一种内层互联的多层印制电路板的制作方法

本技术涉及印制电路板，特别涉及一种内层互联的多层印制电路板。

背景技术：

1、印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“pcb”来表示。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

2、现有技术(专利号：cn216565735u)公开了一种多层印制电路板，包括多组印制电路板本体和连接机构，所述印制电路板本体的左右两端均设有连接机构，所述连接机构包括连接座、抵接板、第一增高座以及第二增高座，所述连接座的底端内部开设有安装槽，所述安装槽的底端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的外部活动套接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端与安装槽的底端固定连接，所述连接座的顶端开设有凹槽，所述凹槽的上方连通有通槽，所述通槽与凹槽的内部活动插接有竖杆，所述竖杆的侧壁下方活动套接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端与凹槽的顶端边缘处固定连接，所述竖杆与第二弹簧的底端以及伸缩杆与第一弹簧的顶端均固定安装有抵接板，上端抵接板与下端抵接板之间夹持有印制电路板本体，所述连接座的顶端且远离印制电路板本体的一侧固定安装有第一增高座，所述第一增高座的顶端中部固定安装有卡座，所述连接座的底端且与第一增高座对应的位置固定安装有第二增高座，所述第二增高座的底端内部开设有与卡座相匹配的卡槽。本实用新型有益效果在于：防滑凸起的设置可以增加抵接板与印制电路板本体之间摩擦力，避免在使用过程中发生滑动脱落，增加稳定性，按照上述方式将其他组相对应的连接机构与印制电路板本体的另一端相连接，进而通过安装座即可将此装置进行安装固定，当需要对印制电路板本体进行检修更换时，将卡座与相对应的卡槽分离，向上提起竖杆即可将相对应的印制电路板本体取下，安装拆卸方便，避免破坏印制电路板本体，便于使用，各组第一增高座与第二增高座的设置不仅便于横杆与竖杆的运动而且增加了各组印制电路板本体之间的空间，有利于散热，延长使用寿命。

3、现有的内层互联的多层印制电路板存在以下弊端，由于现有的印制电路板是通过螺丝进行固定安装的，但是长时间使用下，螺丝会出现滑丝现象，容易影响印制电路板的稳固性，使得降低使用效率，故此，我们提出一种新型的内层互联的多层印制电路板。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种内层互联的多层印制电路板，可以有效解决印制电路板便于固定安装的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种内层互联的多层印制电路板，包括底座，所述底座内部左侧和内部右侧均开设有连接槽，两个所述连接槽内均卡接有连接板，两个所述连接板之间共同固定安装有支架，所述支架上端卡接有主体板，所述底座上端前部卡接有限位架，所述底座内部上端面开设有多个上下穿通的一号散热槽，多个所述一号散热槽呈等距离阵列分布，两个所述连接槽均设置为前部敞开后部封闭结构。

4、优选的，所述底座上端左部和上端右部均开设有限位槽，所述底座左端前部和右端前部均开设有左右穿通的螺孔，所述限位架左端上部和右端上部均活动穿插连接有限位栓。

5、优选的，所述限位槽内卡接有限位架，所述限位栓贯穿螺孔并活动穿插连接在限位架上。

6、优选的，所述连接板左端上部和左端下部均开设有衔接槽，所述连接板右端固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在连接槽内。

7、优选的，所述支架上端开设有放置槽，所述放置槽内部固定连接有垫块，所述放置槽内部上端面开设有多个上下穿通的二号散热槽。

8、优选的，所述支架卡接在衔接槽内，两个所述连接板呈左右对称分布，多个所述二号散热槽呈等距离分布。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1、本实用新型中，通过设置支架和底座，可以提高印制电路板的抗变形效果，在使用时，首先在支架上开设有放置槽，并将主体板卡接在放置槽内，将支架和连接板进行连接，同时将连接板卡接在底座内，通过支架和底座对主体板的防护下，可以实现印制电路板的抗变形效果；

11、2、本实用新型中，通过设置限位架和底座，使主体板便于固定安装有，在使用时，首先在底座内部左侧和内部右侧均开设有连接槽，将连接板和滑块连接在连接槽内，并在底座上端左部和上端右部开设有限位槽，将限位架连接在限位槽内，并由限位栓进行加固，使得实现主体板便于固定安装效果。

技术特征：

1.一种内层互联的多层印制电路板，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内部左侧和内部右侧均开设有连接槽(6)，两个所述连接槽(6)内均卡接有连接板(3)，两个所述连接板(3)之间共同固定安装有支架(4)，所述支架(4)上端卡接有主体板(5)，所述底座(1)上端前部卡接有限位架(2)，所述底座(1)内部上端面开设有多个上下穿通的一号散热槽(7)，多个所述一号散热槽(7)呈等距离阵列分布，两个所述连接槽(6)均设置为前部敞开后部封闭结构。

2.根据权利要求1所述的一种内层互联的多层印制电路板，其特征在于：所述底座(1)上端左部和上端右部均开设有限位槽(22)，所述底座(1)左端前部和右端前部均开设有左右穿通的螺孔(23)，所述限位架(2)左端上部和右端上部均活动穿插连接有限位栓(21)。

3.根据权利要求2所述的一种内层互联的多层印制电路板，其特征在于：所述限位槽(22)内卡接有限位架(2)，所述限位栓(21)贯穿螺孔(23)并活动穿插连接在限位架(2)上。

4.根据权利要求3所述的一种内层互联的多层印制电路板，其特征在于：所述连接板(3)左端上部和左端下部均开设有衔接槽(32)，所述连接板(3)右端固定连接有滑块(31)，所述滑块(31)滑动连接在连接槽(6)内。

5.根据权利要求4所述的一种内层互联的多层印制电路板，其特征在于：所述支架(4)上端开设有放置槽(41)，所述放置槽(41)内部固定连接有垫块(42)，所述放置槽(41)内部上端面开设有多个上下穿通的二号散热槽(43)。

6.根据权利要求5所述的一种内层互联的多层印制电路板，其特征在于：所述支架(4)卡接在衔接槽(32)内，两个所述连接板(3)呈左右对称分布，多个所述二号散热槽(43)呈等距离分布。

技术总结
本技术公开了一种内层互联的多层印制电路板，包括底座，所述底座内部左侧和内部右侧均开设有连接槽，两个所述连接槽内均卡接有连接板，两个所述连接板之间共同固定安装有支架，所述支架上端卡接有主体板，所述底座上端前部卡接有限位架，所述底座内部上端面开设有多个上下穿通的一号散热槽，多个所述一号散热槽呈等距离阵列分布。本技术所述的一种内层互联的多层印制电路板，通过设置限位架和底座以及支架，将支架和连接板进行连接，并由滑块的作用下，使连接板与底座进行连接，通过底座和支架对主体板的防护下，可以提高主体板的抗变形效果，通过限位架与限位槽进行卡接，并由限位栓对限位架进行加固，使主体板便于固定安装。

技术研发人员：郑元刚,李华军,黄圆
受保护的技术使用者：深圳市和众精密电子有限公司
技术研发日：20221102
技术公布日：2024/1/12