电路板的制作方法

本公开涉及电子，尤其涉及一种电路板。

背景技术：

1、现如今的pcb(printed circuit board，印制电路板)趋于高密度，不断压缩布局空间，进而衍生了三明治结构的电路板，利用z向空间来压缩x和y向空间。

2、三明治结构的pcb，为了上下板间更好的焊接性能(助焊剂及气体排出)，需要在三明治上板或下板上挖出透气孔，尤其是尺寸较大且分腔较多的情况下。但是，现有三明治结构的设计方案，每个腔体均需要留出透气孔。多个透气孔占用pcb空间大，不利于pcb布局，导致增加pcb尺寸，进而增加成本。

技术实现思路

1、本公开提出一种可检测外界光感数据的电子设备以解决部分或者全部上述技术问题。

2、为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为：

3、根据本公开的实施例，提供了一种电路板，包括：

4、第一主板；

5、围挡板，所述围挡板围合形成一腔体，所述腔体沿第一方向设置；所述围挡板包括沿第一方向的第一端和第二端，所述围挡板的第一端连接于所述第一主板；

6、第二主板，连接于所述围挡板的第二端，所述第一主板和所述第二主板中的其中一者设有第一通孔，所述第一通孔与所述腔体连通；

7、至少一个隔筋板，设置于所述腔体内，并沿所述第一方向支撑于所述第一主板和所述第二主板之间，所述隔筋板将所述腔体分隔形成至少两个子腔体；每个所述隔筋板均设有第二通孔，所述第二通孔与相邻的所述子腔体连通。

8、可选地，所述第一主板的面积大于所述第二主板的面积，所述第二主板设有所述第一通孔。

9、可选地，所述第一通孔设于所述第二主板的中部。

10、可选地，所述第一通孔贯穿所述第二主板沿所述第一方向的两侧侧壁。

11、可选地，所述第二通孔设于所述隔筋板的中部，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁，所述第二方向与所述第一方向垂直。

12、可选地，所述第二通孔设于所述隔筋板沿所述第一方向或第三方向的侧壁边缘，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁；所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向及所述第二方向垂直。

13、可选地，所述隔筋板的数量大于一个；所述第二通孔设于所述隔筋板的中部，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁，所述第二方向与所述第一方向垂直。

14、可选地，所述隔筋板的数量大于一个；所述第二通孔设于所述隔筋板沿所述第一方向或第三方向的侧壁边缘，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁；所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向及所述第二方向垂直。

15、可选地，所述隔筋板的数量大于一个；其中一部分所述隔筋板的中部设有所述第二通孔，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁；另一部分所述隔筋板沿所述第一方向或第三方向的侧壁边缘设有所述第二通孔，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁；所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向及所述第二方向垂直。

16、可选地，所述第二通孔的形状包括圆形或方形。

17、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

18、本公开的电路板，通过在隔筋板上设置第二通孔，来实现各子腔体间互通，如此只需要在第一主板或第二主板上设置一个第一通孔，即可实现各子腔体共用一个第一通孔透气的效果，占用空间小，有利于电路板布局，达到节省电路板空间的目的，减少成本。

19、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一主板的面积大于所述第二主板的面积，所述第二主板设有所述第一通孔。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔设于所述第二主板的中部。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔贯穿所述第二主板沿所述第一方向的两侧侧壁。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二通孔设于所述隔筋板的中部，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁，所述第二方向与所述第一方向垂直。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二通孔设于所述隔筋板沿所述第一方向或第三方向的侧壁边缘，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁；所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向及所述第二方向垂直。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述隔筋板的数量大于一个；所述第二通孔设于所述隔筋板的中部，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁，所述第二方向与所述第一方向垂直。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述隔筋板的数量大于一个；所述第二通孔设于所述隔筋板沿所述第一方向或第三方向的侧壁边缘，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁；所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向及所述第二方向垂直。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述隔筋板的数量大于一个；其中一部分所述隔筋板的中部设有所述第二通孔，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁；另一部分所述隔筋板沿所述第一方向或第三方向的侧壁边缘设有所述第二通孔，所述第二通孔贯穿所述隔筋板沿第二方向的两侧侧壁；所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向及所述第二方向垂直。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二通孔的形状包括圆形或方形。

技术总结
本公开是关于一种电路板，包括：第一主板。围挡板，围挡板围合形成一腔体，腔体沿第一方向设置；围挡板包括沿第一方向的第一端和第二端，围挡板的第一端连接于第一主板。第二主板，连接于围挡板的第二端，第一主板和第二主板中的其中一者设有第一通孔，第一通孔与腔体连通。至少一个隔筋板，设置于腔体内，并沿第一方向支撑于第一主板和第二主板之间，隔筋板将腔体分隔形成至少两个子腔体。每个隔筋板均设有第二通孔，第二通孔与相邻的子腔体连通，从而实现各子腔体间互通，如此只需要在第一主板或第二主板上设置一个第一通孔，即可实现各子腔体共用一个第一通孔透气，占用空间小，有利于电路板布局，节省电路板空间，减少成本。

技术研发人员：谷守桐
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20221108
技术公布日：2024/1/12