一种用于承载印制电路板的通用载具的制作方法

本技术涉及电路板通用工具领域，特别涉及一种用于承载印制电路板的通用载具。

背景技术：

1、印制电路板的生产过程中，会使用盒子载具或托盘载具，两种载具为不同结构，不同规格尺寸，需要分别制作和区分管理。盒子载具一般只用于无图形线路或者线路要求比较简单的集成电路板的承载工具。针对集成电路基板线路形成高密度集成封装线路板需要产品之间不能接触而分开单片承载，所以就会使用承载盘载具，两种载具在印制电路封装基板和软板等厚度高密度薄厚度的产品生产中普遍使用。

2、中国专利cn213110203u中可以看出，现有的电路板印制过程中，作为装盛电路板的载具，一般需要配合输送装置将电路板运输到指定位置以进行进一步加工，而传统的电路板载具，只能分别单独装载集成电路板和高密度集成封装线路板，在工厂生产过程中，当生产不同的电路板就需要使用不同的电路板载具，增加工厂成本，并且若是在同一生产线上生产不同的电路板时，需要时常在输送装置上将电路板载具替换，非常麻烦，且由于其载具的不同的限制，使得集成电路板和高密度集成封装线路板必须分为两条生产线，无法实现将集成电路板和高密度集成封装线路板的生产并合到单条输送装置，导致浪费了很多不必要的设备成本。

3、而现有的技术中，还没有能够实现在单一载具中，能够实现可装载多个集成电路板以及切换装载高密度集成封装线路板的载具。

4、故此，现有的电路板载具需要进一步改善。

技术实现思路

1、针对上述现有技术，本实用新型要实现的技术是：将盒子载具以及托盘载具结合形成新的一个载具，使其仅需一个载具即可实现两种不同电路板的用法，能够通过上下面的翻转实现切换集成电路板以及装载高密度集成封装线路板的装载，由此可实现在单一输送装置将两种电路板的生产线并合，大量节省成本。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

3、一种用于承载印制电路板的通用载具，包括有承载板，所述承载板上下两面分别为能承载集成电路板的盒子承载面以及能承载高密度集成封装线路板的托盘承载面，在所述承载板外围设置有承载边框，所述承载边框上下两面分别为盒子面边框以及托盘面边框，在所述承载边框上设置有抓取孔。

4、进一步地，本实用新型中的盒子面边框包括有盒子固定面、盒子导向定位面、盒子隔离面。

5、进一步地，本实用新型中的托盘面边框包括有托盘固定面、托盘导向定位面、托盘隔离面。

6、进一步地，本实用新型中的托盘承载面上设置有凹陷面，在所述凹陷面内设置有若干个防接触支点。

7、进一步地，本实用新型中的防接触支点呈十字形分布，所述防接触支点顶端与托盘隔离面平齐。

8、进一步地，本实用新型中的承载边框呈向外上侧倾斜设置。

9、进一步地，本实用新型中的盒子承载面深度为大于8mm，所述托盘承载面深度为2mm～5mm。

10、综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：

11、本实用新型结构简单，使用方便，单一承载板能够通过上下翻转实现切换集成电路板或装载高密度集成封装线路板的装载，从两种载具变为一种载具，免去了不同产品需要使用不同载具的麻烦，减少了成本，并且通过载具的变化，单个输送装置上可设置两条或以上不同种类电路板的生产线，本载具结构强度相比传统载具更好，其结构的特性更加让多个本载具堆叠时具有防尘、放呆、省空间等优点，整体载具具有规格统一、适用性强、便于管理的优点。

技术特征：

1.一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于：包括有承载板(1)，所述承载板(1)上下两面分别为能承载集成电路板的盒子承载面(11)以及能承载高密度集成封装线路板的托盘承载面(12)，在所述承载板(1)外围设置有承载边框(2)，所述承载边框(2)上下两面分别为盒子面边框(21)以及托盘面边框(22)，在所述承载边框(2)上设置有抓取孔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于所述盒子面边框(21)包括有盒子固定面(211)、盒子导向定位面(212)、盒子隔离面(213)。

3.根据权利要求1所述的一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于所述托盘面边框(22)包括有托盘固定面(221)、托盘导向定位面(222)、托盘隔离面(223)。

4.根据权利要求1所述的一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于在所述托盘承载面(12)上设置有凹陷面(41)，在所述凹陷面(41)内设置有若干个防接触支点(42)。

5.根据权利要求4所述的一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于所述防接触支点(42)呈十字形分布，所述防接触支点(42)顶端与托盘隔离面(223)平齐。

6.根据权利要求1所述的一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于所述承载边框(2)呈向外上侧倾斜设置。

7.根据权利要求1所述的一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于所述盒子承载面(11)深度为大于8mm，所述托盘承载面(12)深度为2mm～5mm。

技术总结
本技术公开一种用于承载印制电路板的通用载具，包括有承载板，所述承载板上下两面分别为能承载集成电路板的盒子承载面以及能承载高密度集成封装线路板的托盘承载面，在所述承载板外围设置有承载边框，所述承载边框上下两面分别为盒子面边框以及托盘面边框，在所述承载边框上设置有抓取孔，本技术结构简单，使用方便，单一承载板能够通过上下翻转实现切换集成电路板或装载高密度集成封装线路板的装载，减少了成本，并且通过载具的变化，单个输送装置上可设置两条或以上不同种类电路板的生产线，本载具结构强度相比传统载具更好，其结构的特性更加让多个本载具堆叠时具有防尘、放呆、省空间等优点。

技术研发人员：柯洁新
受保护的技术使用者：中山芯承半导体有限公司
技术研发日：20221018
技术公布日：2024/1/11