一种便于触点焊接的电子元器件结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种便于触点焊接的电子元器件结构。


背景技术：

2.在申请公布号cn215935177u，申请公布日2022-03-01，名称为《一种电路板便于器件焊接的pcb板结构》的实用新型专利申请中，其包括固定座，所述固定座右端穿插活动连接有活动固定装置，所述固定座上端开有“十”字形滑槽，所述固定座上端中部固定连接有四个支撑柱，四个所述支撑柱上端共同活动连接有pcb板本体，所述pcb板本体上端固定连接有若干个电阻，所述pcb板本体上端固定连接有若干个电容，所述pcb板本体与固定座之间不接触。优点为：通过将活动固定装置与固定座活动连接，通过一号夹板和二号夹板可以将一号双头螺纹杆和二号双头螺纹杆进行限位，避免受到重力向下弯曲，通过转动一号双头螺纹杆和二号双头螺纹杆可以使两个二号夹板和两个一号夹板相互靠近，可以对不同大小的pcb板本体进行固定，避免焊接过程中pcb板本体发生晃动，通过设置滑槽可以对夹板进行限位避免发生晃动，稳定性强，操作便捷。
3.在包括上述的专利的现有技术中，对电路板进行焊接时需要先融化焊锡将融化的焊锡均匀涂抹在电烙铁上再对焊接点进行点焊，由于电器元件的体积较小需要精准观察焊接点进行焊接，操作较为麻烦。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种便于触点焊接的电子元器件结构，以解决上述背景技术中提出的体积较小的电气元器件在焊接时操作较为麻烦，不方便观察焊接点的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于触点焊接的电子元器件结构，包括基板，所述基板的正面设置有若干个电路，所述电路的正面设置有若干个焊包，所述焊包的内部为焊锡材料，所述焊包的表面设置有防氧化层，所述防氧化层的表面设置有耐腐蚀层。
6.进一步的，所述基板顶部和底部的两侧均开设有定位槽。
7.进一步的，所述基板的顶部固定连接有若干个塑料连接件。
8.进一步的，所述塑料连接件的顶部固定连接有壳体，所述壳体内设置有焊锡丝。
9.进一步的，所述基板正面的左侧固定连接有连接座，所述连接座的正面转动连接有连接杆，所述连接杆左侧的底部固定连接有旋转座。
10.进一步的，所述旋转座的正面转动连接有手柄，所述手柄的底部固定连接有放大镜。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种便于触点焊接的电子元器件结构合理，具有以下优点：
12.(1)电路上设置有焊包，焊包内设置有焊锡材料，传统的电路板进行触电焊接时需要先融化焊锡将融化的焊锡均匀涂抹在电烙铁上再对焊接点进行点焊，本实用新型基板上自带焊包，使用者可以直接使用电烙铁对焊接点上的焊包进行融化焊接，方便对焊接点进行定位，焊包上设置有防氧化层和耐腐蚀层，可以防止电路板在放置时焊包氧化或受到腐蚀影响使用效果；
13.(2)基板顶部设置有可拆卸的焊锡丝，当电路上的焊包受到损坏无法使用时，使用者可以掰断塑料连接件将壳体内部的焊锡丝取出，焊锡丝替换受到损坏的焊包对电路进行触电焊接，方便使用，基板上还设置有可调节角度的放大镜，在进行触点焊接时使用者可以调整放大镜的角度，用放大镜观察焊接点，确保焊接位置准确。
附图说明
14.图1为本实用新型基板结构的正视示意图；
15.图2为本实用新型焊包的结构示意图；
16.图3为本实用新型壳体结构的正视示意图；
17.图4为本实用新型放大镜结构的正视示意图。
18.图中：1、基板；2、连接座；3、旋转座；4、手柄；5、塑料连接件；6、壳体；7、焊锡丝；8、定位槽；9、焊包；10、电路；11、耐腐蚀层；12、连接杆；13、放大镜；14、防氧化层。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-4，本实用新型提供的一种技术方案：
21.实施例1：
22.一种便于触点焊接的电子元器件结构，包括基板1，基板1的正面设置有若干个电路10，电路10的正面设置有若干个焊包9，焊包9的内部为焊锡材料，焊包9的表面设置有防氧化层14，防氧化层14的表面设置有耐腐蚀层11，耐腐蚀层11可以进一步提高焊包9的耐腐蚀效果，保证了焊包9的使用寿命。
