一种小体积多通道焊装式射频干扰滤波器的制作方法

本技术涉及一种射频干扰滤波器，尤其涉及一种小体积多通道焊装式射频干扰滤波器。

背景技术：

1、随着电子设备的电路系统不断发展，电子元件的种类和数量不断增加，设备内部以及周围的电磁环境变得日益复杂，环境中可能存在几千赫兹到数十g赫兹的干扰信号。为防止电磁干扰信号影响电子设备的正常运行，设备内部模块中通常采用射频干扰滤波器进行滤波。由于焊装式射频干扰滤波器具有安装体积小、滤波性能好的优点，在小型的电子系统中得到了广泛的应用。

2、如图1所示，传统的焊装式射频干扰滤波器包括金属外壳3、玻璃填料7、电容器5、焊料4、绝缘填料6、树脂2和引线1，玻璃填料7设于管状的金属外壳3的一端内，绝缘填料6设于外壳内并紧贴玻璃填料7，树脂2设于管状的金属外壳3的另一端内，穿心式的电容器5安装于外壳1内并位于树脂2与绝缘填料6之间，引线1穿过树脂2、电容器5、绝缘填料6和玻璃填料7，电容器5的内壁与引线1的外壁之间、电容器5的外壁与金属外壳3的内壁之间分别设有焊料4，加工时，引线1、玻璃填料7和金属外壳3首先通过高温烧结连接在一起，然后再组装其它部件；使用时，将引线1的两端分别作为该焊装式射频干扰滤波器的输入端和输出端，将金属外壳3接地，干扰信号通过电容器5和金属外壳3接地实现滤波功能。

3、上述传统焊装式射频干扰滤波器为单通道滤波器，实际应用中，往往需要多通道滤波功能，所以需要将多个上述传统焊装式射频干扰滤波器安装在电路模块的金属机壳8上，安装方法如图1和图2所示，首先在金属机壳8上加工多个安装孔9，然后将多个传统焊装式射频干扰滤波器分别安装在多个安装孔9内，安装完成后形成多通道焊装式射频干扰滤波器，实现多通道滤波功能。

4、上述将多个单通道的传统焊装式射频干扰滤波器并列安装在外壳上形成多通道焊装式射频干扰滤波器的方式，存在如下缺陷：

5、为保证多个安装孔9之间孔壁的强度，孔壁的厚度通常不小于0.3mm，当需要安装的滤波器数量较多时，金属机壳8上的安装孔9的数量很多，相邻两个滤波器的电容器5之间的距离为两个金属外壳3的壁厚加上一个安装孔9的孔壁厚度，这个厚度是无法减小，所以导致最后得到的多通道焊装式射频干扰滤波器的尺寸较大，导致相应的电路模块无法实现小型化和轻量化目的。如果通过减小单通道的传统焊装式射频干扰滤波器体积的方式实现小型化功能，则会导致电容器5的尺寸也随之减小，这将导致电容器5的生产难度加大，电容器5与金属外壳3和引线1之间的焊接难度增大，所以难以实施。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种小体积多通道焊装式射频干扰滤波器。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

3、一种小体积多通道焊装式射频干扰滤波器，包括金属壳体和单通道滤波单元，多个所述单通道滤波单元设于所述金属壳体上，所述金属壳体上设有多个相互平行且并列排列的安装通孔，多个所述单通道滤波单元分别安装于一一对应的多个所述安装通孔内，所述单通道滤波单元包括中心引线、玻璃环、滤波电容器和密封树脂环，多个所述玻璃环分别置于多个所述安装通孔的一端内，多个所述密封树脂环分别置于多个所述安装通孔的另一端内，多个所述中心引线分别穿过多个所述玻璃环的中心通孔和多个所述密封树脂环的中心通孔，每个所述中心引线的中心线与对应的所述安装通孔的中心线相互重合，多个穿心式的所述滤波电容器分别安装于多个所述安装通孔内并位于对应的所述玻璃环和所述密封树脂环之间，每个所述滤波电容器的外壁与对应的所述安装通孔的孔壁之间、每个所述滤波电容器的内壁与对应的所述中心引线的外壁之间分别通过焊锡连接，每个安装通孔内的所述滤波电容器与对应的所述玻璃环之间填充有绝缘胶。

