一种热传导结构、冷盘和稀释制冷机的制作方法

本技术涉及量子计算机，特别是涉及一种热传导结构、冷盘和稀释制冷机。

背景技术：

1、量子计算机是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。量子计算机的特点主要有运行速度较快、处置信息能力较强、应用范围较广等。在众多量子计算技术路线中，超导技术路线前景十分广阔，基于超导技术路线研发的量子计算机备受业界关注。超导量子计算机的核心计算元件量子处理器需在超低温环境中运行，例如毫开尔文温度，超低温环境通常由稀释制冷机提供，而低温微波线路是稀释制冷机上不可缺少的线路。

2、随着量子比特集成数的快速增加，同轴传输的微波传输线的密度也随之增加，这样微波信号传输时，会产生较多的热量，热量就会通过微波传输线从稀释制冷机中的上一层温区向下一层温区传播，对超低温的工作环境造成影响。因此，亟需提供一种热传导结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：提供一种热传导结构、冷盘和稀释制冷机，将微波传输线的热量向热传导结构中的热沉板传导，减少了微波传输线的热量向下一层温区传导，避免了热量对超低温的工作环境造成影响。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、本实用新型一方面提供一种热传导结构，包括热沉板，所述热沉板上阵列设置多个第一安装孔，多个所述第一安装孔内均同轴设置衰减器，微波传输线连接所述衰减器的两端。

4、如上所述的热传导结构，进一步的，所述衰减器的外壁设置外螺纹，所述第一安装孔内设有与外螺纹相匹配的内螺纹。

5、如上所述的热传导结构，进一步的，所述衰减器的所述外螺纹与所述第一安装孔的所述内螺纹之间设置导热胶层。

6、如上所述的热传导结构，进一步的，所述热沉板的材质为无氧铜。

7、本实用新型再一方面提供一种冷盘，包括冷盘本体和上述热传导结构，其中，所述冷盘本体的外侧壁开设有安装槽且所述安装槽与所述冷盘本体的上、下端面贯通，所述安装槽内安装所述热传导结构。

8、如上所述的冷盘，进一步的，还包括位于所述安装槽内的封板，所述封板设置在所述热传导结构远离所述冷盘本体中心的一侧且所述封板的外侧壁与所述冷盘本体的外侧壁相统一。

9、如上所述的冷盘，进一步的，所述热沉板包括板体，所述第一安装孔设置在所述板体上，所述板体的下端面向四周延伸设置安装板；

10、所述安装板包括前侧板体、后侧板体、左侧板体和右侧板体；

11、所述安装板的前侧板体、左侧板体和右侧板体与所述冷盘本体连接；

12、所述安装板的后侧板体与所述封板连接。

13、如上所述的冷盘，进一步的，所述安装槽处冷盘本体的下端面开设第二凹槽；所述第二凹槽与安装板的前侧板体、后侧板体和左侧板体卡合且通过螺栓固定连接。

14、如上所述的冷盘，进一步的，所述封板靠近所述热沉板一侧的下端面开设有第一卡槽，所述第一卡槽与所述安装板的后侧板体卡合且通过螺栓固定连接。

15、如上所述的冷盘，进一步的，所述安装槽两侧的冷盘本体的上端面均开设有第一凹槽，所述封板与冷盘本体接触的两侧面均开设有第二卡槽，所述冷盘本体的所述第一凹槽与所述封板的所述第二卡槽卡合且通过螺栓固定连接。

16、本实用新型再一方面提供一种稀释制冷机，包括若干个上述冷盘。

17、本实用新型的有益效果在于：

18、本实用新型的热传导结构通过设置热沉板，使得热量向热沉板传导，减少了微波传输线的热量向下一层温区传导，避免了热量对超低温的工作环境造成影响。

19、本实用新型提供的冷盘、稀释制冷机包括上述的热传导结构，因此具有相同的有益效果，在此不再赘述。

技术特征：

1.一种热传导结构，其特征在于，包括热沉板(1)，所述热沉板(1)上阵列设置多个第一安装孔(13)，多个所述第一安装孔(13)内均同轴设置衰减器(2)，微波传输线连接所述衰减器(2)的两端。

2.根据权利要求1所述的热传导结构，其特征在于，所述衰减器(2)的外壁设置外螺纹，所述第一安装孔(13)内设有与外螺纹相匹配的内螺纹。

3.根据权利要求2所述的热传导结构，其特征在于，所述衰减器(2)的所述外螺纹与所述第一安装孔(13)的所述内螺纹之间设置导热胶层。

4.根据权利要求1所述的热传导结构，其特征在于，所述热沉板(1)的材质为无氧铜。

5.一种冷盘，其特征在于，包括冷盘本体(3)和权利要求1-4任意一项所述的热传导结构，其中，所述冷盘本体(3)的外侧壁开设有安装槽(4)且所述安装槽(4)与所述冷盘本体(3)的上、下端面贯通，所述安装槽(4)内安装所述热传导结构。

6.根据权利要求5所述的冷盘，其特征在于，还包括位于所述安装槽(4)内的封板(5)，所述封板(5)设置在所述热传导结构远离所述冷盘本体(3)中心的一侧且所述封板(5)的外侧壁与所述冷盘本体(3)的外侧壁相统一。

7.根据权利要求6所述的冷盘，其特征在于，所述热沉板(1)包括板体(11)，所述第一安装孔(13)设置在所述板体(11)上，所述板体(11)的下端面向四周延伸设置安装板(12)；

8.根据权利要求7所述的冷盘，其特征在于，所述安装槽(4)处冷盘本体(3)的下端面开设第二凹槽(32)；所述第二凹槽(32)与所述安装板(12)的前侧板体、后侧板体和左侧板体卡合且通过螺栓固定连接。

9.根据权利要求7所述的冷盘，其特征在于，所述封板(5)靠近所述热沉板(1)一侧的下端面开设有第一卡槽(51)，所述第一卡槽(51)与所述安装板(12)的后侧板体卡合且通过螺栓固定连接。

10.根据权利要求7所述的冷盘，其特征在于，所述安装槽(4)两侧的冷盘本体(3)的上端面均开设有第一凹槽(31)，所述封板(5)与冷盘本体(3)接触的两侧面均开设有第二卡槽(52)，所述冷盘本体(3)的所述第一凹槽(31)与所述封板(5)的所述第二卡槽(52)卡合且通过螺栓固定连接。

11.一种稀释制冷机，其特征在于，包括若干个权利要求5-10任意一项所述的冷盘。

技术总结
本技术公开了一种热传导结构、冷盘和稀释制冷机，其中，热传导结构，包括热沉板，所述热沉板上阵列设置多个第一安装孔，多个所述第一安装孔内均同轴设置衰减器，微波传输线连接所述衰减器的两端。本技术的热传导结构通过设置热沉板，使得热量向热沉板传导，减少了微波传输线的热量向下一层温区传导，避免了热量对超低温的工作环境造成影响。本技术提供的冷盘、稀释制冷机包括上述的热传导结构，因此具有相同的效果。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,孔伟成
受保护的技术使用者：合肥本源量子计算科技有限责任公司
技术研发日：20221125
技术公布日：2024/1/11