一种散热装置及电路板机构的制作方法

本技术涉及散热设备，具体涉及一种散热装置及电路板机构。

背景技术：

1、印刷电路板pcb(pr i nted ci rcuit board)又称印制电路板和印刷线路板，而pcba(pr i nted ci rcu it board assemb ly)是pcb空板经过smt(surface mountedtechno l ogy)上件，或经过di p(dua l i n-l i ne package)插件的整个制程。

2、在制造工艺，特别是在测试中，随着需求的提高pcba的复杂性和密度也在不断增加，从而带来了一系列新的问题，例如pcba的散热效果一直无法得到有效的提升。目前，通常多采用两个具有风门的支撑片将电路板支撑起来，在pcba的热源一侧放置轴流风扇，来提高风门中的空气流速，冷空气更快流入的同时热空气更快流出，从而起到提高散热效率的效果。

3、但是在现有结构的pcba系统中，由于板自身的集成程度较高、结构较为复杂且自重较大，再加之pcba的工作环境温度通常是比较高的，这导致了板在与支撑片连接的地方散热效果不佳，且会因为高温、振动以及局部压力过大等因素发生变形甚至损坏。

技术实现思路

1、因此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中电路板中与支撑片连接的地方散热效果不佳，且由于高温、振动以及局部压力过大，导致电路板变形甚至损坏的缺陷。

2、为此，本实用新型提供一种散热装置，适于与发热源连接，包括：

3、至少一支撑件以及至少一换热件，所述支撑件的支撑端与所述换热件固定连接，所述支撑件的安装端适于安装在基板上，所述换热件适于与所述发热源贴合设置，以在所述支撑件的支撑下承载所述发热源、并吸收所述发热源的热量；

4、还包括沿所述换热件长度方向设置的换热通路，所述换热通路具有容纳和/或传输换热介质的换热状态，在所述换热状态下，所述换热介质经由所述换热通路并与所述换热件远离所述发热源的一端接触，以吸收所述换热件的热量。

5、可选地，上述的散热装置，还包括导热结构，所述导热结构适于设置于所述换热件与所述发热源之间，所述导热结构适于将所述发热源的热量传导至所述换热件。

6、可选地，上述的散热装置，所述换热件还包括安装槽，所述导热结构安装在所述安装槽内。

7、可选地，上述的散热装置，所述导热结构为导热棉，所述导热棉的厚度大于所述安装槽的深度，以使所述导热棉具有至少部分突出设置于所述安装槽外、并与所述发热源贴合设置。

8、可选地，上述的散热装置，还包括固定件，所述导热棉具有第一安装孔，所述安装槽底部具有第二安装孔，所述固定件同时穿设于所述第一安装孔与所述第二安装孔内，以将所述导热棉固定在所述安装槽内。

9、可选地，上述的散热装置，所述支撑件成型有第一换热通孔以及第二换热通孔，所述第一换热通孔设置于所述换热通路的入口端，所述入口端适于与冷却源连通，以使所述换热介质流入所述换热通路，所述第二换热通孔设置于所述换热通路的出口端，以使所述换热介质流出所述换热通路。

10、一种电路板机构，其特征在于，包括基板、电路板以及上述的散热装置，所述散热装置设置于所述电路板与基板之间，所述电路板为所述发热源，所述支撑件的安装端设置于所述基架上，所述电路板设置于导热结构上。

11、可选地，上述的电路板机构，还包括电源件以及风源件，所述风源件设置于所述基板上，所述风源件适于在与电源件电性连接时沿所述换热通路的方向朝向换热通孔制风。

12、可选地，上述的电路板机构，还包括温度检测件以及控制件，所述温度检测件设置于所述换热件上，所述控制件与所述风源件电性连接，所述温度检测件适于对环境的温度进行检测，所述控制件具有在所述温度检测件检测到环境温度超过基准温度时，控制所述风源件与所述电源件电性连接的开启状态，以及所述控制件具有在所述温度检测件检测到环境温度不超过所述基准温度时，控制所述风源件与所述电源件断开连接的关闭状态。

13、可选地，上述的电路板机构，所述风源件为轴流风扇。

14、本实用新型提供的技术方案，具有如下优点：

15、1.本实用新型提供的散热装置适于与发热源连接，包括至少一支撑件、至少一换热件以及沿换热件长度方向设置的换热通路，支撑件的支撑端与换热件固定连接，支撑件的安装端适于安装在基板上，换热件适于与发热源贴合设置，以在支撑件的支撑下承载发热源、并吸收发热源的热量，换热通路具有容纳和/或传输换热介质的换热状态，在换热状态下，换热介质经由换热通路并与换热件远离发热源的一端接触，以吸收换热件的热量。

