一种电子产品接地结构的制作方法

本技术涉及电子产品生产，特别是涉及一种电子产品接地结构。

背景技术：

1、近年来，电子产品在生活中的应用日益普遍。然而电子产品在使用过程中不可避免受到来自于自然界或其他电子产品的电磁干扰，影响其正常工作。为此电子产品均需具备一定抵抗电磁干扰，并同时不产生过量的电磁辐射的能力，即emc(electromagneticmagnetic compatibility)。emc由emi和ems两部分组成，即抗干扰能力和电磁兼容性。尤其是对作为电子产品核心零部件的电路板(pcb)而言，电磁干扰将对其安全性、可靠性和稳定性造成威胁，进而影响电子产品的正常工作。

2、现有技术中，提高抗干扰能力和电磁兼容性的一个重要途径是对pcb进行接地。在pcb上设计接地层，并确保pcb的接地面积尽可能大以保证连接可靠。另一方面，电子产品的外壳，例如移动电话，需要同时满足高强度、良好耐热导热性、电磁屏蔽性、尺寸稳定、外观好等要求，其成型产品也日益向轻量薄壁化方向发展。因此如铝合金等金属制成的外壳在电子产品中得到广泛的使用。金属的外壳为了避免加工和使用过程中金属被氧化，外壳外表面会设置绝缘层。此时，只需去除金属外壳的部分绝缘层，使得被绝缘层覆盖的部分金属裸露，然后通过可导电的金属弹片将pcb与外壳连接一起，就同时能实现pcb接地连接与提供对内部零部件的保护，达到一物二用的目的。

3、然而，去除外壳绝缘层时，若采用传统的物理接触方式加工，例如腐蚀加工、切削加工等的话，容易带来外壳表面凹凸不平，难以控制金属裸露部分的表面积等问题，导致弹片与外壳之间发生接触不良、外壳容易氧化。而采用非接触方式加工，例如激光雕刻等，尽管能能保持外壳表面光滑，并精确地控制金属裸露部分的表面积，但是每当pcb的弹片位置发生改变，就要对激光雕刻机重新进行编程，并且激光雕刻用时较长，因此工作效率低。而且当绝缘层厚度不均时，还会造成雕刻的纹理不清晰，同样会出现接触不良的问题，对导电性带来不良的影响。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的在于，提供一种电子产品接地结构，以提高导电性。

2、本实用新型采取的技术方案如下：

3、一种电子产品接地结构，包括壳体、电路板、弹片和接地铜锭；所述电路板安装在所述壳体内；所述接地铜锭插设在所述壳体并与之电连接；所述弹片电连接在所述接地铜锭与所述电路板之间，所述电路板中所产生的静电依次经所述弹片、所述接地铜锭流到所述壳体。

4、与现有技术相比较，本实用新型的电子产品接地结构通过弹片和接地铜锭实现电路板的接地，保证了弹片的接触面积，提高导电性。并且将壳体金属裸露部分控制在一个较小的范围内，减少氧化作用。此外，接地铜锭尺寸大小可以随意修改，并且安装简单，工作效率高。

5、进一步，所述壳体设有插孔；所述接地铜锭设有平顶部、柱体部和外齿部；所述平顶部一侧与所述弹片电连接；所述柱体部位于所述平顶部的另一侧，并插入所述插孔内；所述外齿部环绕在所述柱体部外周面上，并与所述插孔的内壁面电连接。安装时，只需将接地铜锭插入插孔内，即可完成安装，简单快捷。而且插孔位置调整容易，能适用于在不同的壳体或在壳体内不同位置进行接地连接，适用性广。

