一种伺服驱动器的制作方法

本申请涉及伺服驱动器的，尤其是涉及一种伺服驱动器。

背景技术：

1、伺服驱动器（servo drives）又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，是传动技术的高端产品。

2、通常伺服驱动器是被安装在机床上，现有的伺服驱动器为保障其内部电子元器件的正常运行，会在伺服驱动器的壳体上开设散热孔以保障其内部气流通畅。

3、然而在使用过程中机床上产生的油污，会在机床工作过程中以及平时进入由散热孔进入到伺服驱动器内，影响伺服驱动器正常运转。

技术实现思路

1、为了便于金属板在加工过程中进行上料，本申请提供一种伺服驱动器。

2、一种伺服驱动器，包括壳体、设置于壳体内部的电子元器件和用于连接电子元器件的外接插块，所述壳体包括定位面、散热面、连接面和多个壁面，所述定位面与连接面相对设置，所述散热面相对两侧分别与定位面和连接面垂直设置，多个所述壁面面与散热面沿定位面和连接面周侧边沿围绕相互连接，所述定位面、散热面和壁面一式结构，所述散热面设置有用于给电子元器件散热的散热件，所述连接面设置有用于和电子元器件电性连接的连接件。

3、通过采用上述技术方案，将壳体进行一体生产设置，从而减少壳体的壁面与壁面之间连接出现的开孔间隙，进而防止油污尘埃从壳体的壁面与壁面之间的空隙进入到壳体的内部，并且通过在散热面的外侧设置散热件实现对壳体内部电子元器件进行散热，以此减少在壳体上开设用于给电子元器件通风的开孔，从而进一步减少油污的进入。

4、在一些实施方案中，所述壳体上开设有垂直于连接面的嵌槽，所述连接件卡设于嵌槽内。

5、通过采用上述技术方案，通过在与定位面相对的连接面上开设嵌槽，以此延长嵌槽与机床的距离，从而减少机床上的油污从嵌槽进入到壳体内，并且嵌槽是开设连接面的表面的，以此避免连接面与其他侧面间形成连接空隙，并且通过嵌槽将电子元器件进行部分隐藏，从而对连接件进行防护，减少油污尘埃影响连接件的使用。

6、在一些实施方案中，所述壳体上还设置有用于覆盖嵌槽的盖板。

7、通过采用上述技术方案，在嵌槽上设置盖板，实现对连接件的覆盖，从而减少油污从连接件与壳体之间的缝隙进入到壳体的内部，影响壳体内部电子元器件的使用。

8、在一些实施方案中，所述散热件为散热翅片，所述散热翅片固定安装于壳体的散热面。

9、通过采用上述技术方案，在散热面设置散热翅片，散热翅片在使用过程对散热面进行降温，以此以满足伺服驱动器的散热需求

10、在一些实施方案中，所述壳体上设置有风扇，所述风扇的排风端与壳体的内部相互连通，所述风扇设置于壳体使用时位于下方的壁面上。

11、通过采用上述技术方案，伺服驱动器安装时，将固定有风扇的壁面朝下设置，以此在保障风扇可以加快伺服驱动器内空气流动同时，使油污不易从风扇处进入到驱动器内。

12、在一些实施方案中，所述风扇的出风端至少部分朝向于散热翅片，所述散热翅片的侧壁上卡设有导流槽，所述风扇的出风方向平行于导流槽的延伸方向。

13、通过采用上述技术方案，风扇在加快壳体内部的空气流动的同时，由出风孔吹出的空气顺着散热翅片的导流槽进行流动，以此加快散热翅片表面的空气流动，加快散热。

14、在一些实施方案中，所述电子元器件均安装于壳体散热面的内侧壁上。

15、通过采用上述技术方案，将电子元器件安装于壳体的散热面上，以此靠近散热翅片，提高散热翅片对电子元器件的散热效果。

16、在一些实施方案中，所述壳体的定位面上设置有固定板，所述固定板上开设有用于连接机床的通孔，所述固定板与壳体一体式结构。

17、通过采用上述技术方案，设置固定板方便伺服驱动器与机床的连接，并且固定板是与壳体一体设置，减少在壳体上开设与固定板连接的槽孔，进而减少油污尘埃的进入。

18、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

19、1.本方案通过将壳体进行一体生产设置，从而减少壳体的壁面与壁面之间连接出现的开孔间隙，进而防止油污尘埃从壳体的壁面与壁面之间的空隙进入到壳体的内部，以此保证伺服驱动器正常运转。

20、2.本方案通过将风扇出风孔的空气引导至散热翅片的侧面流动，以此加快散热翅片表面的空气流动，加快散热。

技术特征：

1.一种伺服驱动器，包括壳体（100）、设置于壳体（100）内部的电子元器件（190）和用于连接电子元器件（190）的外接插块（340），其特征在于：所述壳体（100）包括定位面（110）、散热面（130）、连接面（120）和多个壁面（140），所述定位面（110）与连接面（120）相对设置，所述散热面（130）相对两侧分别与定位面（110）和连接面（120）垂直设置，多个所述壁面与散热面（130）沿定位面（110）和连接面（120）周侧边沿围绕相互连接，所述定位面（110）、散热面（130）和壁面（140）一式结构，所述散热面（130）设置有用于给电子元器件（190）散热的散热件（150），所述连接面（120）设置有用于和电子元器件（190）电性连接的连接件（350）。

2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述壳体（100）上开设有垂直于连接面（120）的嵌槽（310），所述连接件（350）卡设于嵌槽（310）内。

3.根据权利要求2所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述壳体（100）上还设置有用于覆盖嵌槽（310）的盖板（320）。

4.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述散热件（150）为散热翅片，所述散热翅片固定安装于壳体（100）的散热面（130）。

5.根据权利要求4所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述壳体（100）上设置有风扇（160），所述风扇（160）的出风端与壳体（100）的内部相互连通，所述风扇（160）设置于壳体（100）使用时位于下方的壁面（140）上。

6.根据权利要求5所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述风扇（160）的出风端至少部分朝向于散热翅片，所述散热翅片的侧壁上卡设有导流槽（151），所述风扇（160）的出风方向平行于导流槽（151）的延伸方向。

7.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述电子元器件（190）均安装于壳体（100）散热面（130）的内侧壁上。

8.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器，其特征在于：所述壳体（100）的定位面（110）上设置有固定板（210），所述固定板（210）上开设有用于连接机床的通孔（230），所述固定板（210）与壳体（100）一体式结构。

技术总结
本申请涉及伺服驱动器的技术领域，特别涉及一种伺服驱动器，包括壳体、设置于壳体内部的电子元器件和用于连接电子元器件的外接插块，壳体包括定位面、散热面、连接面和多个壁面，定位面与连接面相对设置，散热面相对两侧分别与定位面和连接面垂直设置，多个壁面沿定位面和连接面周侧边沿围绕相互连接，定位面、散热面、连接面和壁面一体成型设置，散热面设置有用于给电子元器件散热的散热件，连接面设置有用于和电子元器件电性连接的连接件。通过将壳体进行一体生产设置，从而减少壳体的壁面与壁面之间连接出现的开孔间隙，进而防止油污尘埃从壳体的壁面与壁面之间的空隙进入到壳体的内部，以此保证伺服驱动器正常运转。

技术研发人员：马永超,邹锡挺,张海军,段龙
受保护的技术使用者：德力西（杭州）变频器有限公司
技术研发日：20221114
技术公布日：2024/1/12