一种超厚铜PCB多层板的制作方法

本技术涉及pcb多层板，具体为一种超厚铜pcb多层板。

背景技术：

1、pcb多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，现有的超厚铜pcb多层板，现有的大多采用机器压合制作，由于超厚铜pcb板的板体层数较多结合紧密，因此散热性较差，且超厚铜pcb多层板在机器压合过程中，板体容易发生侧移，导致各板体不对正，不能使用，造成材料浪费，而且，现有的超厚铜pcb多层板容易受到外力弯曲，容易导致各层超厚铜pcb板之间分离，进而导致内部线路中断，另外，现有的超厚铜pcb多层板通过自然向外导热，散热效果不够理想，为此，我们提出一种超厚铜pcb多层板。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种超厚铜pcb多层板，使顶层厚铜pcb板、中层厚铜pcb板和底层厚铜pcb板之间连接更加牢固，防止多层板松动错位而导致线路中断，散热效果好，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超厚铜pcb多层板，包括顶层厚铜pcb板和固定框；

3、顶层厚铜pcb板：其下表面粘接有中层厚铜pcb板，中层厚铜pcb板的下表面粘接有底层厚铜pcb板，所述顶层厚铜pcb板、中层厚铜pcb板和底层厚铜pcb板组成的整体左右两端分别插接于固定框的内部，固定框下方的水平板体内部插接有螺杆，螺杆分别穿过顶层厚铜pcb板、中层厚铜pcb板、底层厚铜pcb板和固定框上方的水平板体并延伸至固定框的上方，螺杆的顶端均螺纹连接有螺母，螺母与固定框上方的水平板体配合设置，使顶层厚铜pcb板、中层厚铜pcb板和底层厚铜pcb板之间连接更加牢固，防止多层板松动错位而导致线路中断，散热效果好。

4、进一步的，所述固定框的竖直板体内壁均对称设有导热板，上方的两个导热板分别插接于顶层厚铜pcb板和中层厚铜pcb板左右两端设置的凹槽之间，下方的两个导热板分别插接于中层厚铜pcb板和底层厚铜pcb板左右两端设置的凹槽之间，对集聚的热量向外导出。

5、进一步的，还包括矩形加强条，所述矩形加强条阵列设置于横向对应的两个导热板的相对内侧面，上方的矩形加强条均位于顶层厚铜pcb板和中层厚铜pcb板之间，下方的矩形加强条均位于中层厚铜pcb板和底层厚铜pcb板之间，起到支撑作用，避免顶层厚铜pcb板、中层厚铜pcb板和底层厚铜pcb板组成的整体弯曲。

6、进一步的，所述矩形加强条面积最大的侧面与水平面垂直设置，提高支撑效果。

7、进一步的，还包括屏蔽网和绝缘层，所述绝缘层分别设置于顶层厚铜pcb板的上表面和底层厚铜pcb板的下表面，所述屏蔽网分别设置于绝缘层远离中层厚铜pcb板的侧面，螺杆分别穿过屏蔽网和绝缘层的内部，对外部干扰信号进行屏蔽。

8、进一步的，所述固定框远离导热板的侧面均设有均匀分布的散热槽，提高散热效果。

9、进一步的，还包括通孔，所述通孔分别设置于顶层厚铜pcb板、中层厚铜pcb板、底层厚铜pcb板、屏蔽网和绝缘层组成的整体内部，进一步提高散热效果。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本超厚铜pcb多层板，具有以下好处：

11、工作人员在进行组装超厚铜pcb多层板时，分别将屏蔽网、绝缘层、顶层厚铜pcb板、中层厚铜pcb板、底层厚铜pcb板、屏蔽网和绝缘层依次叠加，然后将叠加后的整体分别插入两个固定框的内部，将螺杆分别穿过屏蔽网、绝缘层、顶层厚铜pcb板、中层厚铜pcb板、底层厚铜pcb板、绝缘层、屏蔽网和固定框上方的水平板体并通过螺母锁止固定，导热板可将超厚铜pcb多层板工作时产生的热量，输送至固定框并通过固定框的散热槽快速向外部扩散，减少超厚铜pcb多层板内部热量的集聚，所述矩形加强条面积最大的侧面与水平面垂直设置，可有效避免超厚铜pcb多层板折弯，通孔可使超厚铜pcb多层板内部的热量快速向外部扩散，该超厚铜pcb多层板，使顶层厚铜pcb板、中层厚铜pcb板和底层厚铜pcb板之间连接更加牢固，防止多层板松动错位而导致线路中断，散热效果好。

技术特征：

1.一种超厚铜pcb多层板，其特征在于：包括顶层厚铜pcb板（1）和固定框（4）；

2.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb多层板，其特征在于：所述矩形加强条（11）面积最大的侧面与水平面垂直设置。

3.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb多层板，其特征在于：还包括屏蔽网（7）和绝缘层（9），所述绝缘层（9）分别设置于顶层厚铜pcb板（1）的上表面和底层厚铜pcb板（3）的下表面，所述屏蔽网（7）分别设置于绝缘层（9）远离中层厚铜pcb板（2）的侧面，螺杆（5）分别穿过屏蔽网（7）和绝缘层（9）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb多层板，其特征在于：所述固定框（4）远离导热板（10）的侧面均设有均匀分布的散热槽（41）。

5.根据权利要求3所述的一种超厚铜pcb多层板，其特征在于：还包括通孔（8），所述通孔（8）分别设置于顶层厚铜pcb板（1）、中层厚铜pcb板（2）、底层厚铜pcb板（3）、屏蔽网（7）和绝缘层（9）组成的整体内部。

技术总结
本技术公开了一种超厚铜PCB多层板，包括顶层厚铜PCB板和固定框；顶层厚铜PCB板：其下表面粘接有中层厚铜PCB板，中层厚铜PCB板的下表面粘接有底层厚铜PCB板，所述顶层厚铜PCB板、中层厚铜PCB板和底层厚铜PCB板组成的整体左右两端分别插接于固定框的内部，固定框下方的水平板体内部插接有螺杆，螺杆分别穿过顶层厚铜PCB板、中层厚铜PCB板、底层厚铜PCB板和固定框上方的水平板体并延伸至固定框的上方，螺杆的顶端均螺纹连接有螺母，螺母与固定框上方的水平板体配合设置，该超厚铜PCB多层板，使顶层厚铜PCB板、中层厚铜PCB板和底层厚铜PCB板之间连接更加牢固，防止多层板松动错位导致线路中断。

技术研发人员：赵家路,赵君荦,王玲,赵加雨,王九荣,吴成志,雷海清
受保护的技术使用者：珠海佳胜电子科技有限公司
技术研发日：20221118
技术公布日：2024/1/15