16、该结构的散热装置通过将支撑件的支撑端与换热件一体成型，并令换热件与发热源贴合设置，以在支撑件的支撑下承载发热源。由电路板与支撑件直接连接转变成为了电路板与换热件贴合设置，在换热状态下能够起到对换热部进行吸收热量从而实现对发热源的散热的同时，提高了电路板与支撑部件的接触面积，降低了其单位面积所受到的支撑力，从而降低了其发生变形或者损坏的风险。

17、2.本实用新型提供的散热装置，还包括导热结构，导热结构适于设置于换热件与发热源之间，导热结构适于将发热源的热量传导至换热件。通过在换热件与发热源之间增设导热结构，可以是的发热源所发出的热量可以迅速被传导至导热结构内，再通过导热结构后被换热件吸收，最后在换热状态下换热介质与换热件远离发热源的一端接触，并吸收换热件上的热量，该结构的散热装置提高了热量由发热源传导至换热件的速率，进而在换热介质所能够吸收的热量足够多的情况下，提高了换热介质吸收热量的效率，该散热装置的散热效率提高。

18、3.本实用新型提供的电路板机构，还包括温度检测件以及控制件，温度检测件设置于换热件上，控制件与风源件电性连接，温度检测件适于对环境的温度进行检测，控制件具有在温度检测件检测到环境温度超过基准温度时，控制风源件与电源件电性连接的开启状态，以及控制件具有在温度检测件检测到环境温度不超过基准温度时，控制风源件与电源件断开连接的关闭状态。

19、该结构的电路板机构通过增设风源件以及在换热件上设置的温度检测件，可以使其仅在工作环境温度超过基准温度时启动风源件，而温度等于或者低于基准温度时关闭风源件，避免了即使电路板系统中并没有达到需要散热的温度时，风源件也一直处于开启状态，降低了该电路板机构对电能的消耗，节约了资源。

技术特征：

1.一种散热装置，适于与发热源连接，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括导热结构(4)，所述导热结构(4)适于设置于所述换热件(2)与所述发热源之间，所述导热结构(4)适于将所述发热源的热量传导至所述换热件(2)。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述换热件(2)还包括安装槽(21)，所述导热结构(4)安装在所述安装槽(21)内。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述导热结构(4)为导热棉，所述导热棉的厚度大于所述安装槽(21)的深度，以使所述导热棉具有至少部分突出设置于所述安装槽(21)外、并与所述发热源贴合设置。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，还包括固定件，所述导热棉具有第一安装孔，所述安装槽(21)底部具有第二安装孔，所述固定件同时穿设于所述第一安装孔与所述第二安装孔内，以将所述导热棉固定在所述安装槽(21)内。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支撑件(1)成型有第一换热通孔(11)以及第二换热通孔(12)，所述第一换热通孔(11)设置于所述换热通路的入口端，所述入口端适于与冷却源连通，以使所述换热介质流入所述换热通路，所述第二换热通孔(12)设置于所述换热通路的出口端，以使所述换热介质流出所述换热通路。

7.一种电路板机构，其特征在于，包括基板(3)、电路板以及权利要求1-6任一项中所述的散热装置，所述散热装置设置于所述电路板与所述基板(3)之间，所述电路板为所述发热源，所述支撑件(1)的安装端设置于基架上，所述电路板设置于导热结构(4)上。

8.根据权利要求7所述的电路板机构，其特征在于，还包括电源件以及风源件(5)，所述风源件(5)设置于所述基板(3)上，所述风源件(5)适于在与电源件电性连接时沿所述换热通路的方向朝向换热通孔制风。

9.根据权利要求8所述的电路板机构，其特征在于，还包括温度检测件(6)以及控制件，所述温度检测件(6)设置于所述换热件(2)上，所述控制件与所述风源件(5)电性连接，所述温度检测件(6)适于对环境的温度进行检测，所述控制件具有在所述温度检测件(6)检测到环境温度超过基准温度时，控制所述风源件(5)与所述电源件电性连接的开启状态，以及所述控制件具有在所述温度检测件(6)检测到环境温度不超过所述基准温度时，控制所述风源件(5)与所述电源件断开连接的关闭状态。

技术总结
本技术公开了一种散热装置及电路板机构，散热装置包括至少一支撑件、至少一换热件以及沿换热件长度方向设置的换热通路，支撑件的支撑端与换热件一体成型，支撑件的安装端适于安装在基板上，换热件适于与发热源贴合设置，以在支撑件的支撑下承载发热源、并吸收发热源的热量，换热通路具有容纳和/或传输换热介质的换热状态，在换热状态下，换热介质经由换热通路并与换热件远离发热源的一端接触，以吸收换热件的热量。该结构的散热装置在对发热源的散热的同时，提高了电路板与支撑部件的接触面积，降低了其单位面积所受到的支撑力，从而降低了其发生变形或者损坏的风险。

技术研发人员：徐亚泉
受保护的技术使用者：固德威技术股份有限公司
技术研发日：20221128
技术公布日：2024/1/14