一种用于改善芯片信号质量的电路板结构的制作方法

本技术涉及芯片结构，更具体地说，是涉及一种用于改善芯片信号质量的电路板结构。

背景技术：

1、芯片上设置有引脚，一些芯片上的引脚包括差分引脚和接地引脚，接地引脚设置在差分引脚的边缘，且一些差分引脚设置在芯片的边缘。对应的，在电路板本体上设置有该种芯片的芯片连接区，在芯片连接区设置有bga焊盘和过孔，过孔包括差分信号过孔和接地过孔，过孔与焊盘连接，电路板本体上的bga焊盘与芯片上的引脚位置对应并连接，处于芯片连接区边缘的差分信号过孔一侧缺少接地过孔，使得边缘的差分信号过孔的两个孔阻抗不一致，影响信号质量。

2、以上不足，有待改进。

技术实现思路

1、为了解决现有的电路板在芯片连接区边缘的差分信号过孔一侧缺少接地过孔，使得边缘的差分信号过孔的两个孔阻抗不一致，影响信号质量的问题，本实用新型提供一种用于改善芯片信号质量的电路板结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板上设置有若干芯片连接区，所述电路板本体在所述芯片连接区内设置有过孔，所述过孔包括差分信号过孔和第一接地过孔，所述第一接地过孔位于所述差分信号过孔外围，所述电路板本体在所述芯片连接区的外侧设置有第二接地过孔，所述第二接地过孔位于所述芯片连接区边缘的所述差分信号过孔一侧，所述第二接地过孔用于平衡所述芯片连接区边缘的所述差分信号过孔阻抗。

4、上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中一侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。

5、上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中两侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该两侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。

6、上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中三侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该三侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。

7、上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述电路板本体在所述芯片连接区内四侧边缘均设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外四侧边缘均设置有所述第二接地过孔。

8、上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述第一接地过孔的直径与所述第二接地过孔的直径相同。

9、上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述第一接地过孔、所述第二接地过孔和所述差分信号过孔相邻过孔的间距相同。

10、进一步，所述电路板在所述芯片连接区设置bga焊盘，相邻所述过孔的间距与所述bga焊盘的相邻焊盘的间距相同。

11、上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述差分信号过孔邻近的所述第一接地过孔和所述第二接地过孔在所述差分信号过孔对称方位上的位置对称。

12、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型中通过在芯片连接区边缘的差分信号过孔处设置第二接地过孔，在第一接地过孔和第二接地过孔共同作用下，使得芯片边缘的差分信号过孔中的两个孔阻抗得到平衡，改善信号回流路径，减小了信号之间的串扰，从而保证信号的质量。

技术特征：

1.一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板上设置有若干芯片连接区，所述电路板本体在所述芯片连接区内设置有过孔，所述过孔包括差分信号过孔和第一接地过孔，所述第一接地过孔位于所述差分信号过孔外围，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区的外侧设置有第二接地过孔，所述第二接地过孔位于所述芯片连接区边缘的所述差分信号过孔一侧，所述第二接地过孔用于平衡所述芯片连接区边缘的所述差分信号过孔阻抗。

2.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中一侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。

3.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中两侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该两侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。

4.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中三侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该三侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。

5.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区内四侧边缘均设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外四侧边缘均设置有所述第二接地过孔。

6.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述第一接地过孔的直径与所述第二接地过孔的直径相同。

7.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述第一接地过孔、所述第二接地过孔和所述差分信号过孔相邻过孔的间距相同。

8.根据权利要求7中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板在所述芯片连接区设置bga焊盘，相邻所述过孔的间距与所述bga焊盘的相邻焊盘的间距相同。

9.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述差分信号过孔邻近的所述第一接地过孔和所述第二接地过孔在所述差分信号过孔对称方位上的位置对称。

技术总结
本技术公开了一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，包括电路板本体，电路板上设置有若干芯片连接区，电路板本体在芯片连接区内设置有过孔，过孔包括差分信号过孔和第一接地过孔，第一接地过孔位于差分信号过孔外围，电路板本体在芯片连接区的外侧设置有第二接地过孔，第二接地过孔位于芯片连接区边缘的差分信号过孔一侧，第二接地过孔用于平衡芯片连接区边缘的差分信号过孔阻抗。本技术中通过在芯片连接区边缘的差分信号过孔处设置第二接地过孔，在第一接地过孔和第二接地过孔共同作用下，使得芯片边缘的差分信号过孔中的两个孔阻抗得到平衡，改善信号回流路径，减小了信号之间的串扰，从而保证信号的质量。

技术研发人员：李昊成,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/13