电子设备的制作方法

本申请涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备是人们经常使用的设备；然而，现有电子设备的天线结构的传递信号的能力差。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

2、为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

3、本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

4、本体，至少部分为金属结构，具有容纳腔和开口；所述开口与所述容纳腔连通；

5、盖板，具有散热通孔，设置于所述开口处，为非金属结构；

6、天线组件，所述天线组件包括：

7、天线部，设置于所述盖板的外表面；

8、信号转换部，设置于所述容纳腔内，与所述天线部电连接。

9、在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

10、承载体，设置于所述盖板的外表面，为非金属结构；

11、其中，所述天线部设置于所述承载体上。

12、在一些可选的实现方式中，所述承载体包括：

13、座部，设置于所述盖板的外表面；所述天线部设置于所述座部上；

14、覆盖部，设置于所述天线部的表面，覆盖所述天线部。

15、在一些可选的实现方式中，所述覆盖部的表面具有标识层。

16、在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

17、连接线，分别所述天线部和所述信号转换部连接；

18、金属体，设置于所述容纳腔内，与所述本体连接；

19、导电体，分别与所述金属体和所述连接线电连接，用于使所述天线部通过所述金属体接地。

20、在一些可选的实现方式中，

21、所述金属体，设置于所述天线部和所述信号转换部之间，位于所述开口处，具有第一通孔；

22、所述导电体，为柔性结构，缠设于所述连接线之外，与所述金属体导电连接。

23、在一些可选的实现方式中，所述导电体为导电胶布。

24、在一些可选的实现方式中，所述座部的中部具有第二通孔，所述连接线穿过所述第二通孔。

25、在一些可选的实现方式中，所述金属体位于所述盖板内侧，所述天线部位于所述盖板外侧。

26、在一些可选的实现方式中，所述本体为主机箱，所述电子设备还包括：

27、处理器，设置于所述容纳腔；

28、所述信号转换部，与所述处理器电连接。

29、本申请实施例中的所述电子设备包括：本体，至少部分为金属结构，具有容纳腔和开口；所述开口与所述容纳腔连通；盖板，具有散热通孔，设置于所述开口处，为非金属结构；天线组件，所述天线组件包括：天线部，设置于所述盖板的外表面；信号转换部，设置于所述容纳腔内，与所述天线部电连接；天线部设置于所述盖板的外表面相较于天线部设置于容纳腔内，天线部更远离电子设备的内部，能够增大天线部的辐射角，提高天线部传递信号的能力。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述承载体包括：

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述覆盖部的表面具有标识层。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述导电体为导电胶布。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述座部的中部具有第二通孔，所述连接线穿过所述第二通孔。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述金属体位于所述盖板内侧，所述天线部位于所述盖板外侧。

10.根据权利要求1至9任一所述的电子设备，其特征在于，所述本体为主机箱，所述电子设备还包括：

技术总结
本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，至少部分为金属结构，具有容纳腔和开口；所述开口与所述容纳腔连通；盖板，具有散热通孔，设置于所述开口处，为非金属结构；天线组件，所述天线组件包括：天线部，设置于所述盖板的外表面；信号转换部，设置于所述容纳腔内，与所述天线部电连接。本申请实施例的电子设备，天线部设置于所述盖板的外表面相较于天线部设置于容纳腔内，天线部更远离电子设备的内部，能够增大天线部的辐射角，提高天线部传递信号的能力。

技术研发人员：刘德创,苏畅
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：20221024
技术公布日：2024/1/13