6、进一步，所述外齿部与所述插孔为过盈配合，所述外齿部刺入所述壳体内，使得接地铜锭与壳体之间连接可靠，进一步提高导电性。

7、进一步，所述插孔直径为0.8到1.2mm，以减少对绝缘层的破坏。

8、进一步，所述外齿部与所述插孔之间的干涉量为0.05到0.1mm，以保证良好的导电性。

9、进一步，沿所述柱体部轴线远离所述平顶部的方向上，所述外齿部的外径逐渐变小，以便于外齿部刺入壳体内。

10、进一步，所述插孔的深度大于所述柱体部的长度，以保证外齿部完全刺入壳体内。

11、进一步，所述弹片设有连接板，所述连接板板面与所述电路板板面平行，其与所述电路板电连接的一端为电路板连接端，另一端向所述接地铜锭方向延伸，并弯折后与所述接地铜锭抵接，形成铜锭连接端，以保证与接地铜锭弹性连接，保持良好的接触。

12、进一步，所述弹片还设有抵接板；所述抵接板板面与所述连接板板面平行，且位于所述连接板背向所述电路板的一侧；所述连接板从所述铜锭连接端出来并弯折后，向所述抵接板延伸，直到与所述抵接板顶接，抵接板将铜锭连接端顶向接地铜锭，以保证可靠的电连接。

13、进一步，所述铜锭连接端到所述抵接板板面的距离大于所述电路板连接端到所述壳体到所述抵接板板面的距离，以保证抵接板的下压铜锭连接端，防止铜锭连接端与接地铜锭分离。

14、为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

技术特征：

1.一种电子产品接地结构，其特征在于：包括壳体、电路板、弹片和接地铜锭；所述电路板安装在所述壳体内；所述接地铜锭插设在所述壳体并与之电连接；所述弹片电连接在所述接地铜锭与所述电路板之间，所述电路板中所产生的静电依次经所述弹片、所述接地铜锭流到所述壳体。

2.根据权利要求1所述的电子产品接地结构，其特征在于：所述壳体设有插孔；所述接地铜锭设有平顶部、柱体部和外齿部；所述平顶部一侧与所述弹片电连接；所述柱体部位于所述平顶部的另一侧，并插入所述插孔内；所述外齿部环绕在所述柱体部外周面上，并与所述插孔的内壁面电连接。

3.根据权利要求2所述的电子产品接地结构，其特征在于：所述外齿部与所述插孔为过盈配合，所述外齿部刺入所述壳体内。

4.根据权利要求2所述的电子产品接地结构，其特征在于：所述插孔直径为0.8到1.2mm。

5.根据权利要求3所述的电子产品接地结构，其特征在于：所述外齿部与所述插孔之间的干涉量为0.05到0.1mm。

6.根据权利要求3所述的电子产品接地结构，其特征在于：沿所述柱体部轴线远离所述平顶部的方向上，所述外齿部的外径逐渐变小。

7.根据权利要求3所述的电子产品接地结构，其特征在于：所述插孔的深度大于所述柱体部的长度。

8.根据权利要求1所述的电子产品接地结构，其特征在于：所述弹片设有连接板，所述连接板板面与所述电路板板面平行，其与所述电路板电连接的一端为电路板连接端，另一端向所述接地铜锭方向延伸，并弯折后与所述接地铜锭抵接，形成铜锭连接端。

9.根据权利要求8所述的电子产品接地结构，其特征在于：所述弹片还设有抵接板；所述抵接板板面与所述连接板板面平行，且位于所述连接板背向所述电路板的一侧；所述连接板从所述铜锭连接端出来并弯折后，向所述抵接板延伸，直到与所述抵接板顶接。

10.根据权利要求9所述的电子产品接地结构，其特征在于：所述铜锭连接端到所述抵接板板面的距离大于所述电路板连接端到所述壳体到所述抵接板板面的距离。

技术总结
一种电子产品接地结构，包括壳体、电路板、弹片和接地铜锭；所述电路板安装在所述壳体内；所述接地铜锭插设在所述壳体并与之电连接；所述弹片电连接在所述接地铜锭与所述电路板之间，所述电路板中所产生的静电依次经所述弹片、所述接地铜锭流到所述壳体。与现有技术相比较，本技术的电子产品接地结构安装简单、快捷、可靠性高。

技术研发人员：弟春红
受保护的技术使用者：广东以诺通讯有限公司
技术研发日：20221208
技术公布日：2024/1/13