一种电机控制器的制作方法

本技术涉及电机控制器，具体涉及一种电机控制器。

背景技术：

1、现有技术涉及汽车电机控制器中，电路板组件包括电连接的电路基板、控制芯片和电容。由于电容的高度明显高于电路基板和控制芯片，电路板组件安装完成后，电容的高度明显更高，也就使得在安装时，需要在保证对控制芯片散热功能的同时保证电容足够的安装空间，在其他安装设定距离和参数确定的情况下，一定程度上增大控制芯片与壳体总成的间距，增大了散热的设计难度。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电机控制器，提升散热性能的同时，实现电机控制器体积的控制，有效提高电机控制器的体积利用率。

2、实现本实用新型技术目的的技术方案为，一种电机控制器，包括壳体总成、接插件和设于壳体总成内部的电路板组件，电路板组件包括电连接的电路基板、控制芯片和电容。所述电路板组件连接于所述壳体总成，所述壳体总成上靠近所述电路板组件的面板设有用于对所述控制芯片降温的散热结构、供接插件电连接所述电路板组件的插接位以及用于容纳所述电容的容纳部；所述接插件和所述容纳部均凸出于所述壳体总成的外表面，所述容纳部内设有用于电容限位的限位结构。

3、在一些实施例中，所述电机控制器还包括设于所述控制芯片与所述散热结构之间的导热垫，且所述导热垫与所述控制芯片接触。

4、在一些实施例中，所述面板的外表面设有沉槽，所述散热结构设于所述沉槽内且与所述沉槽的槽底接触；所述导热垫设于所述控制芯片与所述槽底之间、且与所述控制芯片和所述槽底均接触。

5、在一些实施例中，所述散热结构为间隔设置的多个散热针；所述接插件的凸出高度不小于所述容纳部。

6、在一些实施例中，所述容纳部的内表面设有导热固化胶；所述容纳部的内型面与电容的形状相匹配。

7、在一些实施例中，所述电路板组件包括控制板和驱动板；所述控制板和所述驱动板间隔设于所述壳体总成内；所述散热结构、所述接插件以及所述容纳部设于所述壳体总成的靠近所述控制板的面板上。

8、在一些实施例中，所述壳体总成包括连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体合围成安装电路板组件的安装腔；所述第一壳体与所述控制板连接；所述第二壳体与所述驱动板连接。

9、在一些实施例中，所述第一壳体的内表面设有连接柱，所述连接柱内设有螺纹盲孔，所述控制板通过连接件连接于所述连接柱的螺纹盲孔。

10、在一些实施例中，所述第一壳体的外表面还设有高压转接盒，所述高压转接盒具有三个接插件，分别用于与电源装置、dcdc和空调压缩机电连接。

11、在一些实施例中，所述壳体总成还包括水冷板，所述水冷板与所述第二壳体为一体式结构；所述电机控制器还包括设于所述水冷板上且位于所述安装腔内的igbt；所述驱动板设于所述水冷板或所述igbt上。

12、由上述技术方案可知，本实用新型提供的一种电机控制器，包括壳体总成、接插件和设于壳体总成内部的电路板组件。所述电路板组件连接于所述壳体总成，所述壳体总成上靠近所述电路板组件的面板设有用于对所述控制芯片降温的散热结构、供接插件电连接所述电路板组件的插接位以及用于容纳所述电容的容纳部；所述接插件和所述容纳部均凸出于所述壳体总成的外表面，所述容纳部内设有用于电容限位的限位结构。接插件实现电机控制器的信号传输，并通过在壳体总成的外表面凸出设置一个可容纳电容的容纳部，且所述容纳部内设有用于电容限位的限位结构，一方面可以一定程度上对电容限位，限位结构实现电容与容纳部的热传导，以将电容的热量传递至壳体总成，容纳部起到散热和固定的作用，避免电容在振动时失效；另一方面，通过外凸于壳体总成的容纳部使控制芯片与壳体总成上的散热结构距离缩小，缩短了热量传导路径，有利于散热性能的提升。通过控制芯片与散热结构间接接触传热甚至可以直接接触以传递热量，以最终实现散热结构将控制芯片的热量散播出去，达到降温的作用。

