一种高TG耐热线路板的制作方法

本申请涉及线路板，尤其涉及一种高tg耐热线路板。

背景技术：

1、线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，线路板在各个领域都有非常广泛的应用，而线路板的性能优良则决定设备是否可以稳定运行。

2、在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，线路板在进行工作时，由于线路板上的电子元件集聚，其会快速产生大量热量，普通的线路板虽然也会产生热量，但是配合自身热辐射传导也可以完成散热工作，但是对于高集成度的线路板来说，由于其自身电子元件集聚度过高，普通的自然热辐射传导已经无法满足散热需求，其自身的tg值较低，耐热性较差，因此，提出一种高tg耐热线路板。

技术实现思路

1、本申请的目的是为了解决现有技术中对于高集成度的线路板来说，由于其自身电子元件集聚度过高，普通的自然热辐射传导已经无法满足散热需求，其自身的tg值较低，耐热性较差的问题，而提出的一种高tg耐热线路板。

2、为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：

3、一种高tg耐热线路板，包括线路基板，所述线路基板的下端面涂覆有绝缘树脂胶料，所述绝缘树脂胶料的内部充填有多个导热铝颗粒，所述绝缘树脂胶料的下端固定粘接有石墨烯导热底层。

4、优选的，所述线路基板、绝缘树脂胶料和石墨烯导热底层的端面四角处均共同开设有安装孔，各个所述安装孔的内部均固定插接有内螺纹套。

5、优选的，所述石墨烯导热底层的下端一体设置有多个石墨烯柱型凸起，各个所述石墨烯柱型凸起底部与线路基板底部之间的距离均位于0.3cm至0.5cm范围内设置。

6、优选的，各个所述内螺纹套的下端与线路基板底部之间的距离均保持0.5cm至0.7cm范围内设置。

7、与现有技术相比，本申请提供了一种高tg耐热线路板，具备以下有益效果：

8、1、该高tg耐热线路板，通过设有的线路基板、绝缘树脂胶料、导热铝粉颗粒和石墨烯导热底层的相互配合，通过导热铝粉配合石墨烯的高导热，可以提高线路基板自身的自然热辐射传导性能，可以有效提高线路基板的耐热性能，线路基板的tg值高，使用效果好。

9、2、该高tg耐热线路板，通过设有的内螺纹套，可以便于线路基板进行安装固定。

10、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请通过增强自然热辐射传导，可以有效提高线路基板的耐热性能，线路基板的tg值高，使用效果好。

技术特征：

1.一种高tg耐热线路板，包括线路基板(1)，其特征在于，所述线路基板(1)的下端面涂覆有绝缘树脂胶料(2)，所述绝缘树脂胶料(2)的内部充填有多个导热铝颗粒(3)，所述绝缘树脂胶料(2)的下端固定粘接有石墨烯导热底层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高tg耐热线路板，其特征在于，所述线路基板(1)、绝缘树脂胶料(2)和石墨烯导热底层(4)的端面四角处均共同开设有安装孔，各个所述安装孔的内部均固定插接有内螺纹套(5)。

3.根据权利要求1所述的一种高tg耐热线路板，其特征在于，所述石墨烯导热底层(4)的下端一体设置有多个石墨烯柱型凸起(6)，各个所述石墨烯柱型凸起(6)底部与线路基板(1)底部之间的距离均位于0.3cm至0.5cm范围内设置。

4.根据权利要求2所述的一种高tg耐热线路板，其特征在于，各个所述内螺纹套(5)的下端与线路基板(1)底部之间的距离均保持0.5cm至0.7cm范围内设置。

技术总结
本申请涉及线路板技术领域，且公开了一种高TG耐热线路板，包括线路基板，所述线路基板的下端面涂覆有绝缘树脂胶料，所述绝缘树脂胶料的内部充填有多个导热铝颗粒，所述绝缘树脂胶料的下端固定粘接有石墨烯导热底层。本申请通过增强自然热辐射传导，可以有效提高线路基板的耐热性能，线路基板的TG值高，使用效果好。

技术研发人员：朱育浩,黄志强,张创清
受保护的技术使用者：广州志信电子有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12