔中的螺纹管便于螺钉在固定过程中不会损坏到电路板，解决了电路板在固定安装过程中容易损坏的问题，且螺纹管的靠近电子元件端设计有保护环便于保护电路板。
4.现有的电路板存在以下缺点：散热的结构单一，导致散热效果不是很好，电路板的使用寿命较短，增加了更换的成本。为此，我们提出一种具有散热结构的电路板。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种具有散热结构的电路板，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种具有散热结构的电路板，包括电路板，所述电路板的顶部设有排风通道，所述排风通道的内部设有便于排风的微型排风扇，所述电路板的顶部且位于排风通道的两侧分别设有起到导热作用的绝缘导热胶a和绝缘导热胶b，所述电路板内部的两端分别嵌设有半导体制冷片a和半导体制冷片b。
8.进一步地，所述排风通道的顶部设有丝网，所述丝网的外侧通过开设第一安装孔设有紧固螺钉，所述排风通道的外侧开设有与第一安装孔相对应的第二安装孔。
9.进一步地，所述电路板内部的两端均开设有安装槽，安装槽与电路板连通，且安装槽便于对半导体制冷片a和半导体制冷片b进行安装。
10.进一步地，所述半导体制冷片a和半导体制冷片b的吸热端均位于电路板的内部，半导体制冷片a和半导体制冷片b均能够将电路板内部的热量导出至电路板的外部。
11.进一步地，所述半导体制冷片a和半导体制冷片b的散热端均位于电路板的外侧。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.1.本实用新型一种具有散热结构的电路板，通过排风通道和微型排风扇，排风通道内部的微型排风扇能够将电路板运行时产生的热气进行吸取并排放至电路板的外部，达到散热的目的。
14.2.本实用新型一种具有散热结构的电路板，通过绝缘导热胶a和绝缘导热胶b，绝缘导热胶具有良好的导热、散热功能，能够均热量传导至电路板的外部，有效的增强电路板的散热性能。
15.3.本实用新型一种具有散热结构的电路板，通过半导体制冷片a和半导体制冷片b，半导体制冷片a和半导体制冷片b均能够将电路板内部的热量进行吸收，并将热量传导至电路板的外部，实现散热的目的。
附图说明
16.图1为本实用新型一种具有散热结构的电路板的整体结构示意图。
17.图2为本实用新型一种具有散热结构的电路板的半导体制冷片a、半导体制冷片b和安装槽结构示意图。
18.图3为本实用新型一种具有散热结构的电路板的微型排风扇结构示意图。
19.图中：1、电路板；2、排风通道；3、丝网；4、绝缘导热胶a；5、绝缘导热胶b；6、半导体制冷片a；7、半导体制冷片b；8、安装槽；9、第一安装孔；10、紧固螺钉；11、第二安装孔；12、微型排风扇；13、排风通道。
具体实施方式
20.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
21.如图1-3所示，一种具有散热结构的电路板，包括电路板1，所述电路板1的顶部设有排风通道2，所述排风通道2的内部设有便于排风的微型排风扇12，所述电路板1的顶部且位于排风通道2的两侧分别设有起到导热作用的绝缘导热胶a4和绝缘导热胶b5，所述电路板1内部的两端分别嵌设有半导体制冷片a6和半导体制冷片b7。
22.其中，所述排风通道2的顶部设有丝网3，所述丝网3的外侧通过开设第一安装孔9设有紧固螺钉10，所述排风通道2的外侧开设有与第一安装孔9相对应的第二安装孔11。
23.本实施例中如图3所示，丝网3能够对外物进行阻挡，避免外物与微型排风扇12产生磕碰。
24.其中，所述电路板1内部的两端均开设有安装槽8。
25.本实施例中如图2所示，安装槽8与电路板1连通，且安装槽8便于对半导体制冷片a6和半导体制冷片b7进行安装。
26.其中，所述半导体制冷片a6和半导体制冷片b7的吸热端均位于电路板1的内部。
27.其中，所述半导体制冷片a6和半导体制冷片b7的散热端均位于电路板1的外侧。
28.本实施例中如图2所示，半导体制冷片a6和半导体制冷片b7均能够将电路板1内部的热量导出至电路板1的外部。
29.需要说明的是，本实用新型为一种具有散热结构的电路板，工作时，排风通道2与电路板1连通，排风通道2内部的微型排风扇12能够产生吸力，将电路板1运行时产生的热气
进行吸取并排放至电路板1的外部，达到散热的目的，进一步，绝缘导热胶是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂，具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能，能够有效的增强电路板1的散热性能，进一步，半导体制冷片a6和半导体制冷片b7均能够将电路板1内部的热量进行吸收，并将热量传导至电路板1的外部，实现散热的目的，通过上述部件的相互配合，能够为电路板1提供多种散热方式，能够产生较高的经济效益。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种具有散热结构的电路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的顶部设有排风通道(2)，所述排风通道(2)的内部设有便于排风的微型排风扇(12)，所述电路板(1)的顶部且位于排风通道(2)的两侧分别设有起到导热作用的绝缘导热胶a(4)和绝缘导热胶b(5)，所述电路板(1)内部的两端分别嵌设有半导体制冷片a(6)和半导体制冷片b(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电路板，其特征在于：所述排风通道(2)的顶部设有丝网(3)，所述丝网(3)的外侧通过开设第一安装孔(9)设有紧固螺钉(10)，所述排风通道(2)的外侧开设有与第一安装孔(9)相对应的第二安装孔(11)。3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电路板，其特征在于：所述电路板(1)内部的两端均开设有安装槽(8)。4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电路板，其特征在于：所述半导体制冷片a(6)和半导体制冷片b(7)的吸热端均位于电路板(1)的内部。5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电路板，其特征在于：所述半导体制冷片a(6)和半导体制冷片b(7)的散热端均位于电路板(1)的外侧。

技术总结
本实用新型公开了一种具有散热结构的电路板，包括电路板，所述电路板的顶部设有排风通道，所述排风通道的内部设有便于排风的微型排风扇，所述电路板的顶部且位于排风通道的两侧分别设有起到导热作用的绝缘导热胶A和绝缘导热胶B，所述电路板内部的两端分别嵌设有半导体制冷片A和半导体制冷片B。该新型电路板多种散热方式，进而电路板能够具有良好的散热性能，使用寿命较长，进而能够产生较好的经济效益，减少了更换的成本，适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。


技术研发人员：赵虎政 孙林
受保护的技术使用者：淮安华泰电子科技有限公司
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2023/3/23