一种防水型耳机封胶PCBA主板的制作方法

本技术属于pcba主板，具体涉及一种防水型耳机封胶pcba主板。

背景技术：

1、封胶(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的，灌封的主要作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；传热导热。耳机中采用的封胶pcba主板，可提升主板的防水性能。

2、目前的封胶pcba主板，均通过聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶的方式实现密封防水，但是上述的材料都难以避免的会发生老化，随着封胶老化，密封保护的作用就随之下降，同时采用封胶工艺加工的主板，由于封胶将元器件覆盖，不方便后期的维护检修，为此我们提出一种防水型耳机封胶pcba主板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防水型耳机封胶pcba主板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种防水型耳机封胶pcba主板，包括主板主体，所述主板主体焊接有用于信息处理的处理芯片，还包括密封组件，密封组件包括顶板和底板，所述顶板和底板位于主板主体的上下两侧，顶板和底板固定后对主板主体夹持配合密封圈实现密封，所述顶板上具有散热机构，所述散热机构包括接触吸热板、中部导热块、散热板以及导流凹槽，所述接触吸热板、中部导热块、散热板为一体式结构。

3、进一步地，所述接触吸热板的顶面开设有多道导流凹槽，所述导流凹槽的形状包括直线形和l形。

4、进一步地，所述接触吸热板、中部导热块、散热板的材质均为铜。

5、进一步地，所述接触吸热板、中部导热块、散热板自上而下依次排布。

6、进一步地，所述顶板的底部一体式连接有定位扣件，所述底板上具有与定位扣件配合的卡合槽。

7、进一步地，所述定位扣件与卡合槽卡合实现顶板与底板的固定。

8、相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

9、1、本设计采用顶板、底板配合密封圈的方式实现密封，相较于封胶直接裸露在外，该方式的老化速度更慢，同时密封件面积小，密封效果更可控。

10、2、同时采用具有导流凹槽的接触吸热板，相较于平板式的接触吸热板，对液体的导流效果更好，配合佩戴者的运动，加快接触吸热板表面液体的流动速度，进而提升吸热散热效果。

技术特征：

1.一种防水型耳机封胶pcba主板，包括主板主体(1)，所述主板主体(1)焊接有用于信息处理的处理芯片(2)，其特征在于：还包括密封组件(3)，密封组件(3)包括顶板(301)和底板(302)，所述顶板(301)和底板(302)位于主板主体(1)的上下两侧，顶板(301)和底板(302)固定后对主板主体(1)夹持配合密封圈(305)实现密封，所述顶板(301)上具有散热机构(4)，所述散热机构(4)包括接触吸热板(401)、中部导热块(402)、散热板(403)以及导流凹槽(404)，所述接触吸热板(401)、中部导热块(402)、散热板(403)为一体式结构。

2.根据权利要求1所述的一种防水型耳机封胶pcba主板，其特征在于：所述接触吸热板(401)的顶面开设有多道导流凹槽(404)，所述导流凹槽(404)的形状包括直线形和l形。

3.根据权利要求1所述的一种防水型耳机封胶pcba主板，其特征在于：所述接触吸热板(401)、中部导热块(402)、散热板(403)的材质均为铜。

4.根据权利要求1所述的一种防水型耳机封胶pcba主板，其特征在于：所述接触吸热板(401)、中部导热块(402)、散热板(403)自上而下依次排布。

5.根据权利要求1所述的一种防水型耳机封胶pcba主板，其特征在于：所述顶板(301)的底部一体式连接有定位扣件(303)，所述底板(302)上具有与定位扣件(303)配合的卡合槽(304)。

6.根据权利要求5所述的一种防水型耳机封胶pcba主板，其特征在于：所述定位扣件(303)与卡合槽(304)卡合实现顶板(301)与底板(302)的固定。

技术总结
本技术公开了一种防水型耳机封胶PCBA主板，属于PCBA主板技术领域，包括主板主体，所述主板主体焊接有用于信息处理的处理芯片，还包括密封组件，密封组件包括顶板和底板，所述顶板和底板位于主板主体的上下两侧，顶板和底板固定后对主板主体夹持配合密封圈实现密封，所述顶板上具有散热机构，所述散热机构包括接触吸热板、中部导热块、散热板以及导流凹槽，所述接触吸热板、中部导热块、散热板为一体式结构；本设计采用顶板、底板配合密封圈的方式实现密封，相较于封胶直接裸露在外，该方式的老化速度更慢，同时密封件面积小，密封效果更可控。

技术研发人员：张晓峰,李洪海,邹开利,李云峰,黄少波,舒云
受保护的技术使用者：东莞市华音电子科技有限公司
技术研发日：20221025
技术公布日：2024/1/12