一种带有冷却组件的电机控制器的制作方法

本技术涉及电机控制器，特别涉及一种带有冷却组件的电机控制器。

背景技术：

1、在电机工作时需要使用到电机控制器，电机控制器主要是控制一个或者多个电机工作的一种器材。

2、在使用一段时间后电机控制器内的电器元件容易发烫，此时将会影响电器元件的使用寿命，缩短了电器元件的使用寿命比如导致了维护成本的提升，且才维护时将耽误电机的正常工作。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种带有冷却组件的电机控制器，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种带有冷却组件的电机控制器，以解决在使用一段时间后电机控制器内的电器元件容易发烫，此时将会影响电器元件的使用寿命，缩短了电器元件的使用寿命比如导致了维护成本的提升，且才维护时将耽误电机的正常工作的问题。

2、本实用新型一种带有冷却组件的电机控制器的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、本实用新型提供了一种带有冷却组件的电机控制器，具体包括：主体座；所述主体座固定在电机上，主体座上安装有防护罩；所述主体座顶端面焊接有四根支撑杆，四根支撑杆上方一端均与安装板焊接相连，安装板上安装有电机控制的电器元件。

4、可选地，所述安装板顶端面呈线性阵列状状开设有通孔，线性阵列状开设的通孔共同组成了安装板上电器元件的散热结构。

5、可选地，所述安装板顶端面呈线性阵列状焊接有凸起，凸起为半圆柱形结构，凸起与通孔呈交错状设置。

6、可选地，所述主体座顶端面通过螺栓安装有风扇，风扇位于安装板的正下方位置。

7、可选地，所述主体座顶端面对称焊接有两块辅助板，两块辅助板上安装有降温管，降温管位于风扇和安装板之间。

8、可选地，所述降温管为波浪状结构。

9、有益效果

10、通过通孔和凸起的设置，第一，因安装板顶端面呈线性阵列状状开设有通孔，线性阵列状开设的通孔共同组成了安装板上电器元件的散热结构，在使用过程中可提高电器元件的散热效果；

11、第二，因所述安装板顶端面呈线性阵列状焊接有凸起，凸起为半圆柱形结构，凸起与通孔呈交错状设置，在使用过程中可降低电器元件与安装板的接触面积，也就保证了电器元件的降温效果。

12、通过降温管和风扇的设置，第一，因所述主体座顶端面通过螺栓安装有风扇，风扇位于安装板的正下方位置，在使用过程中，当风扇转动时可实现安装板上电器元件的风力降温；

13、第二，因所述主体座顶端面对称焊接有两块辅助板，两块辅助板上安装有降温管，降温管位于风扇和安装板之间，在使用过程中风扇吹出的风力可将降温处的低温气体带到电器元件处，实现了电器元件的高效降温。

技术特征：

1.一种带有冷却组件的电机控制器，其特征在于，包括：主体座（1）；所述主体座（1）固定在电机上，主体座（1）上安装有防护罩（108）；所述主体座（1）顶端面焊接有四根支撑杆（101），四根支撑杆（101）上方一端均与安装板（102）焊接相连，安装板（102）上安装有电机控制的电器元件。

2.如权利要求1所述一种带有冷却组件的电机控制器，其特征在于：所述安装板（102）顶端面呈线性阵列状状开设有通孔（103），线性阵列状开设的通孔（103）共同组成了安装板（102）上电器元件的散热结构。

3.如权利要求1所述一种带有冷却组件的电机控制器，其特征在于：所述安装板（102）顶端面呈线性阵列状焊接有凸起（104），凸起（104）为半圆柱形结构，凸起（104）与通孔（103）呈交错状设置。

4.如权利要求1所述一种带有冷却组件的电机控制器，其特征在于：所述主体座（1）顶端面通过螺栓安装有风扇（107），风扇（107）位于安装板（102）的正下方位置。

5.如权利要求1所述一种带有冷却组件的电机控制器，其特征在于：所述主体座（1）顶端面对称焊接有两块辅助板（105），两块辅助板（105）上安装有降温管（106），降温管（106）位于风扇（107）和安装板（102）之间。

6.如权利要求5所述一种带有冷却组件的电机控制器，其特征在于：所述降温管（106）为波浪状结构。

技术总结
本技术提供了一种带有冷却组件的电机控制器，涉及电机控制器技术领域，包括：主体座；所述主体座固定在电机上，主体座上安装有防护罩；所述主体座顶端面焊接有四根支撑杆，四根支撑杆上方一端均与安装板焊接相连，安装板上安装有电机控制的电器元件。因安装板顶端面呈线性阵列状状开设有通孔，线性阵列状开设的通孔共同组成了安装板上电器元件的散热结构，在使用过程中可提高电器元件的散热效果，解决了在使用一段时间后电机控制器内的电器元件容易发烫，此时将会影响电器元件的使用寿命，缩短了电器元件的使用寿命比如导致了维护成本的提升，且才维护时将耽误电机的正常工作的问题。

技术研发人员：于进,谈柯桢,张波
受保护的技术使用者：江苏特能变频技术有限公司
技术研发日：20221102
技术公布日：2024/1/13