一种多用型监测终端壳体结构的制作方法

文档序号:33925565发布日期:2023-04-22 01:32阅读:32来源:国知局
一种多用型监测终端壳体结构的制作方法

本技术属于监测传感器壳体,涉及一种多用型监测终端壳体结构。


背景技术:

1、石质文物大多分布在遗址区或田野间等远离市电的地方,因此给石质文物的监测和保护带来很大的困难。目前石质文物大多采用安装监测终端针进行在线监测。例如授权公开号为cn212060904u的中国专利公开了一种用于田野石质文物的安防监测终端,包括终端壳体,壳体内部设置电源构件和集成电路板,集成电路板上依次罗列固定焊接有mcu、振动传感器、存储器、北斗+gps、gprs和rtc,振动传感器、存储器、gps、gprs和rtc电性连接,终端壳体为ip66防护等级的防护材料结构,可以实现对石质文物的实时监测;结合上述专利中的附图可知,该专利中的集成电路板通过螺钉安装到终端壳体内,但是对于终端壳体的内部结构来说,安装结构单一,并不能适用集成电路板不同方向的安装,或者使得集成电路板的安装数量有限,使用具有局限性。


技术实现思路

1、针对上述问题,本实用新型提出了一种多用型监测终端壳体结构,很好的解决了现有技术中的壳体内部安装结构单一具有局限性的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种多用型监测终端壳体结构,包括盒体、安装于盒体底部的盖板,所述盒体内与盖板相对的内表壁上设置有多个第一垂直板和两个安装柱,两两第一垂直板平行设置且形成第一插装间隙,所述安装柱上开设有螺纹孔,所述盖板上设置有与第一插装间隙相对应的第一槽口。

3、进一步的,两个所述安装柱相对的分布于盒体的内表壁的两侧,且安装柱的一侧均设置有固定于盒体的第二垂直板,第二垂直板和安装柱之间形成第二插装间隙。

4、进一步的,所述第一垂直板和安装柱的高度相同,所述第二垂直板的高度高于安装柱的高度。

5、进一步的,所述盒体的底面开设有第一沉槽,所述第一沉槽中开合有闭合的密封槽,所述密封槽中设置有密封条。

6、进一步的,所述盖板上设置有限位凸条,所述第一槽口开设于限位凸条上。

7、进一步的,所述盒体的外侧面上开设有第二沉槽。

8、进一步的,所述盒体的底部相对的两侧均固定有安装板,所述安装板上开设有安装孔。

9、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

10、本实用新型中,两两第一垂直板之间形成的第一插装间隙可供多个集成电路板插装,并与盖板上的第一槽口相配合对插装的集成电路板进行限位,多个第一垂直板可以形成多个第一插装间隙,可供多个集成电路板进行插装;再者,集成电路板可以通过螺钉安装到安装柱上,使得集成电路板可以垂直或水平安装,本实用新型结构简单,可以安装不同数量的集成电路板,也可以根据需要垂直或水平安装集成电路板,安装形式多样,提高了壳体的使用范围。



技术特征:

1.一种多用型监测终端壳体结构,其特征在于:包括盒体(1)、安装于盒体(1)底部的盖板(2),所述盒体(1)内与盖板(2)相对的内表壁上设置有多个第一垂直板(3)和两个安装柱(4),两两第一垂直板(3)平行设置且形成第一插装间隙(5),所述安装柱(4)上开设有螺纹孔,所述盖板(2)上设置有与第一插装间隙(5)相对应的第一槽口(6)。

2.根据权利要求1所述的多用型监测终端壳体结构,其特征在于:两个所述安装柱(4)相对的分布于盒体(1)的内表壁的两侧,且安装柱(4)的一侧均设置有固定于盒体(1)的第二垂直板(7),第二垂直板(7)和安装柱(4)之间形成第二插装间隙(8)。

3.根据权利要求2所述的多用型监测终端壳体结构,其特征在于:所述第一垂直板(3)和安装柱(4)的高度相同,所述第二垂直板(7)的高度高于安装柱(4)的高度。

4.根据权利要求2所述的多用型监测终端壳体结构,其特征在于:所述盒体(1)的底面开设有第一沉槽(9),所述第一沉槽(9)中开合有闭合的密封槽(10),所述密封槽(10)中设置有密封条。

5.根据权利要求4所述的多用型监测终端壳体结构,其特征在于:所述盖板(2)上设置有限位凸条(11),所述第一槽口(6)开设于限位凸条(11)上。

6.根据权利要求1所述的多用型监测终端壳体结构,其特征在于:所述盒体(1)的外侧面上开设有第二沉槽(12)。

7.根据权利要求1所述的多用型监测终端壳体结构,其特征在于:所述盒体(1)的底部相对的两侧均固定有安装板(13),所述安装板(13)上开设有安装孔。


技术总结
本技术公开了一种多用型监测终端壳体结构,包括盒体、安装于盒体底部的盖板,所述盒体内与盖板相对的内表壁上设置有多个第一垂直板和两个安装柱,两两第一垂直板平行设置且形成第一插装间隙,所述安装柱上开设有螺纹孔,所述盖板上设置有与第一插装间隙相对应的第一槽口;本技术结构简单,可以安装不同数量的集成电路板,也可以根据需要垂直或水平安装集成电路板,安装形式多样,提高了壳体的使用范围。

技术研发人员:王宁,马正堂,李金龙,凌柯,马路遥,李澎飞,王世磊,程鹏,王洪涛,郭军垒
受保护的技术使用者:郑州丰嘉科技有限公司
技术研发日:20221115
技术公布日:2024/1/11
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1