一种具有防水结构的芯片电路板的制作方法

1.本实用新型属于芯片电路技术领域，具体是指一种具有防水结构的芯片电路板。


背景技术：

2.芯片电路板，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.现有的芯片电路板，不便于将芯片进行防水处理，同时不便于使用者将其进行电路板芯片进行散热处理，为使用者带来诸多麻烦，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的芯片电路板基础上进行技术创新。


技术实现要素：

4.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种具有防水结构的芯片电路板，有效的解决了目前市场上传统的芯片电路板大多功能简单、结构简陋的缺陷，在保证了基本的芯片放置工作的同时，还可以保证防水和散热效果，进一步提高了整个装置的实用性，是一款非常优秀的具有防水结构的芯片电路板。
5.本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型提出了一种具有防水结构的芯片电路板，包括芯片电路板、芯片放置槽、螺纹板、活动槽、活动块、螺纹电机、螺纹杆、限位板、防水板、插入口、插入件、导热板和散热风扇，所述芯片放置槽设于芯片电路板上，所述螺纹板设于芯片电路板上，所述活动槽设于芯片电路板上，所述活动块设于活动槽上，所述螺纹电机设于螺纹板上，所述螺纹杆贯穿活动块设于螺纹电机上，所述限位板设于芯片电路板上，所述防水板设于活动块上，所述插入口设于防水板上，所述插入件设于防水板上，所述导热板设于芯片电路板底部，所述散热风扇设于导热板底部。
6.进一步地，所述螺纹杆设于螺纹板和限位板之间，所述导热板设于散热风扇和芯片电路板之间。
7.更好地，所述螺纹杆和活动槽呈平行设置，所述插入口和插入件呈垂直设置。
8.作为优选地，所述螺纹杆呈圆柱体螺纹状设置。
9.采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下：本方案一种具有防水结构的芯片电路板，有效的解决了目前市场上传统的芯片电路板大多功能简单、结构简陋的缺陷，在保证了基本的芯片放置工作的同时，还可以保证防水和散热效果，进一步提高了整个装置的实用性，是一款非常优秀的具有防水结构的芯片电路板。
附图说明
10.图1为本实用新型提出的一种具有防水结构的芯片电路板的整体结构示意图；
11.图2为本实用新型提出的一种具有防水结构的芯片电路板的立体图。
12.其中，1、芯片电路板，2、芯片放置槽，3、螺纹板，4、活动槽，5、活动块，6、螺纹电机，7、螺纹杆，8、限位板，9、防水板，10、插入口，11、插入件，12、导热板，13、散热风扇。
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
16.如图1-2所示，本实用新型一种具有防水结构的芯片电路板，包括芯片电路板1、芯片放置槽2、螺纹板3、活动槽4、活动块5、螺纹电机6、螺纹杆7、限位板8、防水板9、插入口10、插入件11、导热板12和散热风扇13，芯片放置槽2设于芯片电路板1上，螺纹板3设于芯片电路板1上，活动槽4设于芯片电路板1上，活动块5设于活动槽4上，螺纹电机6设于螺纹板3上，螺纹杆7贯穿活动块5设于螺纹电机6上，限位板8设于芯片电路板1上，防水板9设于活动块5上，插入口10设于防水板9上，插入件11设于防水板9上，导热板12设于芯片电路板1底部，散热风扇13设于导热板12底部。
17.螺纹杆7设于螺纹板3和限位板8之间，导热板12设于散热风扇13和芯片电路板1之间。
18.螺纹杆7和活动槽4呈平行设置，插入口10和插入件11呈垂直设置。
19.螺纹杆7呈圆柱体螺纹状设置。
20.具体使用时，用户首先可以将需要进行工作的芯片放置进入芯片放置槽2内部，然后用户可以开启两侧螺纹电机6带动螺纹杆7进行转动，而活动块5由于活动槽4的限位作用并不会和螺纹杆7一同转动，而是会沿着活动槽4进行水平移动，此时插入口10和插入件11相结合保证两组防水板9的密封结合，防水板9可以起到防水效果，同时导热板12可以将芯片工作产生的热量导出，并且利用散热风扇13进行散出，以上便是整个具有防水结构的芯片电路板的使用流程。
21.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
23.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种具有防水结构的芯片电路板，其特征在于：包括芯片电路板、芯片放置槽、螺纹板、活动槽、活动块、螺纹电机、螺纹杆、限位板、防水板、插入口、插入件、导热板和散热风扇，所述芯片放置槽设于芯片电路板上，所述螺纹板设于芯片电路板上，所述活动槽设于芯片电路板上，所述活动块设于活动槽上，所述螺纹电机设于螺纹板上，所述螺纹杆贯穿活动块设于螺纹电机上，所述限位板设于芯片电路板上，所述防水板设于活动块上，所述插入口设于防水板上，所述插入件设于防水板上，所述导热板设于芯片电路板底部，所述散热风扇设于导热板底部。2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的芯片电路板，其特征在于：所述螺纹杆设于螺纹板和限位板之间，所述导热板设于散热风扇和芯片电路板之间。3.根据权利要求2所述的一种具有防水结构的芯片电路板，其特征在于：所述螺纹杆和活动槽呈平行设置，所述插入口和插入件呈垂直设置。4.根据权利要求3所述的一种具有防水结构的芯片电路板，其特征在于：所述螺纹杆呈圆柱体螺纹状设置。

技术总结
本实用新型公开了一种具有防水结构的芯片电路板，包括芯片电路板、芯片放置槽、螺纹板、活动槽、活动块、螺纹电机、螺纹杆、限位板、防水板、插入口、插入件、导热板和散热风扇。本实用新型属于芯片电路技术领域，具体是一种具有防水结构的芯片电路板，有效的解决了目前市场上传统的芯片电路板大多功能简单、结构简陋的缺陷，在保证了基本的芯片放置工作的同时，还可以保证防水和散热效果，进一步提高了整个装置的实用性，是一款非常优秀的具有防水结构的芯片电路板。的芯片电路板。的芯片电路板。


技术研发人员：柳建华
受保护的技术使用者：深圳市泰祺科技有限公司
技术研发日：2022.09.13
技术公布日：2023/1/31