一种铜箔自动贴附设备的制作方法

本技术涉及一种铜箔贴附领域，具体是一种铜箔自动贴附设备。

背景技术：

1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用，把导电铜箔放在板材的基底，然后与金属基材进行结合，能够体现出很好的导通性，不仅如此，还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等等分类。不仅如此，该类产品在工业用的计算器、相关的通讯设备、还有民用的电视机以及录像机等都有很广泛的应用。

2、现有铜箔贴附工艺都是人工贴附，导致效率低，贴附不良高，人工需求大，影响工作的效率。

技术实现思路

1、对于现有的一产生的问题，本实用新型的目的在于提供一种铜箔自动贴附设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种铜箔自动贴附设备，包括机体，所述的机体一侧和入料传送带连接，机体另一侧和出料传送带连接，机体上活动设有搬运机械手，搬运机械手上设有直线电机，直线电机上活动设有滑台气缸，滑台气缸上设有旋转电机，旋转电机上设有夹持爪，机体上设有lcdccd对位机构，lcdccd对位机构设置在入料传送带一端的一侧，机体上设有贴附平台，贴附平台上方设有贴附头，贴附头一侧设有铜箔供料器，贴附头上设有铜箔对位ccd，贴附头上设有贴附头x轴，贴附头x轴上活动设有贴附头y轴，贴附头y轴上设有贴附头z轴，贴附头z轴上设有贴附头θ轴，贴附头θ轴底端设有铜箔吸附头；机体上设有保压平台和撕膜平台，保压平台上方设有保压机构，撕膜平台上方设有撕膜机构，保压平台的保压平台y轴上设有高度调整滑台，高度调整滑台上设有lcd真空吸附平台，lcd真空吸附平台上设有fpc真空吸附平台，撕膜机构的撕膜x轴上设有撕膜夹爪，撕膜机构配置夹爪气缸和旋转气缸。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述的贴附头上设有ng收料盒。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述的lcdccd对位机构上设有ccd，ccd上方设有环形光源，ccd活动设置在对开模组上。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述的贴附头设有两组。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述的lcd真空吸附平台和fpc真空吸附平台都设有两组。

8、与现有技术相比；本实用新型的有益效果是：本实用新型采用全自动设备进行贴附，提高效率和良率，减少人员作业，采用顶部与底部双向相机对位拍照，保证了产品相对位置准确性，搬运机械手共设计4组，实现工序作业抓取无缝对接，节省生产节拍；产品吸附平台采用分离式设计，可满足不同款产品需求，覆盖性比较好；撕膜结构采用夹爪与旋转以及横移模组完美结合，使得动作更加柔性。

技术特征：

1.一种铜箔自动贴附设备，包括机体，其特征在于，所述的机体一侧和入料传送带（1）连接，机体另一侧和出料传送带（7）连接，机体上活动设有搬运机械手（2），搬运机械手（2）上设有直线电机（13），直线电机（13）上活动设有滑台气缸（14），滑台气缸（14）上设有旋转电机（15），旋转电机（15）上设有夹持爪，机体上设有lcdccd对位机构（3），lcdccd对位机构（3）设置在入料传送带（1）一端的一侧，机体上设有贴附平台（4），贴附平台（4）上方设有贴附头（12），贴附头（12）一侧设有铜箔供料器（11），贴附头（12）上设有铜箔对位ccd（10），贴附头（12）上设有贴附头x轴（18），贴附头x轴（18）上活动设有贴附头y轴（17），贴附头y轴（17）上设有贴附头z轴（16），贴附头z轴（16）上设有贴附头θ轴（19），贴附头θ轴（19）底端设有铜箔吸附头（21）；机体上设有保压平台（5）和撕膜平台（6），保压平台（5）上方设有保压机构（9），撕膜平台（6）上方设有撕膜机构（8），保压平台（5）的保压平台y轴（25）上设有高度调整滑台（24），高度调整滑台（24）上设有lcd真空吸附平台（23），lcd真空吸附平台（23）上设有fpc真空吸附平台（22），撕膜机构（8）的撕膜x轴（26）上设有撕膜夹爪（27），撕膜机构配置夹爪气缸和旋转气缸。

2.根据权利要求1所述的铜箔自动贴附设备，其特征在于，所述的贴附头（12）上设有ng收料盒（20）。

3.根据权利要求2所述的铜箔自动贴附设备，其特征在于，所述的lcdccd对位机构（3）上设有ccd，ccd上方设有环形光源，ccd活动设置在对开模组上。

4.根据权利要求3所述的铜箔自动贴附设备，其特征在于，所述的贴附头（12）设有两组。

5.根据权利要求4所述的铜箔自动贴附设备，其特征在于，所述的lcd真空吸附平台（23）和fpc真空吸附平台（22）都设有两组。

技术总结
本技术公开了一种铜箔自动贴附设备，属于铜箔贴附领域，包括机体，所述的机体一侧和入料传送带连接，机体另一侧和出料传送带连接，机体上活动设有搬运机械手，搬运机械手上设有直线电机，直线电机上活动设有滑台气缸，滑台气缸上设有旋转电机，旋转电机上设有夹持爪，机体上设有LCDCCD对位机构，LCDCCD对位机构设置在入料传送带一端的一侧，机体上设有贴附平台，贴附平台上方设有贴附头，机体上设有保压平台和撕膜平台，保压平台上方设有保压机构，撕膜平台上方设有撕膜机构。本技术采用全自动设备进行贴附，提高效率和良率，减少人员作业，保证了产品相对位置准确性，实现工序作业抓取无缝对接，节省生产节拍；提高工作的效率。

技术研发人员：王辉,张磊,丁状,梅伟,郑敏敏
受保护的技术使用者：安徽灶甬科技有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/13