23.基板1顶部和底部的两侧均开设有定位槽8，使用者可以通过定位槽8对基板1进行定位，保证基板1的安装位置准确。
24.基板1的顶部固定连接有若干个塑料连接件5。
25.塑料连接件5的顶部固定连接有壳体6，壳体6内设置有焊锡丝7，焊锡丝7可以对损坏的焊包9进行替换使用。
26.旋转座3的正面转动连接有手柄4，手柄4的底部固定连接有放大镜13，放大镜13方便使用者观察焊接点对电路10进行触电焊接。
27.对电路板进行焊接时，将基板1通过定位槽8定位放置在焊接处，焊接时需要先加热电烙铁，加热后的电烙铁可以将焊包9融化，焊包9融化后即可使用内部融化的焊锡进行触电焊接，无需另外融化焊锡丝7进行焊接，触电焊接时使用者可以使用放大镜13观察焊接
点，可以更加精准的进行触电焊接。
28.实施例2：
29.基板1正面的左侧固定连接有连接座2，连接座2的正面转动连接有连接杆12，连接杆12左侧的底部固定连接有旋转座3。
30.如果基板1长时间放置，基板1上的焊包9损坏无法使用的话，可以将壳体6底部的塑料连接件5掰断，使用壳体6内部的焊锡丝7替换损坏的焊包9进行使用。
31.工作原理：对电路板进行焊接时，将基板1通过定位槽8定位放置在焊接处，焊接时需要先加热电烙铁，加热后的电烙铁可以将焊包9融化，焊包9融化后即可使用内部融化的焊锡进行触电焊接，无需另外融化焊锡丝7进行焊接，触电焊接时使用者可以使用放大镜13观察焊接点，可以更加精准的进行触电焊接，如果基板1长时间放置，基板1上的焊包9损坏无法使用的话，可以将壳体6底部的塑料连接件5掰断，使用壳体6内部的焊锡丝7替换损坏的焊包9进行使用。
32.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征：
1.一种便于触点焊接的电子元器件结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的正面设置有若干个电路(10)，所述电路(10)的正面设置有若干个焊包(9)，所述焊包(9)的内部为焊锡材料，所述焊包(9)的表面设置有防氧化层(14)，所述防氧化层(14)的表面设置有耐腐蚀层(11)。2.根据权利要求1所述的一种便于触点焊接的电子元器件结构，其特征在于：所述基板(1)顶部和底部的两侧均开设有定位槽(8)。3.根据权利要求1所述的一种便于触点焊接的电子元器件结构，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有若干个塑料连接件(5)。4.根据权利要求3所述的一种便于触点焊接的电子元器件结构，其特征在于：所述塑料连接件(5)的顶部固定连接有壳体(6)，所述壳体(6)内设置有焊锡丝(7)。5.根据权利要求1所述的一种便于触点焊接的电子元器件结构，其特征在于：所述基板(1)正面的左侧固定连接有连接座(2)，所述连接座(2)的正面转动连接有连接杆(12)，所述连接杆(12)左侧的底部固定连接有旋转座(3)。6.根据权利要求5所述的一种便于触点焊接的电子元器件结构，其特征在于：所述旋转座(3)的正面转动连接有手柄(4)，所述手柄(4)的底部固定连接有放大镜(13)。

技术总结
本实用新型公开了一种便于触点焊接的电子元器件结构，包括基板，所述基板的正面设置有若干个电路，所述电路的正面设置有若干个焊包，所述焊包的内部为焊锡材料，所述焊包的表面设置有防氧化层，所述防氧化层的表面设置有耐腐蚀层。本实用新型提供的一种便于触点焊接的电子元器件结构具有焊包，焊包内设置有焊锡材料，传统的电路板进行触电焊接时需要先融化焊锡将融化的焊锡均匀涂抹在电烙铁上对焊接点进行点焊，本实用新型基板上自带焊包，使用者可以直接使用电烙铁对焊接点上的焊包进行融化焊接，方便对焊接点进行定位，焊包上设置有防氧化层和耐腐蚀层，可以防止电路板在放置时焊包氧化或受到腐蚀影响使用效果。时焊包氧化或受到腐蚀影响使用效果。时焊包氧化或受到腐蚀影响使用效果。


技术研发人员：张一凡 徐华强 刘斌
受保护的技术使用者：苏州市迈佳凯电子科技有限公司
技术研发日：2022.09.28
技术公布日：2023/1/17