印制电路板及焊接系统的制作方法

本技术涉及封装焊接，尤其是涉及一种印制电路板及焊接系统。

背景技术：

1、相关技术中，印制电路板(printed circuit boards，pcb)上在经过波峰焊炉进行焊接后，若pcb上相邻的两个焊盘之间的间距小于一定值，则该相邻的两个焊盘很容易出现连锡的情况，从而降低了元器件与焊盘的焊接直通率。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种印制电路板，能够提高元器件与焊盘的焊接直通率。

2、本实用新型还提出一种具有上述印制电路板的焊接系统。

3、根据本实用新型的第一方面实施例的印制电路板，包括：

4、板体；

5、焊盘组，所述焊盘组设置于所述板体上，所述焊盘组用于与待焊接元件焊接；

6、拖锡焊盘，所述拖锡焊盘设置于所述板体上，所述拖锡焊盘沿第一方向设置于所述焊盘组的一端；其中，所述拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，所述第二方向为与所述第一方向正交的方向。

7、根据本实用新型实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：焊盘组、拖锡焊盘均设置于板体上，且拖锡焊盘沿第一方向设置于焊盘组的一端。其中，拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，该第二方向为与第一方向正交的方向。本实施例的印制电路板通过设置在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小的拖锡焊盘，使得在经过波峰焊炉进行焊接时，印制电路板的焊盘组上多余的焊锡流入上述拖锡焊盘上，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。同时，由于相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，因此不需要进行人工去锡的工序，以此降低了人工成本，也提高了生产效率。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的宽度最大的一侧与所述焊盘组的一侧相连接。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述拖锡焊盘的形状为三角形。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述焊盘组包括：

11、n个焊用焊盘，n个所述焊用焊盘的设置方向与所述第一方向平行，相邻的两个所述焊用焊盘的间距相同；其中，n为大于或等于2的正整数。

12、根据本实用新型的一些实施例，n个所述焊用焊盘在所述第二方向上的宽度均相同。

13、根据本实用新型的一些实施例，所述拖锡焊盘在所述第一方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第一方向上的最大宽度。

14、根据本实用新型的一些实施例，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第二方向上的最大宽度。

15、根据本实用新型的第二方面实施例的焊接系统，包括：

16、根据本实用新型上述第一方面实施例的印制电路板；

17、待焊接元件，所述待焊接元件设置于所述焊盘组上；

18、波峰焊炉，所述波峰焊炉用于将所述待焊接元件与所述印制电路板进行焊接。

19、根据本实用新型实施例的焊接系统，至少具有如下有益效果：该焊接系统通过采用上述印制电路板，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。同时，由于印制电路板中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，因此不需要进行人工去锡的工序，以此降低了人工成本，也提高了生产效率。

20、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.印制电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的宽度最大的一侧与所述焊盘组的一侧相连接。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘的形状为三角形。

4.根据权利要求1至3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘组包括：

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，n个所述焊用焊盘在所述第二方向上的宽度均相同。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘在所述第一方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第一方向上的最大宽度。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述拖锡焊盘在所述第二方向上的最大宽度大于或等于所述焊用焊盘在所述第二方向上的最大宽度。

8.焊接系统，其特征在于，包括：

技术总结
本技术公开了一种印制电路板及焊接系统，本技术涉及封装焊接技术领域。其中，印制电路板包括：板体、焊盘组、拖锡焊盘。焊盘组、拖锡焊盘均设置于板体上，且拖锡焊盘沿第一方向设置于焊盘组的一端。其中，拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，该第二方向为与第一方向正交的方向。本实施例的印制电路板通过设置在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小的拖锡焊盘，使得在经过波峰焊炉进行焊接时，印制电路板的焊盘组上多余的焊锡流入上述拖锡焊盘上，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。

技术研发人员：高润泽,李晓黎,高旗
受保护的技术使用者：广西普德新星电源科技有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12