防溢胶覆型离型膜的制作方法

本技术涉及多层电路板热压合用的高分子材料薄膜制造，特别涉及防溢胶覆型离型膜。

背景技术：

1、多层电路板需要采用热压合的方式实现多层结合的结构。针对需要内部介质填胶范围和空隙较大的电路板产品，需要采用覆型性较好地压合辅助膜产品。

2、目前一般采用相同大小的覆型膜和离型膜直接叠放作为压合的覆型离型膜，由于内层铜厚较厚的多层电路板热压合需要使用较厚的覆型膜来满足电路板内部半固化片的填充效果，但使用较厚的覆型膜在压合时极易产生覆型膜本身溢胶过大的问题，即使在覆型膜上垫付了离型膜，也不能阻止覆型膜的溢胶问题，溢胶若溢流到电路板的板面或垫衬的钢板表面，容易导致电路板压合报废，或钢板难以清洁，影响压合的平整度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的，提供防溢胶覆型离型膜，能够通过覆型层，覆型层的面积大于待压合电路板，在高温高压的热压合条件下，中间层的覆型层流动较大，但有第一硅胶层或第二硅胶层的包裹和空余尺寸余量，使覆型层的流动仅发生在第一硅胶层与第二硅胶层的尺寸范围内，避免覆型层溢胶到电路板上或压合的垫衬钢板上。

2、为实现上述目的，提供防溢胶覆型离型膜，包括：第一离型层、第一网状金属层、第一硅胶层、覆型层、第二硅胶层、第二网状金属层、第二离型层，所述覆型层包裹于第一硅胶层、第二硅胶层之间，所述第一硅胶层设置于第一网状金属层的下方，所述第一网状金属层设置于第一离型层的下方，所述第二硅胶层设置于第二网状金属层的上方，所述第二网状金属层设置于第二离型层的上方。

3、根据所述的防溢胶覆型离型膜，所述第一网状金属层或所述第二网状金属层为金属编织网或薄膜金属网中的一种，所述金属编织网或薄膜金属网的目数为60目、80目、100目、120目中的一种。

4、根据所述的防溢胶覆型离型膜，所述第一离型层或所述第二离型层由聚四氟乙烯、乙烯－四氟乙烯共聚物、pfa中的一种材料制成。

5、根据所述的防溢胶覆型离型膜，所述覆型层由聚烯烃、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯中的一种材料制成。

6、根据所述的防溢胶覆型离型膜，所述第一硅胶层或第二硅胶层由无机硅胶或有机硅胶中的一种制成。

7、根据所述的防溢胶覆型离型膜，所述第一网状金属层或所述第二网状金属层为铜网、铝网中的一种。

8、本实用新型的目的在于，提供防溢胶覆型离型膜，主要创新点：

9、1、通过设置覆型层，覆型层的面积大于待压合电路板，在高温高压的热压合条件下，中间层的覆型层流动较大，但有第一硅胶层或第二硅胶层的包裹和空余尺寸余量，使覆型层的流动仅发生在第一硅胶层与第二硅胶层的尺寸范围内，避免覆型层溢胶到电路板上或压合的垫衬钢板上。

10、2、通过设置第一硅胶层、第二硅胶层，利用硅胶层良好的覆型作用，提高整体的覆型功能。

11、3、通过设置第一网状金属层、第二网状金属层，提高整体抗拉强度，使各层的性能得到最大地发挥。

12、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.防溢胶覆型离型膜，其特征在于，包括：第一离型层(1)、第一网状金属层(2)、第一硅胶层(3)、覆型层(4)、第二硅胶层(5)、第二网状金属层(6)、第二离型层(7)，所述覆型层(4)包裹于第一硅胶层(3)、第二硅胶层(5)之间，所述第一硅胶层(3)设置于第一网状金属层(2)的下方，所述第一网状金属层(2)设置于第一离型层(1)的下方，所述第二硅胶层(5)设置于第二网状金属层(6)的上方，所述第二网状金属层(6)设置于第二离型层(7)的上方。

2.根据权利要求1所述的防溢胶覆型离型膜，其特征在于，所述第一网状金属层(2)或所述第二网状金属层(6)为金属编织网或薄膜金属网中的一种，所述金属编织网或薄膜金属网的目数为60目、80目、100目、120目中的一种。

3.根据权利要求1所述的防溢胶覆型离型膜，其特征在于，所述第一离型层(1)或所述第二离型层(7)由聚四氟乙烯、乙烯－四氟乙烯共聚物、pfa中的一种材料制成。

4.根据权利要求1所述的防溢胶覆型离型膜，其特征在于，所述覆型层(4)由聚烯烃、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯中的一种材料制成。

5.根据权利要求1所述的防溢胶覆型离型膜，其特征在于，所述第一硅胶层(3)或第二硅胶层(5)由无机硅胶或有机硅胶中的一种制成。

6.根据权利要求1所述的防溢胶覆型离型膜，其特征在于，所述第一网状金属层(2)或所述第二网状金属层(6)为铜网、铝网中的一种。

技术总结
本技术公开了防溢胶覆型离型膜，包括第一离型层、第一网状金属层、第一硅胶层、覆型层、第二硅胶层、第二网状金属层、第二离型层，所述覆型层包裹于第一硅胶层、第二硅胶层之间，所述第一硅胶层设置于第一网状金属层的下方，所述第一网状金属层设置于第一离型层的下方，所述第二硅胶层设置于第二网状金属层的上方，所述第二网状金属层设置于第二离型层的上方。通过设置覆型层，覆型层的面积大于待压合电路板，在高温高压的热压合条件下，中间层的覆型层流动较大，但有第一硅胶层或第二硅胶层的包裹和空余尺寸余量，使覆型层的流动仅发生在第一硅胶层与第二硅胶层的尺寸范围内，避免覆型层溢胶到电路板上或压合的垫衬钢板上。

技术研发人员：唐帅
受保护的技术使用者：江苏泰斯鸿科技有限公司
技术研发日：20221122
技术公布日：2024/1/14