4、作为优选，为了增大相邻两个单通道滤波单元的玻璃环之间的壳体壁厚以提高对玻璃环的保护强度以避免玻璃环开裂失效，所述安装通孔由通孔小径段和通孔大径段连接而成，所述通孔小径段的孔径小于所述通孔大径段的孔径，所述玻璃环置于对应的所述通孔小径段内，同一个所述单通道滤波单元的所述滤波电容器、所述绝缘胶和所述密封树脂环均置于对应的所述通孔大径段内。

5、作为优选，为了更好地提高对玻璃环的保护强度以避免玻璃环开裂失效，所述通孔小径段的孔径d、所述中心引线的直径d和所述玻璃环的轴向长度t1之间满足以下条件：0.25≤(d-d)/2t1≤0.5。

6、作为优选，为了在确保各单通道滤波单元正常工作的前提下尽可能减小滤波器体积，所述相邻两个所述安装通孔的通孔大径段之间的距离t2为0.1～0.3mm。

7、本实用新型的有益效果在于：

8、本实用新型通过在一个金属壳体上设置多个安装通孔，在安装通孔内安装没有外壳的单通道滤波单元，使相邻两个单通道滤波单元的中心引线之间的距离(1.65mm)显著减小，远小于相邻两个传统焊装式射频干扰滤波器的引线之间的最小距离(2.3mm)，从而在确保便于加工和组装的前提下显著减小滤波器和相应电路模块的体积，而且使用方便。

技术特征：

1.一种小体积多通道焊装式射频干扰滤波器，包括金属壳体和单通道滤波单元，多个所述单通道滤波单元设于所述金属壳体上，其特征在于：所述金属壳体上设有多个相互平行且并列排列的安装通孔，多个所述单通道滤波单元分别安装于一一对应的多个所述安装通孔内，所述单通道滤波单元包括中心引线、玻璃环、滤波电容器和密封树脂环，多个所述玻璃环分别置于多个所述安装通孔的一端内，多个所述密封树脂环分别置于多个所述安装通孔的另一端内，多个所述中心引线分别穿过多个所述玻璃环的中心通孔和多个所述密封树脂环的中心通孔，每个所述中心引线的中心线与对应的所述安装通孔的中心线相互重合，多个穿心式的所述滤波电容器分别安装于多个所述安装通孔内并位于对应的所述玻璃环和所述密封树脂环之间，每个所述滤波电容器的外壁与对应的所述安装通孔的孔壁之间、每个所述滤波电容器的内壁与对应的所述中心引线的外壁之间分别通过焊锡连接，每个安装通孔内的所述滤波电容器与对应的所述玻璃环之间填充有绝缘胶。

2.根据权利要求1所述的小体积多通道焊装式射频干扰滤波器，其特征在于：所述安装通孔由通孔小径段和通孔大径段连接而成，所述通孔小径段的孔径小于所述通孔大径段的孔径，所述玻璃环置于对应的所述通孔小径段内，同一个所述单通道滤波单元的所述滤波电容器、所述绝缘胶和所述密封树脂环均置于对应的所述通孔大径段内。

3.根据权利要求2所述的小体积多通道焊装式射频干扰滤波器，其特征在于：所述通孔小径段的孔径d、所述中心引线的直径d和所述玻璃环的轴向长度t1之间满足以下条件：0.25≤(d-d)/2t1≤0.5。

4.根据权利要求2或3所述的小体积多通道焊装式射频干扰滤波器，其特征在于：所述相邻两个所述安装通孔的通孔大径段之间的距离t2为0.1～0.3mm。

技术总结
本技术公开了一种小体积多通道焊装式射频干扰滤波器，包括金属壳体和单通道滤波单元，金属壳体上设有多个安装通孔，单通道滤波单元包括中心引线、玻璃环、滤波电容器和密封树脂环，多个玻璃环分别置于多个安装通孔的一端内，多个密封树脂环分别置于多个安装通孔的另一端内，多个中心引线分别穿过多个玻璃环的中心通孔和多个密封树脂环的中心通孔，多个滤波电容器分别安装于多个安装通孔内并分别与对应的安装通孔的孔壁和对应的中心引线的外壁之间通过焊锡连接，滤波电容器与对应的玻璃环之间填充有绝缘胶。本技术使相邻两个单通道滤波单元的中心引线之间的距离显著减小，从而显著减小滤波器和相应电路模块的体积，而且使用方便。

技术研发人员：杨召,姚强,高秀华
受保护的技术使用者：成都宏明电子股份有限公司
技术研发日：20220908
技术公布日：2024/1/12