一种新型搭接键盘模组的制作方法

本技术涉及电脑键盘，具体涉及一种新型搭接键盘模组。

背景技术：

1、键盘薄膜开关经过长期发展，机构上已基本沉淀稳定，其功能性也已通过不停发展的后检验工序得以长足进步，如何能在材料应用和工序上创新简化成为当前各家竞争的焦点。

2、目前薄膜开关分为上层线路、中间隔层及下层线路，上层和下层均有线路排布，上下线路的联通最早是以对折方式，即上下线路先印刷到同一层基板上，上下线路的联通线路集中到若干位置，此位置做折叠后，实现上下线路导通点重合，折叠处因要保证通路，需以超声波等工艺做熔接固定，以减少其翘起影响厚度；后来发展后，上下线路通过异方性导电胶联通，称为搭接工艺，解决了对折的一些弊端；但目前对折工艺不利于线路的集中排版，且对折处占用空间影响键盘功能，搭接工艺需先在线路一层贴合导电胶，上下线路组装后经过热压制程方能达到导通效果，此热压制程的变异会产生导通不良，从而出现短路的风险，影响键盘模组的正常使用。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种新型搭接键盘模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种新型搭接键盘模组，包括上层线路、下层线路以及设置在上层线路和下层线路之间的中隔层，所述上层线路的底部及下层线路的顶部分别设置有相互对应的焊接区域组，两个所述焊接区域组的内部分别分布有搭接线路层，且两个所述焊接区域组内分别设置有用于连接搭接线路层的电子银浆焊接点，所述中隔层的表面设置有对应于搭接线路层的焊接口。

4、优选的，所述上层线路和下层线路上的电子银浆焊接点采用激光焊接方式连接。

5、优选的，一个所述焊接区域组包括多个焊接区域，且两个所述焊接区域依结构分布在上层线路或下层线路的表面。

6、通过采用上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

7、本实用新型中，通过电子银浆或导电浆料设置在上层线路和下层线路的焊接区域组处，然后再将上层线路、中隔层和下层线路依序分布组配到一起，使得采用激光焊接的方式进行搭接区域处焊接作业，完成电子银浆或导电浆料能够通过中隔层上的焊接口保证搭接线路层连接，促使本键盘模组的导电效果与导电胶的效果同等，进而改良后的搭接方式，减少了贴导电胶的工序及材料，降低了生产成本，优化了生产制程，提升了键盘的生产效率。

技术特征：

1.一种新型搭接键盘模组，包括上层线路(1)、下层线路(2)以及设置在上层线路(1)和下层线路(2)之间的中隔层(3)，其特征在于：所述上层线路(1)的底部及下层线路(2)的顶部分别设置有相互对应的焊接区域组(4)，两个所述焊接区域组(4)的内部分别分布有搭接线路层(5)，且两个所述焊接区域组(4)内分别设置有用于连接搭接线路层(5)的电子银浆焊接点，所述中隔层(3)的表面设置有对应于搭接线路层(5)的焊接口(6)。

2.根据权利要求1所述的一种新型搭接键盘模组，其特征在于，所述上层线路(1)和下层线路(2)上的电子银浆焊接点采用激光焊接方式连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型搭接键盘模组，其特征在于，一个所述焊接区域组(4)包括多个焊接区域，且所述焊接区域依结构分布在上层线路(1)或下层线路(2)的表面。

技术总结
本技术涉及电脑键盘技术领域，具体为一种新型搭接键盘模组，包括上层线路、下层线路以及设置在上层线路和下层线路之间的中隔层，上层线路的底部及下层线路的顶部分别设置有相互对应的焊接区域组，两个焊接区域组的内部分别分布有搭接线路层，且两个焊接区域组内分别设置有用于连接搭接线路层的电子银浆焊接点。本技术通过激光焊接的方式对上层线路、中隔层和下层线路的搭接区域处进行焊接作业，完成电子银浆或导电浆料能够通过中隔层上的焊接口保证搭接线路层连接，促使本键盘模组的导电效果与导电胶的效果同等，进而改良后的搭接方式，减少了贴导电胶的工序及材料，降低了生产成本，优化了生产制程，提升了键盘的生产效率。

技术研发人员：石书炳
受保护的技术使用者：苏州昌利橡塑科技有限公司
技术研发日：20221208
技术公布日：2024/1/12