一种替代阶梯金手指的PCB结构的制作方法

本技术涉及pcb层叠，具体地说，是涉及一种替代阶梯金手指的pcb结构。

背景技术：

1、金手指是设置在电路板上且成排布置的金黄色导电片，用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导通。金手指因其表面镀金且导电片排列如手指状，故称为金手指。

2、随着电子业的飞速发展，pcb板的设计是越来越密，电源的通流大小是越来越大，所需的层面也是越来越多，现有的pcb板，采用常规的金手指进行pcb板叠层，常规金手指厚度只有1.6mm，层数只能做到16层，再往上增加叠层数就需要使用阶梯金手指工艺，需要制作具有阶梯槽且在阶梯槽底面设置有金手指的电路板，也即阶梯金手指电路板。首先在阶梯槽底面上制作出金手指图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温胶带，接着在耐高温胶带表面层叠多层板块，压合多层板块后，再将位于耐高温胶带上方的板块铣削去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀，从而制备得到阶梯金手指电路板。

3、然而，pcb板叠层数超过16层时，采用阶梯金手指工艺制备pcb多层板，制作时间过长，成本过高，且阶梯金手指的报废率过高，大大的增加生产成本和生产难度。

技术实现思路

1、为了解决现有的pcb板叠层采用阶梯金手指工艺制备pcb多层板，制制作时间过长，成本过高，且阶梯金手指的报废率过高的问题，本实用新型提供一种替代阶梯金手指的pcb结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种替代阶梯金手指的pcb结构，包括：pcb多层板，所述pcb多层板包括首层、底层，所述首层与所述底层之间设有若干层板组，位于同一层板组的电源层与地层之间的芯板为软板，所述软板的厚度不小于3mil。

4、更进一步的，所述软板为pi材质。

5、进一步的，所述软板的厚度为0.9~1.2mil。

6、更进一步的，所述软板的厚度为1mil。

7、进一步的，所述pcb多层板大于16层。

8、进一步的，相邻两个所述层板组之间的叠层为硬板。

9、更进一步的，所述硬板为pp材质。

10、进一步的，所述硬板的厚度为3~3.5mil。

11、更进一步的，所述硬板的厚度为3mil。

12、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

13、上述替代阶梯金手指的pcb结构，将pcb多层板中位于同一层板组的电源层与地层之间的芯板为软板，pcb叠层超过16层时无需采用阶梯金手指工艺进行叠层，减少阶梯金手指工序，能有效减少制板时间，有利于pcb生产时的品质控制，减少不良率。

14、此外，软板的厚度为0.9~1.2mil，与采用阶梯金手指工艺进行叠层的pcb多层板相比，相同的厚度下，本实用新型的pcb多层板能够多增加层数，有效增加pcb多层板内的电源通道。

15、同时，本实用新型的pcb多层板在制作时将电源层与地层之间的芯板设置为软板，操作简单，降低生产的难度，提高生产效率。

技术特征：

1.一种替代阶梯金手指的pcb结构，其特征在于，包括：pcb多层板，所述pcb多层板包括首层、底层，所述首层与所述底层之间设有若干层板组，位于同一层板组的电源层与地层之间的芯板为软板，所述软板的厚度不小于3mil。

2.根据权利要求1所述的替代阶梯金手指的pcb结构，其特征在于，所述软板为pi材质。

3.根据权利要求1所述的替代阶梯金手指的pcb结构，其特征在于，所述软板的厚度为0.9~1.2mil。

4.根据权利要求3所述的替代阶梯金手指的pcb结构，其特征在于，所述软板的厚度为1mil。

5.根据权利要求1所述的替代阶梯金手指的pcb结构，其特征在于，所述pcb多层板大于16层。

6.根据权利要求1所述的替代阶梯金手指的pcb结构，其特征在于，相邻两个所述层板组之间的叠层为硬板。

7.根据权利要求6所述的替代阶梯金手指的pcb结构，其特征在于，所述硬板为pp材质。

8.根据权利要求6所述的替代阶梯金手指的pcb结构，其特征在于，所述硬板的厚度为3~3.5mil。

9.根据权利要求8所述的替代阶梯金手指的pcb结构，其特征在于，所述硬板的厚度为3mil。

技术总结
本技术公开了PCB层叠技术领域中的一种替代阶梯金手指的PCB结构，包括PCB多层板，PCB多层板包括首层、底层，首层与底层之间设有若干层板组，位于同一层板组的电源层与地层之间的芯板为软板。解决了现有的PCB板叠层采用阶梯金手指工艺制备PCB多层板，制制作时间过长，成本过高，且阶梯金手指的报废率过高的问题，其能在PCB叠层超过16层时无需采用阶梯金手指工艺进行叠层，减少阶梯金手指工序，能有效减少制板时间，有利于PCB生产时的品质控制，减少不良率。

技术研发人员：卜文宣,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/12