一种具有良好散热结构的稳定型双层电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体讲是一种具有良好散热结构的稳定型双层电路板。

背景技术：

1、电路板即印制电路板，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用到电路板。

2、目前现有的单层基板大都比较脆，容易出现裂纹，从而导致电路板的断裂，且在震动或颠簸的环境下使用的电路板出现裂纹的可能性更大，抗冲击性能较低。双层的电路板结构较为稳定，实用性强，但结构复杂导致散热能力不强。

3、例如中国实用新型专利：一种防变形的双层电路板（申请号：cn202220857301.6，公开(公告)日：2022-09-27）中记载了一种防变形的双层电路板，包括上层板、下层板、位于上层板与下层板之间的pp夹层，上层板上端设有第一线路层，下层板下端设有第二线路层，第一线路层与第二线路层之间连接有导电孔，pp夹层外侧还套设有一个外框，外框固定在上层板与下层板之间，pp夹层内侧还设有绝缘导热板，绝缘导热板的边缘与外框的内壁连接，绝缘导热板上下两端分别设有抗干扰屏蔽板、玻璃纤维加固板。本实用新型的双层电路板，在上层板与下层板之间增了一个外框，能够防止双层电路板变形。

4、该实用新型专利的双层电路板结构通过外框进行固定，结构稳定能够防止双层电路板变形，当时结构层数多，影响了散热能力。

技术实现思路

1、针对背景技术中存在的技术缺陷，本实用新型提出一种具有良好散热结构的稳定型双层电路板，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：

2、一种具有良好散热结构的稳定型双层电路板，包括结构一致的第一电路板、第二电路板、以及设于两者之间的散热板，所述散热板包括两层与第一电路板和第二电路板贴合的导热板、以及与两层导热板一体成型的若干条竖向连接条，所述散热板与连接条长度方向平行两侧设有用于连接第一电路板和第二电路板的包边，所述包边外侧设有朝外延伸的散热片，所述第一电路板包括基板、设于基板远离散热板一侧的导电板，所述包边内侧设有插设于基板和导电板之间的导热片。

3、作为本实用新型的进一步技术方案，相邻两条所述连接条与两层导热板围合呈导热通道，所述连接条沿其自身高度方向设有贯穿导热板上下端面的通孔，所述通孔内设有连接第一电路板和第二电路板的导电层的导电柱。

4、作为本实用新型的进一步技术方案，所述包边上端部和下端部均分别朝内和朝外设有包合边和安装边，所述包合边上端面于第一电路板和第二电路板端面齐平，所述包合边设有贯穿其上下端面的第一安装孔。

5、作为本实用新型的进一步技术方案，所述安装边的宽度大于散热片的宽度，同一侧的所述安装边两端均通过中空的安装柱一体连接。

6、作为本实用新型的进一步技术方案，所述导电板与包合边连接的端面设有配合槽，所述配合槽设有与第一安装孔配合的第二安装孔。

7、作为本实用新型的进一步技术方案，所述基板和导电板与导热片接触位置均设有避让槽。

8、作为本实用新型的进一步技术方案，所述导电板远离基板一侧均依次设有线路层、阻焊层和抗静电层。

9、本实用新型具有的有益效果在于：双层电路板结构实用性强，且层与层之间通过散热结构进行连接固定，能够稳定整体结构，防止断裂；同时能够通过位于中间层位置的散热结构进行散热，保证电路板的工作温度，具有高效的散热能力。

技术特征：

1.一种具有良好散热结构的稳定型双层电路板，其特征在于，包括结构一致的第一电路板（1）、第二电路板（2）、以及设于两者之间的散热板（3），所述散热板（3）包括两层与第一电路板（1）和第二电路板（2）贴合的导热板（4）、以及与两层导热板（4）一体成型的若干条竖向连接条（5），所述散热板（3）与连接条（5）长度方向平行两侧设有用于连接第一电路板（1）和第二电路板（2）的包边（6），所述包边（6）外侧设有朝外延伸的散热片（7），所述第一电路板（1）包括基板（8）、设于基板（8）远离散热板（3）一侧的导电板（9），所述包边（6）内侧设有插设于基板（8）和导电板（9）之间的导热片（10）。

2.根据权利要求1所述的具有良好散热结构的稳定型双层电路板，其特征在于，相邻两条所述连接条（5）与两层导热板（4）围合呈导热通道（11），所述连接条（5）沿其自身高度方向设有贯穿导热板（4）上下端面的通孔（12），所述通孔（12）内设有连接第一电路板（1）和第二电路板（2）的导电层的导电柱（13）。

3.根据权利要求1所述的具有良好散热结构的稳定型双层电路板，其特征在于，所述包边（6）上端部和下端部均分别朝内和朝外设有包合边（14）和安装边（15），所述包合边（14）上端面于第一电路板（1）和第二电路板（2）端面齐平，所述包合边（14）设有贯穿其上下端面的第一安装孔（16）。

4.根据权利要求3所述的具有良好散热结构的稳定型双层电路板，其特征在于，所述安装边（15）的宽度大于散热片（7）的宽度，同一侧的所述安装边（15）两端均通过中空的安装柱（17）一体连接。

5.根据权利要求3所述的具有良好散热结构的稳定型双层电路板，其特征在于，所述导电板（9）与包合边（14）连接的端面设有配合槽（18），所述配合槽（18）设有与第一安装孔（16）配合的第二安装孔（19）。

6.根据权利要求1所述的具有良好散热结构的稳定型双层电路板，其特征在于，所述基板（8）和导电板（9）与导热片（10）接触位置均设有避让槽（20）。

7.根据权利要求1所述的具有良好散热结构的稳定型双层电路板，其特征在于，所述导电板（9）远离基板（8）一侧均依次设有线路层（21）、阻焊层（22）和抗静电层（23）。

技术总结
本技术公开了一种具有良好散热结构的稳定型双层电路板，包括结构一致的第一电路板、第二电路板、以及设于两者之间的散热板，散热板包括两层与第一电路板和第二电路板贴合的导热板、以及与两层导热板一体成型的若干条竖向连接条，散热板与连接条长度方向平行两侧设有用于连接第一电路板和第二电路板的包边，包边外侧设有朝外延伸的散热片，第一电路板包括基板、设于基板远离散热板一侧的导电板，包边内侧设有插设于基板和导电板之间的导热片。本技术双层电路板结构实用性强，且层与层之间通过散热结构进行连接固定，能够稳定整体结构和高效的散热能力。

技术研发人员：韦宏征
受保护的技术使用者：佛山市国立光电科技有限公司
技术研发日：20221121
技术公布日：2024/1/13