技术特征：

1.一种电机控制器，包括壳体总成、设于壳体总成内部的电路板组件、以及用于低压电连接的接插件，电路板组件包括电连接的电路基板、控制芯片和电容，其特征在于，所述电路板组件连接于所述壳体总成，所述壳体总成上靠近所述电路板组件的面板设有用于对所述控制芯片降温的散热结构、供所述接插件电连接所述电路板组件的插接位以及用于容纳所述电容的容纳部；所述接插件和所述容纳部均凸出于所述壳体总成的外表面，所述容纳部内设有用于电容限位的限位结构。

2.如权利要求1所述的电机控制器，其特征在于，所述电机控制器还包括设于所述控制芯片与所述散热结构之间的导热垫，且所述导热垫与所述控制芯片接触。

3.如权利要求2所述的电机控制器，其特征在于，所述面板的外表面设有沉槽，所述散热结构设于所述沉槽内且与所述沉槽的槽底接触；所述导热垫设于所述控制芯片与所述槽底之间、且与所述控制芯片和所述槽底均接触。

4.如权利要求2所述的电机控制器，其特征在于，所述散热结构为间隔设置的多个散热针；所述接插件的凸出高度不小于所述容纳部。

5.如权利要求1-4中任一项所述的电机控制器，其特征在于，所述容纳部的内表面设有导热固化胶；所述容纳部的内型面与电容的形状相匹配。

6.如权利要求1-4中任一项所述的电机控制器，其特征在于，所述电路板组件包括控制板和驱动板；所述控制板和所述驱动板间隔设于所述壳体总成内；所述散热结构、所述接插件以及所述容纳部设于所述壳体总成的靠近所述控制板的面板上。

7.如权利要求6所述的电机控制器，其特征在于，所述壳体总成包括连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体合围成安装电路板组件的安装腔；所述第一壳体与所述控制板连接；所述第二壳体与所述驱动板连接。

8.如权利要求7所述的电机控制器，其特征在于，所述第一壳体的内表面设有连接柱，所述连接柱内设有螺纹盲孔，所述控制板通过连接件连接于所述连接柱的螺纹盲孔。

9.如权利要求7所述的电机控制器，其特征在于，所述第一壳体的外表面还设有高压转接盒，所述高压转接盒具有三个接插件，分别用于与电源装置、dcdc和空调压缩机电连接。

10.如权利要求7所述的电机控制器，其特征在于，所述壳体总成还包括水冷板，所述水冷板与所述第二壳体为一体式结构；所述电机控制器还包括设于所述水冷板上且位于所述安装腔内的igbt；所述驱动板设于所述水冷板或所述igbt上。

技术总结
本技术公开了一种电机控制器，提升散热性能的同时，实现电机控制器体积的控制，有效提高电机控制器的体积利用率。电机控制器包括壳体总成、接插件和设于壳体总成内部的电路板组件，电路板组件包括电连接的电路基板、控制芯片和电容。电路板组件连接于所述壳体总成，壳体总成上靠近所述电路板组件的面板设有用于对控制芯片降温的散热结构、供接插件电连接所述电路板组件的插接位以及用于容纳所述电容的容纳部；所述接插件和所述容纳部均凸出于所述壳体总成的外表面，所述容纳部内设有用于电容限位的限位结构。通过外凸于壳体总成的容纳部使控制芯片与壳体总成上的散热结构距离缩小，缩短了热量传导路径，有利于散热性能的提升。

技术研发人员：胡文俊,任邹弘,许燕,孙志华,刘建宇
受保护的技术使用者：东风汽车集团股份有限公司
技术研发日：20221024
技术公布日：2024/1/12