防腐蚀的电路板的制作方法

本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种防腐蚀的电路板。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、pcb、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

2、现在电路板上都设有安装孔，安装孔要与螺栓等配合进行安装，如专利号为“201920545401.3”、专利名称为“一种电路板”的基板上表壁的四个拐角位置处均开设有安装孔，安装孔通过螺栓将其固定在设备内部，螺栓等容易被氧化腐蚀，腐蚀性物质会侵入电路板内，腐蚀其内部线路，从而影响电路板的使用寿命。

技术实现思路

1、针对上述情况，为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种防腐蚀的电路板。

2、本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种防腐蚀的电路板，其特征在于，其包括：电路板本体，包括基板、第一防腐层、第二防腐层，第一防腐层、第二防腐层分别位于基板的上下两侧上；第一夹持组件，包括第一竖板、第二竖板、第一连接板、第一底座，第一竖板和第二竖板之间通过第一连接板固定，第一竖板和第二竖板之间形成第一夹持空间，第一竖板的底端、第二竖板的底端、第一连接板的底端都与第一底座固定；第二夹持组件，电路板本体位于第一夹持组件和第二夹持组件之间，第二夹持组件包括第三竖板、第四竖板、第二连接板、第二底座，第三竖板和第四竖板之间通过第二连接板固定，第三竖板和第四竖板之间形成第二夹持空间，第三竖板的底端、第四竖板的底端、第二连接板的底端都与第二底座固定。

3、优选地，所述第一底座的顶端设有第一凸块，第一凸块上设有第一卡槽，第二底座的顶端设有第二凸块，第一凸块上设有第二卡槽，电路板本体的两端分别设有第一卡块和第二卡块，第一卡块和第一卡槽卡合，第二凸块和第二卡槽卡合。

4、优选地，所述第一夹持组件、第二夹持组件都为塑料件。

5、优选地，所述第一防腐层、第二防腐层都采用聚氯乙烯涂层和聚氨酯层，聚氨酯层位于聚氯乙烯涂层的下面。

6、优选地，所述第一底座的形状、第二底座的形状都为弯折状。

7、优选地，所述第一底座、第二底座、第一竖板、第三竖板上都设有多个安装孔。

8、本实用新型的积极进步效果在于：一，第一竖板和第二竖板之间形成第一夹持空间，第三竖板和第四竖板之间形成第二夹持空间，电路板本体的两侧分别位于第一夹持空间内和第二夹持空间内，从而将电路板有效夹持，防止电路板随意移动。第一防腐层、第二防腐层隔绝了外部空气与电路板的接触，降低了外部空气等对电路板的腐蚀，提高电路板的使用寿命。本实用新型的电路板本体上没有安装孔和螺栓等，不容易被氧化腐蚀。

9、二，第一底座的顶端设有第一凸块，第一凸块上设有第一卡槽，第二底座的顶端设有第二凸块，第一凸块上设有第二卡槽，电路板本体的两端分别设有第一卡块和第二卡块，第一卡块和第一卡槽卡合，第二凸块和第二卡槽卡合，这样方便对电路板本体进行限位，防止电路板本体防止移动。

10、三，第一防腐层、第二防腐层都采用聚氯乙烯涂层和聚氨酯层，聚氨酯层位于聚氯乙烯涂层的下面，从而将空气中的氧化物与基板之间相互隔离，提高防腐蚀效果。

技术特征：

1.一种防腐蚀的电路板，其特征在于，其包括：电路板本体（1），包括基板（2）、第一防腐层（3）、第二防腐层（4），第一防腐层（3）、第二防腐层（4）分别位于基板（2）的上下两侧上；第一夹持组件（5），包括第一竖板（7）、第二竖板（8）、第一连接板（9）、第一底座（10），第一竖板（7）和第二竖板（8）之间通过第一连接板（9）固定，第一竖板（7）和第二竖板（8）之间形成第一夹持空间，第一竖板（7）的底端、第二竖板（8）的底端、第一连接板（9）的底端都与第一底座（10）固定；第二夹持组件（6），电路板本体（1）位于第一夹持组件（5）和第二夹持组件（6）之间，第二夹持组件（6）包括第三竖板（12）、第四竖板（13）、第二连接板（14）、第二底座（15），第三竖板（12）和第四竖板（13）之间通过第二连接板（14）固定，第三竖板（12）和第四竖板（13）之间形成第二夹持空间，第三竖板（12）的底端、第四竖板（13）的底端、第二连接板（14）的底端都与第二底座（15）固定。

2.如权利要求1所述的防腐蚀的电路板，其特征在于，所述第一底座（10）的顶端设有第一凸块（11），第一凸块（11）上设有第一卡槽，第二底座（15）的顶端设有第二凸块（16），第二凸块（16）上设有第二卡槽，电路板本体（1）的两端分别设有第一卡块（17）和第二卡块（18），第一卡块（17）和第一卡槽卡合，第二凸块（16）和第二卡槽卡合。

3.如权利要求1所述的防腐蚀的电路板，其特征在于，所述第一夹持组件（5）、第二夹持组件（6）都为塑料件。

4.如权利要求1所述的防腐蚀的电路板，其特征在于，所述第一防腐层（3）、第二防腐层（4）都采用聚氯乙烯涂层和聚氨酯层，聚氨酯层位于聚氯乙烯涂层的下面。

5.如权利要求1所述的防腐蚀的电路板，其特征在于，所述第一底座（10）的形状、第二底座（15）的形状都为弯折状。

6.如权利要求1所述的防腐蚀的电路板，其特征在于，所述第一底座（10）、第二底座（15）、第一竖板（7）、第三竖板（12）上都设有多个安装孔。

技术总结
本技术公开了一种防腐蚀的电路板，其包括：电路板本体，包括基板等，第一防腐层、第二防腐层分别位于基板的上下两侧上；第一夹持组件，包括第一竖板等，第一竖板和第二竖板之间通过第一连接板固定，第一竖板和第二竖板之间形成第一夹持空间，第一竖板的底端、第二竖板的底端、第一连接板的底端都与第一底座固定；第二夹持组件，电路板本体位于第一夹持组件和第二夹持组件之间，第二夹持组件包括第三竖板等，第三竖板和第四竖板之间通过第二连接板固定。电路板本体的两侧分别位于第一夹持空间内和第二夹持空间内，从而将电路板有效夹持，防止电路板随意移动。本技术的电路板本体上没有安装孔和螺栓等，不容易被氧化腐蚀。

技术研发人员：孙敦巨
受保护的技术使用者：苏州市侨鑫电子科技有限公司
技术研发日：20221121
技术公布日：2024/1/14