蚀刻后短路返工预处理结构的制作方法

本技术涉及电路板加工制备，具体涉及一种蚀刻后短路返工预处理结构。

背景技术：

1、当蚀刻后的线路板出现无法手动修理的短路时，为降低返工对线路阻抗的影响，现有技术为:

2、若不同生产板短路出现在固定位置，可制作一套只有短路位置的局部图形的负片菲林来对短路位置进行负片流程的返工，并将线路板其余位置的线路用抗蚀层遮挡。

3、若不同生产板短路出现在不同位置，则上述方法不可行，只能对全板的线路进使用负片流程返工蚀刻，这样的处理方法，会造成整板线路偏细，从而造成电阻值偏大，对线路的阻抗影响较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对以上不足之处，提供了一种蚀刻后短路返工预处理结构，在显影后只有短路处暴露在外，生产板上其余位置皆被抗蚀层覆盖，可对不同短路位置进行局部蚀刻，减轻对全板线路阻抗值的影响。

2、本实用新型解决技术问题所采用的一个技术方案是，一种蚀刻后短路返工预处理结构，包括依次设置的板基层、印刷电路层、膜层；

3、所述印刷电路层上设置有线路；

4、所述线路短路处和/或板基层上于线路短路处设有方便查找的标记部；

5、所述膜层为干膜层，干膜层与板基层上的线路部分的覆盖重叠区域被曝光形成曝光部，干膜层与板基层上非线路部分的覆盖重叠区域没有被曝光形成未曝光部。

6、进一步的，所述标记部透过膜层可用肉眼看到。

7、进一步的，所述膜层上设置有遮光部，遮光部覆盖在膜层上并遮盖线路短路处。

8、进一步的，所述遮光部为遮光涂覆层。

9、进一步的，所述遮光部为粘贴在膜层上的遮光胶带层。

10、进一步的，所述遮光部与线路短路处一一对应设置，遮光部外周位于该线路短路处的线路外侧。

11、进一步的，所述遮光部呈矩形或圆形。

12、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：结构简单，可对不同位置的短路进行局部返工，减轻对全板线路阻抗值的影响；处理有不同位置的短路批量生产板时，在曝光、显影后只有短路处暴露在外，生产板上其余位置皆被抗蚀层(此处抗蚀层即感光后的干膜)覆盖，可对短路位置进行局部蚀刻，避免对生产板上其余位置线路的蚀刻，从而降低对生产板线路宽度和阻抗值的影响。

技术特征：

1.一种蚀刻后短路返工预处理结构，其特征在于：包括依次设置的板基层、印刷电路层、膜层；

2.根据权利要求1所述的蚀刻后短路返工预处理结构，其特征在于：所述标记部透过膜层可用肉眼看到。

3.根据权利要求1所述的蚀刻后短路返工预处理结构，其特征在于：所述膜层上设置有遮光部，遮光部覆盖在膜层上并遮盖线路短路处。

4.根据权利要求3所述的蚀刻后短路返工预处理结构，其特征在于：所述遮光部为遮光涂覆层。

5.根据权利要求3所述的蚀刻后短路返工预处理结构，其特征在于：所述遮光部为粘贴在膜层上的遮光胶带层。

6.根据权利要求3所述的蚀刻后短路返工预处理结构，其特征在于：所述遮光部与线路短路处一一对应设置，遮光部外周位于该线路短路处的线路外侧。

7.根据权利要求6所述的蚀刻后短路返工预处理结构，其特征在于：所述遮光部呈矩形或圆形。

技术总结
本申请涉及一种蚀刻后短路返工预处理结构，包括依次设置的板基层、印刷电路层、膜层；所述印刷电路层上设置有线路；所述线路短路处和/或板基层上于线路短路处设有方便查找的标记部；所述膜层为干膜层，干膜层与板基层上的线路部分的覆盖重叠区域被曝光形成曝光部，干膜层与板基层上非线路部分的覆盖重叠区域没有被曝光形成未曝光部所述膜层上设置有遮光部，遮光部覆盖在膜层上并遮盖线路短路处；本结构在曝光、显影后只有短路处暴露在外，生产板上其余位置皆被抗蚀层(此处抗蚀层即感光后的干膜)覆盖，可对短路位置进行局部蚀刻，避免对生产板上其余位置线路的蚀刻，从而降低对生产板线路宽度和阻抗值的影响。

技术研发人员：董建森,程卫涛,穆良亮,冯中伏
受保护的技术使用者：西安金百泽电路科技有限公司
技术研发日：20221118
技术公布日：2024/1/12