一种复合式集成电路装置的制作方法

本技术涉及电子设备的，尤其涉及一种复合式集成电路装置。

背景技术：

1、现有的电子显示设备中常采用具有诸多电子元器件总成的集成电路板，集成电路板上安装的电子元器件相互配合并共同发挥传感或控制功能，集成电路板需要进行通电并接地，需要较严密的保护环境，以使电子元器件在不受到环境干扰的情况下进行正常的功能运行。然而，现有的电子显示设备中的集成电路板均采用局部屏蔽的保护形式，使集成电路板整体接地或总成接地，设备中用于屏蔽与接地的零部件数量多且安装工艺繁琐，集成电路板的接地路径因过于复杂而常出现线路缠绕或阻断等问题，使集成电路板整体接地或总成接地的效果普遍不高，集成电路板的屏蔽保护效果差，影响电子显示设备功能的正常运行。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供了一种复合式集成电路装置，旨在解决现有技术方法中所存在的集成电路板屏蔽保护效果不佳的问题。

2、本实用新型实施例公开了一种复合式集成电路装置，装置包括前壳、后壳以及集成电路板，前壳设置有凹腔，凹腔的开口方向朝向后壳；前壳与后壳相盖合使凹腔形成安装空间，集成电路板通过安装空间设置于前壳与后壳之间，集成电路板的一侧表面与后壳靠近前壳一侧的表面相贴合，集成电路板的另一侧表面与前壳之间形成过渡空间。

3、进一步地，所述前壳靠近所述集成电路板一侧的表面上设置有卡接件，所述后壳靠近所述集成电路板的一侧表面上设置有卡接口，所述卡接件与所述卡接口卡合连接。

4、进一步地，所述前壳远离所述集成电路板一侧的表面上设置有散热结构，所述散热结构包括多个平行排布的压铸散热片。

5、进一步地，所述前壳上设置有安装支架，所述安装支架用于支撑所述屏蔽装置并使所述集成电路板接地。

6、进一步地，所述前壳上设置有第一连接口以及第二连接口。

7、进一步地，所述集成电路板靠近所述前壳的一侧表面上设置有集电器，所述集电器穿过所述第一连接口，所述集电器用于设置集成电路的线路总成。

8、进一步地，所述集电器设置于远离所述集成电路板中央的部分表面上，所述集成电路板的其余部分表面通过所述过渡空间设置于所述前壳与所述后壳之间。

9、进一步地，所述集成电路板靠近所述前壳一侧的表面上设置有固定连接件，所述固定连接件穿过所述第二连接口。

10、进一步地，所述固定连接件以及所述固定连接件相对应的所述第二连接口数量为多个。

11、进一步地，所述后壳包括压铸支架。

12、上述复合式集成电路装置，通过将前壳与后壳正对设置并固定连接，使前壳与后壳之间形成安装空间，将集成电路板安装于安装空间中，使前壳与后壳同时对集成电路板进行屏蔽保护，使集成电路板中的元器件抗干扰性能得到提升，保证了集成电路板在屏蔽保护环境下运行的稳定性。

技术特征：

1.一种复合式集成电路装置，其特征在于，包括：前壳、后壳以及集成电路板，所述前壳设置有凹腔，所述凹腔的开口方向朝向所述后壳；

2.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述前壳靠近所述集成电路板一侧的表面上设置有卡接件，所述后壳靠近所述集成电路板的一侧表面上设置有卡接口，所述卡接件与所述卡接口卡合连接。

3.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述前壳远离所述集成电路板一侧的表面上设置有散热结构，所述散热结构包括多个平行排布的压铸散热片。

4.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述前壳上设置有安装支架，所述安装支架用于支撑电路装置并使所述集成电路板接地。

5.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述前壳上设置有第一连接口以及第二连接口。

6.根据权利要求5所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述集成电路板靠近所述前壳的一侧表面上设置有集电器，所述集电器穿过所述第一连接口，所述集电器用于设置集成电路的线路总成。

7.根据权利要求6所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述集电器设置于远离所述集成电路板中央的部分表面上，所述集成电路板的其余部分表面通过所述过渡空间设置于所述前壳与所述后壳之间。

8.根据权利要求5所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述集成电路板靠近所述前壳一侧的表面上设置有固定连接件，所述固定连接件穿过所述第二连接口。

9.根据权利要求8所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述固定连接件以及所述固定连接件相对应的所述第二连接口数量为多个。

10.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述后壳包括压铸支架。

技术总结
本技术公开了一种复合式集成电路装置，包括前壳、后壳以及集成电路板，前壳设置有凹腔，凹腔的开口方向朝向后壳；前壳与后壳相盖合使凹腔形成安装空间，集成电路板通过安装空间设置于前壳与后壳之间，集成电路板的一侧表面与后壳靠近前壳一侧的表面相贴合，集成电路板的另一侧表面与前壳之间形成过渡空间。该集成电路装置通过将前壳与后壳正对设置并固定连接，使前壳与后壳之间形成安装空间，将集成电路板安装于安装空间中，使前壳与后壳同时对集成电路板进行屏蔽保护，使集成电路板中的敏感电子元器件抗干扰性能得到提升，保证了集成电路板在屏蔽保护环境下运行的稳定性。

技术研发人员：王冲,徐林浩,綦义才,周晓峰
受保护的技术使用者：北斗星通智联科技有限责任公司
技术研发日：20220927
技术公布日：2024/1/11